未上市股票~曾惠敏の部落格~0921643818~

未命名 1

群登科技股份有限公司

我們是高密度無線射頻集成芯片的提供者， 專注於
高密度微型化系統集成芯片模塊的研究發展與製造..(more)

我們提供包括WiFi、Bluetooth、GPS、FM及Mobile TV的SiP（System-in-Package）單一或整合解決方案，如RF射頻電路設計、模組縮裝技術、軟體設計及製程最佳化等服務。

關於群登科技

我們是高密度無線射頻集成芯片的提供者
專注於高密度微型化系統集成芯片模塊的研究發展與製造

高密度集成芯片( System in Package,SiP )將是全球系統封裝市場發展的新趨勢 其中最重要的就是通訊產品的應用，如手機芯片中包括Wi-Fi、Bluetooth 、FM 、GPS 、DTV(CMMB)或MEMS，都可利用高密度集成芯片 ( System in Package )的技術將異質多芯片集成封裝成一個獨立芯片。隨著手機的發展逐漸走向輕 、薄、 短 、小 、多模、 多功的市場需求。高密度集成芯片( System in Package,SiP ) 技術發展將成為手機及便攜式產品 的最佳方案 , 更是未來具有發展潛力的技術與市場應用。

核心技術

．無線射頻集成電路設計與測試
．高密度微型化集成芯片設計
．多芯片內部屏蔽隔離技術
．天線設計與最佳化
．移動電視調諧器設計

《電子通路》攻智慧手機、平板電腦，大聯大推4合1WiFi模組

• 2011-12-26 13:17
• 時報資訊
• 【時報記者王淑以台北報導】

大聯大(3702)旗下的品佳集團代理的群登科技(AcSiP Inc.)推出高度整合4合1的WiFi模組( WiFi b/g/n + Bluetooth 4.0 + GPS +FM Radio Tx/Rx)代號S500M， 此一無線模組採用的是聯發科MT6620晶片，作為搶攻智慧型手機、平板電腦等可攜式裝置市場的最佳利器。

　智慧型手機強調高速處理核心與完整周邊功能，同時機身與款式造型也要需要輕薄時尚。過去WiFi、Bluetooth，FM 與GPS等等功能都是由分散式的IC元件個別完成，經由設計工程師將其導入整個硬體平台中，不僅需要排除每個元件的互相干擾，又需要在狹小且繁雜的空間中追求整體效能，著實是一件困難的工作，因此將多個功能直接以SiP Module實現，就成為最佳的解決方案。

　品佳集團認為，整合WiFi、藍牙、GPS及FM收發器功能的無線模組，開發技術難度較高，目前業界僅量產3合1無線模組，因此目前群登4合1無線模組S500M已獲得國際大廠的認同，目前已經量產並在全球出貨，也同時配合聯發科Android智慧型手機平台(MT6573/MT6575)的推廣。

受惠智慧型手機熱潮　群登無線SiP模組出貨破千萬

發佈時間:2012-01-05  來源:DIGITIMES

陳慧玲／臺北 中低階智慧型手機市場在2011年下半年逐漸嶄露頭角，並預期將持續延燒至2012年，而就既有智慧型手機內建無線區域網路(WLAN)SiP(System in Package)模組需求來看，因為中低階智慧型市場的出現，也讓無線SiP模組出貨跟著水漲船高。其中，主要系與臺灣手機晶片大廠合作的無線SiP模組廠群登科技，在2011年整體無線SiP模組出貨量即一舉突破千萬套，達到1,200萬套水準，而群登更估計，2012年在大陸中低階智慧型手機出貨量持續看好的情況下，群登預估全年無線SiP模組出貨量將有機會挑戰達到4,000萬套。
群登技術長莊行禹表示，群登2011年上半年單月無線SiP模組出貨量就已達到百萬套水準，但其中仍大部份都是以功能手機(Feature Phone)為主，而自下半年開始，智慧型手機比重明顯拉高，主要因為群登與某家手機晶片大廠合作，而此手機晶片廠推出的4合1無線晶片大量導入至智慧型手機客戶市場，特別是大陸中低階智慧型手機，讓群登下半年智慧型手機無線SiP模組出貨量逐漸升溫，11月整體無線SiP模組出貨量約為200萬套，而12月則躍增至300萬套水準，其中約有70~80%系內建于智慧型手機中。
群登無線SiP模組產品於2011年第3季底開始部份導入Moldi! ng制程，但當時一度傳出因為良率問題而使其出貨發生狀況，而莊行禹表示，當時因為群登合作的封裝廠在灌膠過程中出現問題，使得部份訂單無法及時出貨，不過，在進入第4季之後，生產制程狀況已趨於穩定，而11、12月出貨量也持續攀高。
對於2012年整體無線SiP模組出貨狀況，群登則是抱持樂觀看法，以其目前主要合作臺灣手機晶片廠出貨狀況來看，估計其2012年出貨量或有機會突破6,000萬套、甚或達到7,000萬套以上水準，而估算此部份無線SiP模組需求將可能達到單月500萬到600萬套以上水準。而據瞭解，以目前此一手機晶片廠既有手機客戶無線SiP模組訂單需求來看，群登約佔有80%~90%比重。
而對於2012年群登整體無線SiP模組出貨目標，莊行禹表示，2012年全年= 線SiP模組出貨量有機會挑戰4,000萬套以上水準，而2012年第1季出貨量約在800萬套上下，約較2011年第4季成長10%，而第2季之後，隨著搭配手機晶片廠將推出

<其他相關產業新聞>未上市公司整理

專長無線SiP模組研發　渠成對台灣產業前景信心十足

台灣電子產業已經逐漸由製造、代工，轉變為以設計為主流的型態，帶動這股「fabless」風潮的生力軍，有不少是從美國矽谷等地回台的科技人所創辦的新公司，誕生於2005年的渠成科技(AirDio)也是其中一員。渠成專長RF設計，核心團隊成員大多數是在台灣完成大學學業後赴美進修，並在當地擁有多年工作經驗的專業工程師，成立短短兩年之間即以專利的RFIS (RF Integrated System)模組，贏得仁寶(Compal)等ODM大廠的青睞。

