目前分類:未上市股票-南茂科技 (5)

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  南茂科技(8150)與國立高雄大學簽署產學合作備忘錄,由董事長鄭世杰與高雄大學校長黃肇瑞博士代表雙方簽署。
  雙方未來的合作內容包括:學術研究、設備與與產業資源相互交流與共享等,將來將由高雄大學開設就業學程,培訓學校學生與南茂員工,以後也將合作舉辦學術研討會、實務座談會或就業博覽會,吸引優秀學生加入南茂科技。
  董事長鄭世杰表示,電子產業競爭激烈,持續引進新血、新思維才能維持公司競爭力;該公司員工目前來自高雄大學的畢業生,工作態度與能力皆受主管與同儕肯定,故希望能與該校更緊密合作,除與教授共同開發新技術、新製程,並發掘栽培具潛力的學生,畢業後加入南茂的行列。
  校長黃肇瑞強調,南部學生純樸肯學、腳踏實地,高雄大學已累積近萬名畢業生投入職場,在各行各業頗受好評。
  財務副總經理陳壽康表示,南茂86年7月成立,為國內專業積體電路封裝測試大廠,在新竹、竹北及南分別設有專業金凸塊、測試及封裝廠,提供高密度、高層次記憶體產品及液晶顯示器驅動IC之封裝及測試服務,為記憶體封裝測試領導廠商,其液晶顯示器驅動IC封裝測試產能排名為全世界第一位。南茂科技網址:www.chipmos.com。(翁永全)<�擷錄經濟>

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  IC封測大廠-南茂科技(8150)日前正式登錄興櫃掛牌交易,主辦券商元大寶來證券表示,南茂已於日前申報輔導並積極規畫在年底前送件申請上市,將為國內IC封測族群再添新兵。
  受惠於消費性電子及大尺寸液晶面板 (LCD panel)市場的需求,整體LCD驅動IC市場成長相當強勁。南茂科技去年合併營收達新台幣192.2億元,較100年度同期增加5.54%,隨著營業規模成長、成本結構改善及折舊攤提費用逐年降低,南茂科技獲利能力逐步向上攀升,合併稅後淨利從新台幣1.8億元激增至新台幣12.1 億元,成長幅度高達7倍,基本每股稅後盈餘從新台幣0.43元成長至新台幣1.33元。
  茂科技成立於86年7月,目前實收資本額新台幣84.3億,主要業務為從事各種積體電路之封裝及測試服務,主要封裝產品包括記憶體IC、液晶顯示器驅動IC及邏輯/混合訊號IC。目前已在台、中、美等地共取得了800餘個技術專利,南茂科技經營團隊累積多年半導體封測的產業經驗,管理實務能力佳,目前生產基地有竹科廠、台南廠、竹北廠及湖口廠,能提供記憶體及LCD驅動IC 全程後段(Turnkey)製造服務,產能及規模皆具有優勢。
  展望未來,記憶體方面,在智慧型手機與平板電腦的引領與上游供應商不再積極擴產等影響下,102年動態隨機存取記憶體(DRAM)和快閃記憶體(Flash)市場,價格與需求預期將會有穩定成長。
  LCD驅動IC方面,隨著多媒體平板電腦、智慧型手機、液晶電視等消費性電子趨向於大尺寸螢幕及高解析度的規格趨勢,LCD驅動IC的需求將持續地成長,進而帶動CD驅動IC封測產業。
  目前,南茂科技在LCD驅動IC封測領域屬寡占性廠商的一員,可望因此受惠,促使營運獲利持續成長。<�擷錄經濟>

