就在市場普遍關注晶圓代工廠的28奈米製程競爭之際,晶圓代工龍頭台積電(2330)仍積極將現有技術升級為特殊技術製程產能,原因就是持續看好行動裝置及智慧穿戴裝置的強勁成長動能,包括嵌入式快閃記憶體(eFlash)、CMOS影像感測器、指紋辨識元件、微機電及光感測元件等,都是台積電未來2~3年的布局重點。
 台積電董事長張忠謀在上周法說會中,特別提及特殊技術重要性,因為行動裝置及智慧穿戴裝置的ARM架構核心處理器晶片,會大量用到28奈米以下先進製程,但其它的類比或感測晶片同樣重要,而這些晶片雖不需應用到先進製程,但現有的6吋或8吋成熟製程仍需升級之後,才能生產出符合市場需求的晶片。
 張忠謀提及,特殊技術製程未來幾年將見到明顯成長,包括高電壓電源管理IC、嵌入式快閃記憶體微控制器(eFlash MCU)、陀螺儀等微機電、CMOS影像感測器等最被看好。
 當然,隨著行動裝置及智慧穿戴裝置在功能上的推除出新,台積電也推出許多特殊技術製程因應客戶需求,包括將感測晶片及鏡頭堆疊在一起的新技術、指紋辨識需應用到的混合訊號製程、應用在近場無線通訊(NFC)及觸控IC上的eFlash技術等。
 台積電過去幾年將成熟製程發展,列出MR. ABCD的新策略,鎖定6大產品線發展。根據台積電規畫,包括微機電及微控制器(MEMS & MCU)、射頻晶片(RF)、汽車及類比晶片(Automative & Analog)、電源管理晶片使用的高壓BCD製程、影像感測器(CMOS Image Sensor)、及顯示器驅動晶片(Display)等。6大產品線取其第一個英文字母,就成為了MR. ABCD策略。
 分析師指出,台積電MR. ABCD過去幾年拿下不少訂單,現在行動裝置及智慧穿戴裝置中,採用成熟製程的新功能晶片成長快速,台積電利用原本基礎投入新一代特殊技術開發,這個策略及轉變已運作一段時間,也得到不少客戶青睞。<�擷錄工商>

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