渠成創辦人暨總經理蔡文濬透露，新創公司的成功秘訣，重點就在於「專注(focus)」。「創業的第一步就是要找對團隊成員；只要夥伴選擇正確，就能用最少的人力與金錢，創造最大的價值。」蔡文濬在創辦渠成之前已累積了豐富的科技產業與創業經驗，由於看到通訊領域的發展潛力，以及台灣「電子五哥」ODM/OEM大廠的充沛活力，因而有了回台創辦新公司的靈感，期望透過美國經驗與台灣電子產業實力的結合，在市場上闖出一條自己的路。

至於為何會選擇RFIS做為發展路線？蔡文濬指出：「我們發現一般消費者對於連線，其實並不在乎是有線、無線或是什麼種類的技術；只要求能達到“無所不在的通訊(ubiquitous communication) ”。而現有的各種通訊技術種類複雜，若能將它們整合在一起，讓單一設備能支援PAN、LAN、WAN等標準，會是一個商機。」渠成就在這樣的動機之下誕生。

不同於採用IC設計或是電路板設計的方法，渠成的RFIS模組透過先進的系統級封裝(SiP)技術將無線區域網路(WLAN)、藍牙(Bluetooth)等連線技術整合，除了可避免訊號干擾的問題、提升良率，模組成品的尺寸大小幾乎也與單晶片差不多，非常適合可攜式產品的應用，也因此獲得ODM大廠的採用；而這樣的概念與大廠英特爾(Intel)最新推出的行動上網裝置(Mobile Internet Device，MID)可說是不謀而合，在未來可望有更多的應用。

蔡文濬表示，對晶片供應商來說，開發此類SiP模組並不符合成本效益，而對系統業者來說，這類技術可說是一個陌生的領域；而渠成的角色是在晶片設計業者與系統業者間扮演獨立的模組供應商，擁有IC選擇的自由度，亦可為系統業者提供客製化的軟硬體設計。渠成的下一步是繼續推出各種高整合度的無線SiP模組產品，甚至將數位電視、UWB、WiMax等新一代的無線通訊技術也加入其中。

「事實上，我們從1997年左右就開始與台灣的產業界有所互動，並逐漸建立人脈；目前渠成的核心團隊也是由那時候所認識的各路高手所組成，涵蓋硬體、軟體設計以及機構設計等領域的專家。」蔡文濬表示，渠成在公司經營上一直採取正面思考的態度，認為面對問題、解決問題會比解釋問題發生的原因來得重要；而該公司在培養新一代的人才方面，也認為擁有正確的觀念優先於專業，並鼓勵員工以積極的態度面對工作與生活。

亦為公司共同創辦人之一的渠成行銷及產品開發副總張佑臣則表示，近來整個台灣科技產業界出現一些負面的聲音，指台灣在印度、大陸等新興市場的崛起之後，已經逐漸失去優勢地位，讓許多電子廠紛紛出走；但他認為，台灣的設計產業仍然生命力蓬勃，且擁有無窮的成長潛力，需要更多積極的鼓勵與支持，而無論是產業界本身，或是政策規劃者、產業媒體，都應該對未來抱持正面的態度，才有前進的動力。

「自2000年網路泡沫化以來，全球創投業對於科技產業的投資卻步，包括台灣有許多創投基金也都流向了中國大陸，讓很多本土的新創公司得不到資金援助。」蔡文濬建議，製造業移向人力成本更低的地區發展，是全球皆然的現象，政府思考本地電子產業發展新方向的同時，應該也要重視正在崛起的設計產業，讓更多優秀的新創公司能有機會嶄露頭角。

作者：鄭妤君

專訪海華科技總經理李聰結

2011/3  林苑卿

不讓華為、中興專美於前，海華科技已於14日揭幕的全球行動通訊大會(MWC)首度公開發表為行動裝置打造的3G全產品線，藉由微型化優勢，旗下的3.5G高速封包存取連接裝置路由器(HSPA Dongle Router)已順利出貨至國外知名零售通路，預計2011年下半年亦可望接獲亞洲電信業者客製化訂單。

海華3G產品線力戰華為/中興

海華科技總經理李聰結表示，憑藉著凌厲的價格攻勢，目前中國大陸華為、中興已寡占3G聯網市占高達約80%，再加上產品研發耗資可觀，墊高進入門檻，其他競爭對手難與其分庭抗禮。為與之抗衡，海華科技先透過改變軟體架構打破遊戲規則，再開發出同等單價卻更微小化的HSPA行動路由器(Mobile Router)，以成功吸引電信業者的目光。  

海華科技總經理李聰結表示，海華科技憑藉Wi-Fi豐厚經驗跨足3G市場，未來更將朝LTE技術研發邁進。

著眼於智慧型手機、平板裝置及智慧裝置(Smart Device)急速增長，激勵終端消費者對於無線網路連結的需求大幅增溫，海華科技更積極跨足3G領域。李聰結透露，憑藉過去在無線區域網路(Wi-Fi)累積的深厚技術基礎，成為華為進軍3G市場的優勢，耗時3年研發，海華科技的3G微型聯網產品已於農曆年前小量出貨，HSPA Dongle Router更已順利出貨至國外知名零售通路，預計2011年下半年亦有機會獲得亞洲電信業者青睞，供應客製化產品。  

此外，海華科技投資5年採用系統封裝(SiP)技術的無線通訊模組IC亦開花結果，該公司也將於MWC發布全新多功能無線通訊模組IC，李聰結指出，海華科技已成功打入兩大一階(Tier One)智慧型手機廠商的供應鏈。  

另一方面，Android亦為海華科技MWC展出重點。該公司與0xlab開放式平台研發團隊投入Android研發，開發出包括快速開關機、多媒體處理加速器等Android平台的應用技術。  

李聰結認為，台灣網通廠商營業額達新台幣100億元屬於中型規模公司，上看新台幣300億元的大企業營收成長空間相對有限，且要獲得諸多訂單才有機會繼續在市場上存活，否則必須借重大集團背後撐腰，如海華科技無大企業在背後支撐，則須憑藉策略與技術在市場突圍，才能站穩一席之地。有鑑於此，海華科技戮力精進技術能量，投入3G領域，以持續擴大營運版圖。  

海華科技將於MWC展出號稱全球最小的HSPA行動路由器，同時，並展出HSPA Dongle Router、HSPA通用序列匯流排(USB)Modem Dongle微型聯網產品，此外，在內建模組方面，針對寬頻分碼多重存取(WCDMA)和CDMA2000兩大電信系統，分別提供HSPA和EV-DO(Evolution-Data Optimized)兩種技術的內建網卡模組(Mini-card Module)等3G產品線，亦將於MWC中公開展示，該產品主要鎖定智慧型手機、電子書閱讀器及平板裝置。

