光通訊磊晶廠聯亞(3081)光通訊市場獲得物聯網需求帶動爆發,並且搭上美系半導體大廠「矽光計畫」,上季營收年增逾倍爆發,今年第1季持續滿載不淡。法人估計,聯亞去年EPS10~11元,稱霸興櫃每股獲利王。
  聯亞表示,因應數具中心資料傳輸需求,公司已與美國半導體著名公司進行合作開發,其概念為利用矽晶圓製程整合矽波導、光探測器、調變器等元件與聯亞1.3umDFBLD磊晶片進行結合,用以產製高速、低成本的光學傳輸模組,相關產品已進入量產。
  聯亞與半導體大客戶開發有成,營收占比從去年上半年10%以下,到去年下半年該客戶占公司營收已過半,此外,受惠物聯網(IoT)萬物皆可連發展,行動通訊升級4G及基地台建置需求也較先前爆增,推升聯亞今年第1季不淡需求。
  據指出,聯亞大客戶去年完成遷廠後,對執行矽光計畫火力全開,並且預定聯亞第3期廠房產能,聯亞本月也將備足產能,在客戶12月年假告一段落後,1月就即刻滿載,法人指出,聯亞單月可望上衝1.5億元水準,第1季在2月農曆春假影響下,仍有機會維持第4季新高水準。
  聯亞去年10、11月連兩月營收創高,第4季營收3.66億元,季增13%,年增109.8%,年營收來到13.07億元,年增82.86%,季營收及年營收同步寫下新高。<�摘錄工商>

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