IC載板專業廠旭德科技(8179)從成立之初至今,服務所有客戶均秉持「以客戶為尊」,不考慮客戶規模大小、並且不畏特殊製程的技術挑戰,在最短時間研發新技術,以特殊領域的應用及少量多樣的產品模式,走出不同的道路,以最靈活的商業策略配合客戶共同成長。
  旭德主力產品為功率放大器(PA)IC載板。10年前功率放大器載板市場以陶瓷載板為主流,旭德與客戶共同研發以一般IC有機載板替換陶瓷載板,在功率放大器高散熱,高阻抗匹配挑戰下,首先成功量產功率放大器有機載板,幫客戶省成本,提升良率縮短交期。目前與美國功率放大器大廠長期合作,成功攻下部分中國市場,在中韓對手競爭下,取得全球約25%市占率。
  除了功率放大器(PA)IC載板,旭德也同時生產應用於汽車電子的IC載板。汽車電子對於穩定性與耐用性的要求,是品質的最大挑戰,旭德以良好的耐用性、品質與穩定性,在眾多供應商脫穎而出,成為美國汽車電子IC大廠主要供應商,雙方合作逾10年,建立深厚的信賴度。
  令市場關注的是,旭德使用其自有的Coreless技術,成功推出板厚僅65um的2層超薄載板。超薄載板為PCB硬板,2層板厚65um,比紙片還薄,以技術角度來看,相當不容易。此外,為解決封裝廠的板厚技術能力問題,更發展出獨特的可剝式承載盤技術,突破載板厚度的限制。
  在電子產品追求輕薄微小、功能更強大的趨勢下,旭德的超薄板已被客戶使用在手機零組件、感測元件、Flash記憶體產品上。旭德表示,Coreless技術除了應用在超薄板,也能生產奇數層薄載板; PCB與載板因為板彎翹的製程限制,都是以上下雙層疊加的方式製造,都是偶數載板。旭德以Coreless技術衍生出奇數層薄載板的製作技術,提供客戶厚度上的競爭優勢,與多樣化的選擇。
  旭德亦開發許多特殊載板技術,如LED高功率高散熱要求的特殊散熱結構、 MEMS特殊要求的凹槽結構(Cavity)與SIP(System in Package) IC內埋元件技術(Embedded Components Technology)等,旭德不斷提升在特殊產品應用的技術能力並不排斥少量多樣的產品模式,以滿足客戶需求為主要目標,期許和國內外電子零組件大廠一起成長,共創雙贏。<�擷錄經濟>

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