希華晶體科技(2484)董事長曾穎堂表示,希華今年除了預計處分旗下晶華光電(無錫)廠房外,目前已在興櫃掛牌、旗下轉投資事業 ─韋僑科技(6417),預計明年第1季申請上櫃交易。
  另希華與大陸泰晶合資的隨州泰華電子,將斥資1,500萬人民幣,購置機器設備,6月底陸續增產,屆時隨州泰華電子的石英晶體月產能,由目前的1,000萬顆,再逐步增至2,000萬顆;月產值由目前70萬美元,再增至140萬美元。
  希華旗下日本希華去年已處分希華科技(無錫)公司全數股權之後,母公司希華今年預計處分旗下晶華光電(無錫)公司廠房,目前正洽商買家或引進新投資人,集團希望藉由縮編海外子公司,讓海外子公司營運,能轉虧為盈。
  至於希華轉投資事業的無線射頻辨識技術(RFID)專業廠─韋僑科技,自結上半年營收3.47億元,年增6.35%。韋僑今年除了在既有的歐、美、日市場持續深耕外,期望旗下RFID Label生產線,可發揮應有效益。韋僑估今年度的RFID Tag銷售量為3,085萬顆;另RFID Lab el今年度銷售量為610萬顆,韋僑預定明年第1季申請由興櫃轉為上櫃交易。
  希華估今年度的石英晶體銷售量可達5.88億顆、石英振盪器銷售量為4,881萬顆,合計約6.37億顆。此外隨州泰華電子去年12月起,開始量產單一尺寸的石英晶體,主攻手機的無線網卡所需石英晶體,目前已間接供應多家手機品牌業者,包括大陸當紅的小米機等。
  曾穎堂指出,希華投資隨州泰華電子30%股權,隨州泰華第1季營運已獲利,希華今年第1季共認列其投資收益約新台幣2、300萬元,隨州泰華未來月產能再增加1倍後,也會再增加希華認列的投資收益。 <�擷錄工商>

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