啥咪是~SIP無線增值技術

當今，無線服務商一直在尋求更便宜的話音業務，以保持已佔據的市場份額。很顯然，超越競爭對手的秘訣就是要推出一些吸引人的有附加費用的業務，但現有的技術譬如SMS需要與話音相同的成本範本，因此，無線服務商將眼光放在了會話發起協定(SIP)這一商業性技術上。SIP是3G時代的應用標準，但在當今商業應用中，SIP也可以為無線服務商帶來前所未有的殺手級應用。
　　什麼是SIP
SIP是一項類似於HTTP的基於文本的協定。比較有意義的是，SIP可以減少應用特別是高級應用的開發時間。而且，由於HTTP和SIP之間存在相似之處，已有許多人準備採用SIP來生成應用，包括Web設計師。這是無線服務商第一次有機會讓大批富有才智的Web設計師來為他們的用戶設計極具價值的網際網路應用，也讓Web設計師第一次可以真正瞭解並操作無線通信協議。使用簡單、能夠創造即時的增收機遇，這些理由足以讓運營商現在就要高度重視SIP。而且，由於基於IP協議的SIP利用了IP網路，固定網運營商也會逐漸認識到SIP技術對於他們的深遠意義。
SIP將付諸實施
　　雖然現在基於SIP應用的背後所包含的深刻含義還很難理解，但有一點可以肯定，就是它能夠完全改變移動通信的方式，因為它給下一代業務帶來便利的接入方式。現在，SIP已經被3GPP標準組織選作3G移動通信中的多媒體標準R5，而隨著3G部署的開始，R5標準將變得越來越重要。SIP是第5層基於文本的協定，與HTTP，FTP和SMTP在同一層面，因此，SIP可以集成到任何HTTP網頁上，這有助於SIP的加快實施。

SiP技術逐漸成熟　吸引無線通訊廠商靠攏

關鍵字： SiP技術 Wi-Fi UWB WiMAX SoC

由於系統單晶片(SoC)的設計週期延長等因素，部分無線應用的高階設計方案選擇採用系統級封裝(System-in-Package，SiP)技術，使得SiP開始成為SoC的一大對手。

在無線通訊聯盟(Wireless Communications Alliance，WCA)的一次會議上，來自三家分別專注於Wi-Fi、UWB和WiMAX晶片設計公司的三位代表指出，在SoC和SiP之間做選擇仍然很困難。但是，由於很多SiP的製造和設計工具都在不斷改進，當需要縮短開發週期，當要用到某個先進的IC製程技術節點時或系統整合了多種無線電時(如手機、Wi-Fi和藍牙)，以及當晶片中的協議不符合標準時，SiP都能做為一個可行的選項。

Wi-Fi晶片廠商Atheros Communications技術團隊的資深成員Winston Sun表示，隨著設計不斷複雜，SoC技術的設計成本和開發時間會大幅增加。另一方面，如果使用SiP技術，哪怕是再複雜的設計，成本和開發時間的成長也不會如此之大。現今的SiP設計工具已可滿足無線設計所需；而且有越來越多針對特定應用的工具問世。

UWB晶片設計公司Tzero Technologies的創辦人兼技術長(CTO) Rajeev Krisnamoorthy則指出，該公司在設計第一款產品──一套透過UWB技術進行傳輸的無線HDMI傳輸器晶片組時，是採用在一塊主機板上放置兩顆獨立晶片的設計，但並沒有決定將在未來的產品中採用哪一種可將兩顆晶片包在一起的技術。

Krisnamoorthy表示，應用是一大關鍵，當越來越多的無線訊號被整合進一個系統中，也必須在「可重複使用的晶片」還是「可重複使用的IP」之間做抉擇。

與會人員達成的一點共識則是，類比製程技術和數位製程技術各自的“最佳點”很少會相同，尤其是在數位製程技術發展到65奈米甚至更高等級之後。當希望類比收發器的效能有最好的發揮，SiP可能會是比較傾向採用的技術。此外SiP較受青睞的原因，還包括能把功率放大器、濾波器等元件一起包進去。

此外將這些元件整合在同一個封裝中，可以獲得較高的可靠性；對系統廠商來說，進行主機板設計也會比較簡單。WiMAX晶片設計公司Beceem Communications的Aditya Agrawal表示，SiP技術已經獲得了很大進步。隨著SiP變得越來越成熟，下一步可能就是將RF和基頻晶片整合在一個封裝?而不是同一塊主機板上。

(參考原文：Pressures tilt wireless apps toward SiP)

到興櫃尋寶！ 未上市飆股多 生技類最熱門

‧Money錢 2012/05/08

多數投資人較少接觸興櫃股票，原因在於興櫃股票單日成交量少、股價波動不是很平、就是很大，因此除非有明確標的，否則一般人大多以上市、上櫃股票為投資重心。

【撰文／李兆華】

多數投資人較少接觸興櫃股票，原因在於興櫃股票單日成交量少、股價波動不是很平、就是很大，因此除非有明確標的，否則一般人大多以上市、上櫃股票為投資重心。

但是，投資最吸引人的就是「找出別人還沒發現的寶藏」，興櫃的資訊沒有上市櫃公司來得透明，雖是缺點，但也是最大優點，其中有太多能飆漲數倍的潛力股，只要用對方法，就能領先挖掘。

跟著產業政策走 才能賺大波段

興櫃市場於2002年1月成立，最初登錄的公司是107家，至今已成長到約有275家，是企業上市上櫃的前哨站，以新興產業、年輕公司較多，近年來在政府鼓勵海外企業回台掛牌的政策下，海外註冊的F開頭公司也不少。還有部分是曾經出現過財務危機，或是虧損多年而捲土重來的企業，浸淫市場稍久的人就會知道來龍去脈，但能不能真正翻身則有待觀察。

展志投資董事洪季志指出，興櫃的族群會跟著熱門題材及流行走，例如這2年題材最熱的當屬生技、光通訊、LED和太陽能產業，相關企業登錄興櫃相當密集，只是後來LED、太陽能狀況不佳，導致興櫃相關個股先暴漲後暴跌。而生技和光通訊有點相似，都是2000、2001年最當紅的新興產業，時隔10年，當年的泡沫味道又在興櫃重現。

