邁科科技(Microloops)為高效導熱元件解決方案領導者,其均熱板(Vapor Chamber)已成功運用於高功率LED、伺服器CPU、高階顯卡及工作機的IGBT。董事長趙元山表示,均熱板可解決多晶陣列型光源及單晶獨立封裝Emitter的熱點(Hot Spot)問題,為高功率LED散熱的最佳解決方案。
  均熱板是一個內壁具微結構的真空腔體,當熱由熱源傳導至蒸發區時,腔體內的水會在低真空度環境中液相氣化,水吸收熱能後,體積迅速膨脹,水蒸汽充滿腔體,當接觸到較冷的區域時,便產生凝結現象,並釋放出熱,凝結後的水則藉由微結構的毛細現象再回到蒸發熱源處,在腔體內週而復始進行,為均熱板的原理。
  由於水在蒸發時微結構產生毛細力,所以均熱板的運作不受重力影響。均熱板與熱管的原理與理論相同,但熱傳導方式不同,熱管是一維、線的熱傳導方式,均熱板是二維、面的熱傳導方式。
  高功率LED為最重要的光源,多晶陣列型封裝光源的應用最大,但要解決的問題也不少,包括:晶粒排列距離近,導致熱密度高、電路密集複雜、量產的封裝良率不高、散熱基板散熱效果不佳等。Microloops的封裝型均熱板,導熱性佳,可取代陶瓷基板、氧化鋁基板及銅基板。
  趙元山表示,LED晶粒可直接與均熱板封裝,並依實際需求排列晶粒陣列,電路也直接佈於均熱板上。經實驗驗證,可有效降低晶粒溫度30 - 50℃,解決多晶陣列型封裝光源散熱問題,可讓晶粒排列緊密,解決佈線問題。
  LED散熱模組需求,今年成長很快。以Microloops的封裝技術,結合使用銅網分子均熱板,能解決LED高溫的點散熱問題,已大量使用在大陸的路燈、工礦燈市場。
  此外,其多種高效能散熱元件及散熱模組,也獲得Hp、IBM、AMD、Molex及Tyco等大廠使用,應用於Blade Server、X86 Server 及大型Unix系統主機 CPU 散熱元件、高階顯示卡散熱模組、High Power LED散熱模組及交換機控制器散熱元件。
  趙元山說,LED散熱模組與IT類產品的散熱設計,應考量使用環境不同,尤其LED燈具的差異性更大。該公司以航太工業的特殊技術所開發的均熱板高效能導熱元件,能有效導熱,解決熱集中問題,可依不同產業需求,建立量產技術及生產線,提供多元解決方案。
  Microloops持續研發其他先進、多樣化的高效率導熱元件,如迴路式熱管(Loop Heat Pipes;LHP)、大管徑熱管(>10ψ)、水套(Water jacket)等高效能導熱元件,為最佳的散熱模組解決方案。
  邁科科技2002年成立,資本額2.9億元,擁有高素質研發團隊,完整的實驗設備、先進的模擬軟體,包含先進風洞、高溫真空熱壓爐、真空燒結爐、光學顯微鏡等設備。通過ISO 9001:2008及ISO 14000認證,符合ISO 品質保證系統規範。電話(02)8209-1812。<�擷錄經濟>

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