隨雲端應用加溫,榮獲2010台灣磐石獎的興普科技,工廠的生產、檢驗設備能產製各式高階、精密硬式印刷電路板,亦能承接雲端基地台所需之多層板。
  興普具有引傲業界的「特色產製能力」,包括高密度接合板、半圓孔包邊電鍍、填孔電鍍、厚銅蝕刻、樹脂塞孔、散熱鋁基板等,以「小廠做不來,大廠不便做」的特色利基市場策略,闖出一片天。洽詢電話:(03)3249990。<�摘錄工商>

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