洪季志認為，正因為興櫃是前哨站，所以當投資人看到某類股開始密集上興櫃，或是股價開始一起上漲時，敢於投資者應該都能賺到錢，甚至不買興櫃，改買上市櫃也可以。但像是生技類股已在興櫃變成最大族群，包含化工類股在內有多達44家，多檔個股股價都已經向上破百，他反而認為應該居高思危。

不過，大眾證投資部副總張智超和台灣工銀投顧專業副理尤天弘卻認為，大漲數倍後還能延續長線走勢的興櫃公司，「跟著政策走」絕對是必然要件，過去政府大力扶植新創科技，但目前政府想要扶植的是生技產業。「政府持續投入資金，現任中研院院長翁啟惠專精生技，台灣相關人才充沛，生技業很有發展空間！」張智超說。

尤天弘則指出，有政策加持的股票，才會享有高本益比，生技是最明顯的族群。因此他們都認為，投資人不妨先認清自己能承擔多大風險，願意冒險一點的可以投資新藥，穩健一點可以選已經有EPS的保健食品，真的看不懂就選其他產業。關於生技股的投資要訣，後續有專文分析。

【更多精采內容請看：《Money錢》NO.56 2012年5月號；訂

旺能上市蜜月 一度大漲63%

【聯合晚報╱記者陳姿延/台北報導】

2012.05.09 02:43 pm

旺能光電總經理陳立惇。
報系資料照

太陽能廠旺能(3599)今日以14.7元掛牌上市，股價開盤大漲15.6%，來到17元價位，一度大漲63%至24元，旺能總經理陳立惇表示，隨著部份營收認列將逐漸減少，樂觀看好第2季營運表現將優於首季，目前訂單能見度約在1-2個月左右，對於下半年審慎看待，虧轉盈的目標仍不變。

旺能今日上市蜜月行情亮眼，開盤即跳空上漲至17元，盤中最高衝上21.3元，漲幅達44%。旺能董事長梁榮昌表示，太陽能產業去年是辛苦的一年，但最壞的時間已經過去了，未來產業會越來越好，而隨著價格持續下降，也離市電同價的目標越來越接近。而證交所董事長薛琦表示，太陽能產業在歷經去年艱困的產業景氣後，旺能在此刻上市是「利空出盡」、「逆勢操作」。

對於旺能4月份營收下滑1成，陳立惇解釋，4月產能利用率以及產能都維持3月水準，主要是受到部份營收認列影響，不過，隨著認列金額逐漸遞減，第2季表現可期。

陳立惇指出，目前太陽能產業仍有各國補貼政策，以及雙反案等不確定性因素，不過旺能積極在降低成本、提升效能，同時客戶對於高效能電池需求暢旺，對於下半年營運仍是審慎看待。

觀察全球太陽能產業，陳立惇分析，今年全球太陽能電池產能約40-45GW，預計市場需求約29GW，而在近期掀起關廠潮以及調控產能下，明年市場供需有機會達到平衡的水準。

同時，旺能也積極拓展新興市場，包括日本等亞洲市場，旺能也與母公司台達電(2308)合作開拓中國大陸系統標案市場，搶佔龐大商機。

旺能目前新竹廠與吳江廠電池片產能共為600MW，模組產能為180MW，今年資本支出將主要用於機台與製程優化，旺能目前單晶矽太陽能電池效率可達19.1%，多晶矽達18.2%。同時，旺能也積極布局研發，與IBM合作研發次世代薄膜太陽能電池CZTS，其價格更具競爭力，目前實驗室效率顯著，目前時間表定於2014、2015年會有較大的成效展現。

【2012/05/09 聯合晚報】@ http://udn.com/

全文網址: 旺能上市蜜月 一度大漲63% | 今日股市 | 股市投資 | 聯合新聞網 http://udn.com/NEWS/STOCK/STO1/7081467.shtml#ixzz1uMX04QGq
Power By udn.com

記者謝佳凌／台北報導

行政院證所稅版本遭國民黨立法院黨團暫緩列案，馬英九總統9日主持國民黨中常會上時鄭重宣示，他本人及全黨絕對支持政院版證所稅，而且一定推動到底。

馬英九總統在以國民黨主席身份主持的中常會上，除了邀請財政部長劉憶如專案報告「課徵證所稅的意義與效益」。並且在劉憶如報告後公開宣示，強調課徵證所稅是政府一定會推動的法案，請外界不要懷疑，國民黨一定推動到底。

馬總統說，量能課稅、公平正義是他執政的信念，雖然證所稅必然遭到某些人質疑，但為了長遠國家財政著想，絕對有必要課徵。至於立法院的暫緩列案，馬總統也指示財政部等單位繼續溝通，在立院付委期間詳細討論，做好證所稅立法工作。

針對外界排山倒海質疑，財政部長劉憶如在專案報告表示，股市漲跌原因很多，課徵證所稅不見得就會影響。世界上許多國家也都有證所稅，也有同時課徵證交稅、證所稅，只是稅率高低與扣除額都不同，有所得就課稅的理念絕對會推動下去。

原文網址: 政策不變 馬英九重申：證所稅推動到底 | ETtoday政經新聞 | ETtoday 新聞雲 http://www.ettoday.net/news/20120509/45127.htm#ixzz1uMWMFrw1

影音壓縮技術 聯發科印度獲獎 【11:20】

Ads by Google
中華電信 印度上網飆網超划算 www.emome.net
2G、3G日租型客戶專屬優惠！紐澳非印 漫遊上網日租，紐西蘭等國家任你遨遊

〔中央社〕IC設計大廠聯發科技股份有限公司以先進的手機影音壓縮技術，昨天晚間獲頒印度通訊產業大獎「國家電信獎」的「手機影音技術最佳創新獎」。
聯發科3月間發表手機影音壓縮軟體工具「移動電影院」（Mobile Theater），可將高達50部影片壓縮在2GB的T-card中。
印度通訊暨製造協會主辦第6屆「國家電信獎」（National Telecom Awards） ，昨晚在新德里西里堡大會堂（Siri Fort Auditorium）舉行頒獎典禮，聯發科的先進技術獲頒「手機影音技術最佳創新獎」。
自國際電信聯盟（ITU）秘書長托赫（Hamadoun Toure）手中接獲獎牌的聯發科技印度分公司總經理郭耿聰，在頒獎典禮後告訴中央社記者，最重要的是要瞭解並重視客戶的需求。
他說，印度的經營環境、語言、文化，與台灣差異較大。聯發科經多年努力耕耘，現在獲頒印度通訊產業大獎，他感到雀躍欣喜。
郭耿聰表示，聯發科整合印度團隊，並與本地夥伴共同合作，為印度客戶提供在地服務，「我們只是代表他們（指印度團隊和夥伴）來領這個獎」。
印度通訊暨製造協會擁有逾8500家會員廠商，在國際間有50個簽署備忘錄的國際夥伴，為印度通訊業界最具影響力機構。本屆「國家電信獎」由印度商業、法務、電信、資訊科技等部會官員，結合產業界和學界共21人組成評審團評審，競爭激烈。
托赫致詞表示，目前全球手機使用人口逾60億人、上網人口逾24億人。印度更是全球最大、發展最快的資訊與通訊科技（ICT）巿場之一。他強調，電信產業堪稱其他產業的驅動引擎，印度巿場未來深具潛力。