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  南茂科技(8150)上周五(19日)興櫃登錄交易,雖以每股15元登錄,但首日價位就快速拉高至40元成交,成交167張,每股均價34.5 8元。
  南茂3月營收16.12億元,比去年同月成長6.57%,累計第1季營收 44.2億元,則與去年同期持平,微幅成長0.84%。
  南茂為積體電路(IC)封裝測試廠,於新竹科學園區、竹北及臺南科學園區分別設有專業金凸塊、測試及封裝廠,主要從事提供高密度、高層次記憶體產品及液晶顯示器驅動IC之封裝及測試服務,其中液晶顯示器驅動IC封裝測試產能排名更達全世界第一位。
  南茂實收資本額84.3億,受惠於消費性電子及大尺寸液晶面板市場的需求,整體LCD驅動IC市場成長相當強勁。該公司101年度合併營收達192.2億元,較100年度同期增加5.54%,隨著營業規模成長、成本結構改善及折舊攤提費用逐年降低,獲利能力逐步向上攀升,毛利率亦從100年8.72%躍升到13.81%,每股稅後盈餘從100年度0.43元成長至1.3元。
  南茂擁有800餘個技術專利,能提供記憶體及LCD驅動IC全程後段( Turnkey)製造服務,產能及規模皆具有優勢。主辦券商元大寶來證券表示,南茂規畫在年底前送件申請上市。 <�擷錄工商>

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  國內IC封測族群再添新兵,南茂科技(8150)將於今(19)日登錄興櫃掛牌交易,主辦券商元大寶來證券表示,南茂已於日前申報輔導,規劃年底前送件申請上市。
  南茂對於今年營運樂觀以對,南茂表示,今年營運獲利可望持續成長,記憶體方面,標準型記憶體(DRAM)和快閃記憶體(Flash)市場,價格與需求預期將會有穩定成長。LCD驅動IC方面,則隨終端產品往大尺寸螢幕及高解析度的規格趨勢,且南茂在LCD驅動IC封測領域屬寡占性廠商的一員,可望直接受惠。
  南茂目前實收資本額84.3億,主要封裝產品包括記憶體IC、液晶顯示器驅動IC及邏輯/混合訊號IC。
  該公司目前已在台、中、美等地共取得了800餘個技術專利,生產基地包含竹科廠、台南廠、竹北廠及湖口廠,能提供記憶體及LCD 驅動IC全程後段(Turnkey)製造服務,產能及規模皆具有優勢。<�擷錄經濟>

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  IC封測廠南茂科技(8150)今(19)日正式登錄興櫃掛牌交易,主辦券商元大寶來證券表示,南茂已於日前申報輔導並積極規畫在年底前送件申請上市,將為國內IC封測族群再添新兵。受惠於消費性電子及大尺寸液晶面板(LCD panel)市場的需求,整體LCD驅動IC市場成長相當強勁。
  南茂科技去年合併營收達192.2億元,較100年度同期增加5.54%,隨著營業規模成長、成本結構改善及折舊攤提費用逐年降低,南茂科技獲利能力逐步向上攀升,合併稅後淨利從1.8億元激增至12.1億元,成長幅度高達7倍,基本每股稅後盈餘從0.43元成長至1.33元。南茂科技成立於民國86年7月,目前實收資本額84.3億元,主要業務為從事各種積體電路之封裝及測試服務,主要封裝產品包括記憶體IC、液晶顯示器驅動IC及邏輯/混合訊號IC。目前已在台、陸、美等地共取得了800餘個技術專利,南茂科技經營團隊累積多年半導體封測的產業經驗,管理實務能力佳,目前生產基地有竹科廠、台南廠、竹北廠及湖口廠,能提供記憶體及LCD驅動IC全程後段(Turnkey)製造服務。
  展望未來,記憶體方面,在智慧型手機與平板電腦的引領與上游供應商不再積極擴產等影響下,今年動態隨機存取記憶體(DRAM)和快閃記憶體(Flash)市場,價格與需求預期將會有穩定成長。LCD驅動 IC方面,隨著多媒體平板電腦、智慧型手機、液晶電視等消費性電子趨向於大尺寸螢幕及高解析度的規格趨勢,LCD驅動IC的需求將持續地成長,進而帶動LCD驅動IC封測產業。 <�擷錄工商>

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