目前分類:未上市股票-台灣高通創銳訊科技 (4)

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  夏普18日表示,由於未能完成與高通(Qualcomm)合作的開發計畫,將無法如期在29日前取得高通第2筆資金,預料6月才能獲得注資。
  夏普說,尚未準備好大量生產雙方攜手研發的新一代節能顯示器MEMS(微機電系統)顯示器,高通這筆50億日圓(5,300萬美元)資金將延至下個期限6月30日、夏普達成第2筆注資條件後撥款。
  根據夏普和高通去年12月敲定的資本結盟協議,夏普將發行99億日圓新股給高通,並與高通子公司Pixtronics攜手開發MEMS顯示器。
  高通去年12月27日挹注夏普第1筆資金49億日圓,但根據雙方第2筆資金撥款的條件,夏普須完成大量生產MEMS顯示器的準備計畫,並達成特定財務目標,包括迄3月底止的下半年度出現營業利益,淨資產至少達1,000億日圓、淨現金1,250億日圓等。
  夏普發言人中山美雪表示,財務目標不是撥款延後的原因,「我們需要更多時間做好大量生產MEMS顯示器的準備,過去沒人生產MEMS顯示器,若我們成功將是全球創舉。」
  夏普21億日圓的可轉換債券將在9月到期,如今錯過高通第2筆資金期限,使現金短缺的夏普倍感壓力。另外,夏普遲遲未能與鴻海敲定出售9.9%股權的協議,眼看26日期限將至,雙方談判可能破局。
  為籌資金,夏普正積極出售墨西哥與中國的電視組裝廠,並與高通和三星電子建立資本結盟。<�擷錄經濟>

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  市調機構IHS iSuppli最新調查指出,全球半導體市場庫存水位去年第3季上升到令人擔憂的水準,但第4季已大幅削減,今年第1季因應預期中的需求,晶片商開始存貨,晶片庫存水位將升高。
 不過,除非半導體大廠出現較大的波動,本季庫存提升不會替產業帶來顯著影響。
  對於本季半導體庫存隨景氣好轉提升,業界認為,這可能意味著下季需求不會有強勁反彈,如同台積電董事長張忠謀日前指出,台積電客戶在本季備庫存動作太積極,下季營收將從本來預期的強勁反彈,回到正常反彈。
  IHS iSuppli表示,由於全球經濟相關指標以及半導體、終端設備市場的預測趨向樂觀,本季晶片庫存歷經去年第4季去化後將回升。
  該機構統計,2012年第4季全球晶片供應商庫存天數(Days of inventory,DOI)與第3季相較減少了5%,大於IHS原先估計減少1.5%;以金額計,2012年第4季晶片庫存減少了約5%,幅度也高於原先預測的3%。
  其中,IHS iSuppli分析師雪倫(Sharon Stiefel)表示,去年第4季,大多數晶片供應商抱持積極態度去化庫存,其中,英特爾削減超過5億美元庫存,規模超越其他晶片廠商。手機晶片大廠高通去年第4季因市場需求強勁,庫存不增反減,季增2.47億美元,成長幅度24%。<�擷錄經濟>

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  平價智慧型手機市場備受期待,全球手機晶片龍頭高通(Qualcomm)續攻,高通資深副總裁暨大中華區總裁王翔表示,針對中國大陸推出的高通參考方案(QRD)產品,今年出貨量可望倍增。
  手機晶片供應鏈預估,高通目前在大陸每月出貨量約八、九百萬套,若今年QRD方案出貨量倍增,已被QRD認證的光寶科(2301)、敦南、璟德、聯詠等供應商營運將水漲船高。
  高通展現進軍大陸和新興市場的企圖心,推出的QRD平台已進入第3代,採用其驍龍MSM8x30(指晶片代號)、MSM8x25Q及MSM8x26處理器等QRD方案的終端裝置,正處於爆發期,將於今年中以前陸續上市。
  王翔指出,移動產品已成為日常生活中心,高通將以性價比高的產品吸引客戶,並覆蓋所有價格帶,且重視客戶最重視的超高性能用戶體驗。
  王翔表示,智慧型手機市場正由3G走向4G,今年手機成長動能將在3G和部分4G;雖然各市調單位對今年大陸市場成長性看法不一,但他認為年成長率還有約一成,高通下半年還將推出高解析度的4K晶片,適用於手機、平板電腦、電視等終端市場。
  為搶攻大陸和新興市場,王翔強調,高通已提供有競爭性的價格,讓更多客戶開發最高性價比的產品。
  高通針對大陸平價智慧型手機市場推出QRD方案,2年多來已取得100多家客戶,並有140多款產品上市,還有近200款正在研發。
  在此基礎下,王翔認為,今年QRD出貨量可望較去年倍增。
  法人認為,高通力拚QRD方案出貨量倍增,其晶圓代工廠台積電、封測廠日月光等將受惠。
  另外,已獲得QRD認證的鏡頭模組廠光寶科、敦南和驅動IC廠聯詠、旭曜、奕力、奇景光電及Wi-Fi相關元件廠璟德等,也可望搭上QRD的順風車。
  為擴大客戶端採用QRD方案的意願,高通已擴大並加速對零組件的認證,涵蓋手機鏡頭模組、面板、傳感器和低階元件等,便於客戶端選用搭配的零組件,手機晶片供應鏈認為,這個趨勢將對台廠有利。<�擷錄經濟>

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  4G時代將至,但各國網路頻段不同將考驗終端手持裝置未來的漫遊能力,全球手機晶片高通(Qualcomm)推出可涵蓋全球40多種不同LTE網路頻段的晶片,搶攻4G商機。
  全球不同國家運營商支援的LTE網路頻段不同,手機廠商推出新產品時,必須針對不同網路頻段推出不同型號的機種,以滿足市場需求,對手機製造商相當不便。
  高通新推出LTE通訊晶片模組RF360,可支援全球40多種不同的LTE網路頻段,包括LTE-FDD、LTE–TDD以及WCDMA、EV-DO、CDMA 1x、TD- SCDMA、GSM /EDGE在內的目前世界主流網絡頻率。
  高通指出,這些晶片模組可允許內建該基帶晶片的智慧型手機、平板電腦等終端設備,在全球所有國家的電信運營商中自由切換網路模式,首度實現支援全球各地的4G LTE網路目標。由於搭載該晶片的手機預計下半年在市場銷售,也代表4G商機開始鳴槍起跑。<�擷錄經濟>

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