•   坤輝科技實業股份有限公司

公司地址： 新竹縣湖口鄉新竹工業區東區光復路8號地圖

電　　話：

傳　　真：

公司網址： www.unibright.com.tw

公司簡介

坤輝科技創立於1997年，目前從事顯示器、All in one PC、平板電腦、手機等觸控裝置用保護玻璃的生產與加工，並配合客戶的尺吋設計做玻璃的加工研磨，而將加工後的玻璃利用化學強化方式，讓玻璃能達到原來的三倍強度，再利用坤輝獨自開發的奈米溶膠鍍膜技術來解決玻璃的反射、眩光、指紋、油污等問題。
可配合客戶外觀設計,在玻璃上印刷, 外框或Logo。
坤輝公司於2011年正式與友達光電集團策略聯盟，並完成擴建新廠，為未來觸控產品的爆炸性成長作準備。
我們重視每一位員工，除了全新的廠房、全新的工作環境，我們也提供完整的教育訓練及成長空間，歡迎優秀有理想的年輕朋友一起加入坤輝公司。

主要商品
光學玻璃加工/切割/研磨/清洗/玻璃化強(G1~G5)
光學玻璃奈米鍍膜/AR(抗反射)/AG(抗眩光)/AF(抗指紋)/AS(抗油污)
光學玻璃的印刷/黑框及LOGO印刷應用顯示器，Notebook，All in one PC，平板電腦，手機等觸控保護玻璃

坤輝科技~

坤輝科技主要客戶是APPLE 之前主要幫APPLE做表面玻璃鍍膜/切削/研磨

坤輝科技主要技術為物理性鍍膜與正達化學式鍍膜不一樣

坤輝科技目前切入小尺寸玻璃切削鍍膜(新廠)希望未來營收超越舊廠

坤輝科技目前專注幫APPLE做切削研磨(大尺寸部分)鍍膜部分因為正達技術較為先進所以APPLE的鍍膜部分由正達負責

還有~聽說坤輝科技也要做內嵌式觸控面板~他離安可&劍揚都很近~希望坤輝科技加油

友達&新加坡淡馬錫都是他的股東~淡馬錫成本35元喔!!

其他有關

訊息歡迎來電討論02-29990188

<未上市公司><坤輝科技> 坤輝科技中小尺寸AR液晶面板保護板及觸控面板基板新廠啟用 -2011/11/15
Apple陣營主要大尺寸抗反射玻璃供應商大廠坤輝科技，斥資近新台幣8億元興建的中小尺寸AR(Anti-Reflection；高穿透低反射)液晶面板保護板及觸控面板基板生產工廠日前啟用，正式宣布搶進可攜式產品Cover lens戰局。預估完成垂直布局的坤輝在液晶面板保護板(cover lens)及觸控面板基板接單可望大、小通吃，將提供客戶更全方位的服務。
坤輝科技以面板保護玻璃及觸控感測強化玻璃為主力產品，也是蘋果All In One PC AR玻璃主要供應商；以20吋至27吋AR為例，單月產能達近50萬片，客戶除了蘋果外，也包括全球主要面板大廠。該公司成功跨入超薄中小尺寸單面鍍膜玻璃市場，市場解讀為，除在蘋果大尺寸玻璃供應鏈持續紮根外，龐大的可攜式產品應用市場將也不缺席。
坤輝公司董事長黃添財指出，該公司從大尺寸延伸至中小尺寸，全部加工設備業已準備就緒，預計新產品在完成客戶承認後便可大量投產，鎖定的目標市場為方興未艾的手機及平板電腦市場。在完成經濟規模量產後，明(2012)年第4季將再投入導電玻璃量產，屆時產品向下紮根後，其廣度將更具競爭力。
坤輝中小尺寸玻璃厚度從0.3mm起，可供應尺寸從3吋至12吋之可攜式產品用，新廠佔地8,700餘坪，第1階段規劃在中小尺寸方面，預計單月貢獻產值達1.08億元。未來將視市場需求，計劃於明年第2季展開第2階段產能之擴充。
黃添財表示，該公司的AR液晶保護膜鍍膜線區分單面及雙面兩種，採取全自動製程，製程短、良率高，成為蘋果主力供應商。在此基礎上，跨入中小尺寸有其競爭優勢。他說，坤輝近年在研發、製程簡化及產能提升上績效卓著，新廠除中小尺寸玻璃將快速取得競爭優勢外，明年下半年立體3D玻璃及導電玻璃等產品將繼續接棒挹注營收，並規劃於明年底公開發行。<摘錄電子>

<未上市公司><坤輝科技> 坤輝聯貸 臺灣企銀主辦 -2011/6/1
臺灣中小企業銀行統籌主辦坤輝科技實業公司為購置廠房、機器設備及充實中期營運周轉金需要，籌組總金額新台幣9億元聯合授信案，日前在臺灣企銀總行舉行聯合授信簽約。該聯合授信案共獲得包括主辦銀行在內八家銀行熱烈參貸，順利籌組完成。
坤輝公司成立於86年，實收資本額8.1億元，係通過ISO認證的專業玻璃表面處理廠商。坤輝公司此次聯貸取得之資金主要係用於湖口廠擴廠計劃，未來新增產能主要係供應該面板大廠，雙方並藉此達成策略聯盟關係。<摘錄經濟>
<未上市公司><坤輝科技> 坤輝、法諾亞 國發基金挹注 -2007/10/3

100億元國發基金投資中小企業，首波有二家公司獲准投資，分別是台灣目前唯一接獲蘋果iPhone手機可觸控面板IC訂單的坤輝公司；以及首度將基因族譜進行工廠化標準的生技業者法諾亞。
中小企業處副處長黃文谷昨（2）日指出，100億元國發基金已經起跑，今年底前預計投入4億元，除上述兩案預估投入7,000多萬元外，其餘幾個投資案，也在積極評估中，預計年底前還可再通過約20餘案。
中小企業處指出，首波通過的兩家公司，坤輝是由台灣育成公司評選審核通過的投資案，國發基金預計投入2,100萬元，持股比率約3%；至於法諾亞生技公司，則是由上騰管理顧問公司評選的投資案，國發基金預計投入4,900萬元，上騰管理顧問公司也將相對投資4,900萬元。
中小企業處指出，坤輝是國內唯一接獲蘋果iPhone可觸控面板代工的IC業者，與華寶、華勝等僅代工iPhone的機殼完全不同。
法諾亞利用燕麥蛋白培養基因，進行人體基因族譜研究，並有系統的將這些基因族譜進行工廠化標準，做成資料庫上網，並成功接獲英德等研究單位的訂單，法諾亞目前正積極開發基因試劑，預計2009年上市。 <摘錄聯合理財網>

展旺生命科技股份有限公司

• 公司基本資料

| 公司介紹 | 公司簡介 | 產品簡介 | 福利制度 | 職缺列表 |

公司介紹

「公司名稱」： 展旺生命科技股份有限公司
「聯絡地址」： (新竹科學園區)
「行 業 別」： 醫藥生化, 西藥原料藥製造
「資 本 額」： 13億元
「員工人數」： 380 人
「公司電話」：
「公司傳真」：
「網站位址」： http://www.saviorlifetec.com.tw

公司簡介

展旺生命科技為原料藥研發製造商，登記設立於2004年1月，技術團隊由徐展平博士領隊，成員主要來自國內外藥廠及研發機構的資深研發人員，工程專家和專業經理人。對於市場評估、研究開發、產品行銷和CGMP管理制度建立，具有多年專業技術和實務經驗。本公司目前登記資本額為13億元，員工人數超過380人，在台南科學園區和竹南科學園區皆設有符合先進國家CGMP標準之廠房及生產設備，並順利通過行政院衛生署(DOH)之查廠;2009年7月中竹南廠通過日本厚生省查廠；2010年11月初南、北廠分別順利完成韓國KFDA查廠;目前正積極準備歐盟、美國FDA之國際單位查廠。
展旺具有多項獨特優勢：有好的產品、製程、技術、商機及符合法令規定的優良生產線，展旺的遠景是以專業的人才，卓越的技術，和高度的服務熱誠為本位，建設展旺成為Carbapenem等原料藥的世界領導品牌。本公司提供優渥的待遇與福利，包括績效獎金，員工認股、團體保險，週休2日等。歡迎下列有志於獨當一面，做事認真、負責，有事業企圖心的人一同加入。

產品簡介 / 服務內容

西藥原料業研發和精密化學品的研發，製造；銷售。

展旺生命一個月前還有30元~現在股價約21-24元左右

日前宣布增資價格由36元調整至20元

所以應該是舊股換新股 以致股價下跌

展旺生命以生產原料藥為主(展旺專攻碳青黴烯類抗生素（Carbapenem）學名藥市場)

版主蒐集展旺生命相關重要資訊 歡迎來看喔!!

什麼是學名藥~投資展旺生命就先搞懂學名藥是什麼???

何謂學名藥Generic Drugs? 其影響為何?

學名藥（Generic Drugs）是指原廠藥的專利權過期後，其他合格藥廠依原廠藥申請專利時所公開的資訊，產製相同化學成分的藥品。藥品專利權期限為20年，不過，等到藥品上市，通常專利保護期已耗去將近一半。上市後，藥品利潤極高，毛利率通常在90%至95%。但專利權到期後，其他藥商就可用接近成本的價格推出成分相同的學名藥，高利潤不再。

以默克(Merck)藥廠為例，其降膽固醇藥---素果Zocor(Simvastatin)) ，專利權一年多前到期，今年營收將比2005年的43.8億美元大減8成。輝瑞(Pfizer)大藥廠降低膽固醇的立普妥Lipitor (Atorvastatin)是有史以來賣得最好的藥，去年營收高達130億美元。但等到2010年該藥專利權到期，輝瑞將大受影響。還有其抗高血壓、狹心症用藥---脈優錠Norvasc (Amlodipine)隨著專利權已到期，也面臨低價的競爭。

在國內，健保局宣布第二波調降藥價後，有的醫院立刻展開換藥行動包括: 輝瑞原廠脈優錠Norvasc (Amlodipine)，由於健保局給付從18元降到約13元，醫院基於成本考量，且國產也有約十種的學名藥可供選擇，於是換成每顆只有約1~2元的學名藥給病人使用。

另外，有名的安眠藥: 使蒂諾斯Stilnox (Zolpidem) ，不僅國產藥廠就有將近十幾種的學名藥 ，連在美國，FDA也核准了第一個用來治療失眠症的學名藥Ambien (Zolpidem) 。

全球學名藥市場高達七百億美元，估計未來十年有更多明星藥品專利過期，學名藥市場將逾千億美元；台灣健保藥費支出去年達一千一百億元，其中約七百五十億元用於學名藥。

原廠藥與學名藥品質優劣如何？

長期以來，原廠藥與學名藥的品質引發國際原廠與本土藥廠的論戰。衛生署藥政處表示，原廠藥與學名藥都有嚴格把關機制，民眾可遵醫囑安心使用，不用擔心療效問題。目前台灣使用中的藥品，2/3為學名藥，1/3為原廠藥。
但是，中華民國開發性製藥研究學會（IRPMA）不久前召開記者會，以一份對20位資深臨床醫師、藥師進行的調查，宣稱高達85%的受訪者認為原廠藥品質較學名藥佳；台灣區製藥工業同業公會隨後也發佈聲明稿，表示不接受不實指控，保留法律追訴權，並說學名藥供應70%健保用藥，費用卻只佔所有藥品用費25%，無法接受特定團體抹煞學名藥對社會的貢獻與努力。
對原廠藥、學名藥的論戰，藥政處長廖繼洲表示，政府近年極力推動藥廠優良製造規範（cGMP），目前國內生產學名藥廠商，皆已獲得cGMP的認證，學名藥製造過程，除要經過嚴格控管，成品還需通過生物相等性試驗，證明學名藥與原廠藥在吸收、分佈、代謝、排除的速率及量，都沒有顯著差異才能上市，品質與安全沒有問題。

不過，在國內某大醫學中心還是堅持偏好原廠藥的品質。這好比電器用品是made in Japan，品質印象就是很高，made in Taiwan 還適中，但如果是made in China 那感覺就像是低檔貨。

2012/5/2 展旺生命 公 公告本公司調整101年現金增資發行價格及股數
1.事實發生日:101/05/02 2.發生緣由:本公司董事會決議101年現金增資發行價格及股數等調整事宜3.因應措施:(1)本公司101年02月20日董事會通過辦理現金增資發行新股4,000,000股，業經行政院金融監督管理委員會101年03月19日金管證發字 第1010009146號函核准生效在案，並經本公司101年04月06日董事會通過 本次現金增資發行價格新台幣36元，但因市場客觀環境變遷致影響本公司股價， 且為順利募集本次資金，本公司於101年05月02日董事會通過調整本次 增資發行價格，每股溢價發行價格由原新台幣36元調整為20元整； 發行股數由4,000,000股調整為6,000,000股；每仟股可認購股數由 27.41165452股調整為41.117481股，股東及員工認購期間自原截止繳款日 101年5月17日延長至101年5月31日，不足股數洽特定人之繳款日期延至 101年6月1日至101年6月7日。本次董事會調整發行之新股，將於主管機關 核准後另行公告。 (2)本公司待主管機關核准調整發行新股後，將重新寄送股數及價格調整後 之繳款通知書，未繳款之原股東及員工，請依新寄送之繳款通知書繳納股款， 本公司將於本案收足股款101年6月8日，退還已繳款之原股東及員工。 4.其他應敘明事項:(1)本次發行價格及股數變更，僅減少資金募集金額，並未變更計畫。(2)其他相關事項如經主管機關核定修正，或因法令規定及因客觀環境改變所需 而修正時，授權董事長全權處理之。<擷錄公開資訊觀測站

<展旺生命> 展旺8億聯貸 一銀主辦 -2011/3/29
國內專攻原料藥市場之展旺生命科技公司，3月25日與銀行團完成5年期、新臺幣8億元聯貸案。
此案由第一銀行統籌主辦並擔任管理銀行，中國信託銀行共同主辦，參貸銀行有兆豐銀、合庫、台灣企銀、高雄銀行、台中商銀、板信銀、安泰銀等。
此案資金用途主要供展旺生命科技公司償還既有金融負債、購置擴廠設施及機器設備暨充實購料週轉金。
展旺成立於民國93年，實收資本額11.4億元，負責人徐展平博士曾任職於美國默克藥廠 （ Merck）及台灣神隆公司，擁有十餘年原料藥研發經驗，展旺專攻碳青黴烯類抗生素（Carbapenem）學名藥市場，是目前臺灣唯一投入碳青黴烯類抗生素生產的廠商，以生產Imipenem（伊諾培南）/Cilastatin（ 西施他丁）及Meropenem（美洛培南）原料藥為主。
該公司於竹科竹南、南科設有廠區，年產能皆為6噸，產品以外銷為主。
目前已通過日本、韓國之查廠許可，100年3月份正式取得法國藥事單位（Afssaps）核發cGMP核准函。
產品將可正式打入歐洲學名藥市場，外銷歐洲25個成員國及加拿大、澳洲、紐西蘭等國，未來營收成長可期。<摘錄工商>
<展旺生命> 展旺 南科大樓動土 -2011/3/25
展旺生命科技日前在南科園區舉行新建大樓動土典禮，總投資金額 5.8 億元，預計明（101）年 6 月投產後產量倍增，展旺將成為全球無菌抗生素原料藥與針劑的的重要供應商。
展旺公司是台灣第一家有能力生產無菌抗生素原料藥的製藥廠，以亞胺培南及美洛培南等碳青黴烯類抗生素為主力產品，全球有能力製造此類藥品的學名藥廠商不多。此類抗生素的需求量大幅成長，每年全球成長率近 20%。
展旺公司總經理徐展平表示，為因應101年來自歐、美、大陸市場的需求擴大，因此在南科再增建1.12公頃新廠房，以符合公司營運需求，未來在新廠大樓興建完成後，南科廠的產能將從原來的12噸增加到24噸。未來與國際大廠的合作，佈局全球市場。<摘錄經濟>
<展旺生命> 展旺生技南科新廠 動土 -2011/3/24

台灣第一家具有生產無菌抗生素原料藥能力的製藥廠的展旺生命科技公司，於23日在南部科學工業園區台南園區舉行新建大樓動土典禮，預計新廠房樓地板面積為6,200坪，總投資金額為新台幣5.8億元，落成後將用於無菌抗生素原料藥之製造。未來在新廠大樓興建完成後，展旺生命科技公司將是全球無菌抗生素原料藥重要的供應商，前景樂觀可期。
展旺為少數全球有能力製造亞胺培南及美洛培南等碳青黴烯類抗生素類藥品之學名藥廠商之一，此類抗生素屬醫療最後防線的救命抗生素，且因近年第一、二線抗生素所顯現的抗藥性愈來愈大，造成此類抗生素的需求量大幅成長，每年全球成長率近20％。
展旺公司為西藥原料和精密化學品專業研發製造廠，以碳青黴烯類抗生素為主力產品，產品用途主要是用於腹部或肺部的混和性感染或多重抗藥性感染的治療，目前以外銷為主。該公司另一開發中產品為厄他培南（Ertapenem），此為一種新型的抗生素藥物，被應用於治療由需氧菌/厭氧菌混合感染的新式有效治療劑，預計在未來數年內上市，將是展旺的另一個金雞母。
展旺生命科技於民國93年成立，同年獲國科會核准進駐南部科學園區台南園區，在董事長徐展平博士帶領之下，持續投入產品研發，並於南科台南園區及竹科竹南科學園區設立符合cGMP標準的廠房及設備，且通過了行政院衛生署TFDA查廠。該公司竹南廠通過日本厚生省、韓國KFDA及法國、英國官方查廠，南科廠已通過韓國KFDA查廠，預計6月下旬接受英國官方查廠。<摘錄工商>
<展旺生命> 展旺斥資5.8億 進駐南科 -2011/3/23
台南科學工業園區內，又將有新的製藥廠商，標榜台灣第一家，有能力生產無菌抗生素原料藥的製藥廠─展旺生命科技公司，定今（23）日正式動土興建位於南科6,200建坪的新廠房，該投資總額為5.8億元，未來市場仍將以歐美、大陸等外銷為主。
展旺為西藥原料和精密化學品專業研發製造廠，以亞胺培南及美洛培南等碳青黴烯類抗生素為主力產品，產品用途主要是用於腹部或肺部的混和性感染或多重抗藥性感染的治療。
全球有能力製造此類藥品的學名藥廠商不多，此類抗生素屬醫療最後防線的救命抗生素，且因近年第一、二線抗生素所顯現的抗藥性愈來愈大，造成此類抗生素的需求量大幅成長，每年全球成長率近20％。
<摘錄工商>
<展旺生命> 展旺 下半年邁向營收爆發期 -2010/3/13
新一代廣效型的皮膚性組織炎殺菌劑美洛培南及亞胺培南，專利保護陸續到期，從今年起，最後一個受保護的歐美市場洞開，展旺生命科技公司(Savior Lifetec Corporation)可望在這個完全競爭的新時代受益。
亞胺培南(Imipenem、Cilastatin)及美洛培南(Meropenem)具有高進入門檻，為醫院最後防線的無菌針劑，全球約僅四家業者具備競逐市場的實力。位於竹南科學園區的展旺生命科技，去年積極擴廠，今年上半年將接受國外查廠，下半年可望進入接單及營收爆發期。
展旺為西藥原料和精密化學品專業研發製造廠，以亞胺培南及美洛培南為主力產品，美洛培南榮獲竹科97年創新產品獎和經濟部第15屆中小企業創新研究獎；曾與清大進行「伊特培南創新合成及製程技術開發」產學合作，獲竹科創新技術研究發展產學合作計畫獎助。伊特培南（Ertapenem）為新型carbapenem 類抗生素藥物，被應用於治療由需氧菌／厭氧菌混合感染的新式有效治療劑。
以總經理徐展平博士為首的經營團隊，2004年成立起持續投入產品研發及建廠努力，在南科和竹南科學園區設立符合CGMP標準的廠房及設備，並順利通過行政院衛生署(DOH)之查廠；98年7 月中竹南廠通過日本厚生省查廠；目前正積極準備歐盟、美國FDA 之國際單位查廠。
目前實收資本額11.3億元，員工逾280人，去年完成亞胺培南及美洛培南各6噸生產線，成為Carbapenem 類無菌抗生素原料藥全球最大廠，去年營收3億元，比前年成長4倍；2010年前兩月營收超過1億，全年營收目標10億元以上。
徐展平表示，今年3月剛通過印度註冊並已完成伊朗、中南美及中東等多國產品註冊，取得認證許可等於宣告業務起飛。在通路佈建方面，前二年即委由伊藤忠商社專賣日本市場，印度採多重代理制，大陸、中南美洲也陸續找到代理經銷商，歐美市場則與數家全球前十大藥廠合作。
<摘錄經濟>

內嵌式觸控面板

觸控面板技術越來越先進~不懂問我~我不懂會去查資料

控面板分為外掛式及內嵌式兩種，內嵌式觸控面板可再分為on-cell及in-cell兩種，on-cell是將觸控感測器加在彩色濾光片基板的上或下表層；in-cell則是將觸控感測器直接置入LCD Cell結構中，可細分為電阻式、電容式、光學式，由於感測器在面板結構中容易受到訊號干擾，因此目前市面上產量仍少，外掛式為在沒有觸控功能觸的TFT LCD面板外部疊加一層觸控面板。

內嵌式觸控面板常見的有：(一)內嵌光學式，需要透過特殊光筆，遮蔽光線感應。(二)內嵌電阻式。(三)內嵌電容式。(四)表面電容式。其中內嵌電阻式觸控螢幕無法做到多點觸控功能，因此僅剩製造成本低廉的優勢；相對內嵌光學式與內嵌電容式成為市場主流。

內嵌式觸控面板產品主要應用於手機、數位攝錄機、數位相機、可攜式多媒體播放器、可攜式導航裝置、PDA、數位相框、行動上網裝置等。投入廠商包括TMD、夏普、三星、劍揚以及友達、達虹、Plannar等。

內崁式觸控面板主要包含一個TFT基板及一個彩色濾光片基板。TFT基板包含一網狀讀取電路及複數個陣列式排列的導電接墊。與一般常見的外掛式觸控面板不同的是，內崁式觸控面板將觸控感應器做在在TFT-LCD面板模組生產製程中，只有單層構造，不必再外掛觸控面板，減少面板的玻璃及薄膜厚度。

內嵌式觸控面板技術最早在2005年由日本TMD公司發表，TMD開發出結合觸控面板功能與光筆輸入功能的LCD面板。後來韓國Samsung發表HTSP技術，並於2008年正式量產，它主要是在TFT前段製程中，把電阻式觸控感測元件整合至TFT元件周邊，不僅降低成本，更提高透光率、縮減面板模組厚度及減重等優點。三星電子主要是採用內嵌電容式觸控面板，TMD則採用內嵌光學式觸控面板。

內嵌式觸控面板的原理在於一畫素結構內設置一觸控電路，畫素結構至少包含一紅色畫素電路、一綠色畫素電路及一藍色畫素電路。而觸控電路則包含一個第一薄膜電晶體、第二薄膜電晶體、可變電容、耦合電容及訊號輸出線。可變電容的第一端電性連接於第一薄膜電晶體的輸出端，第二端則電性連接於一個參考電位，且參考電位主要受控於觸控動作。耦合電容的第一端電性連接於第一薄膜電晶體之輸出端，耦合電容之第二端則電性連接於第二薄膜電晶體的輸出端，耦合電容用以耦合可變電容。訊號輸出線係電性連接第一薄膜電晶體的輸出端，以輸出一觸控訊號。

內崁式觸控面板顯示技術特色如下：
‧整合觸控功能於Driver
‧模組薄化
‧提供不同觸控媒介架構(觸控筆及指尖輸入辨識、手指觸碰辨識)
‧多點輸入
‧精準度可縮小至以點為單位，不再需要校準。

全文網址: http://www.moneydj.com/KMDJ/Wiki/WikiViewer.aspx?KeyID=72fce3ed-20bc-4464-b164-7afe0b10a9cf#ixzz1tnL06S5h
MoneyDJ 財經知識庫