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  聚醯亞胺薄膜(PIfilm)為當前3C產品內件軟性印刷電路板最重要的應用材料,目前市場多為美國及日大廠所掌控,達勝科技擁有自製及量產的實力,董事長孫德崢表示,達勝的技術實力從薄型(1/2mil)到厚型(9mil)皆可製造生產,先以厚的聚醯亞胺薄膜產品進入市場,與競爭對手差異化,目前已經發展出LED散熱型PI膜、太陽能PI膜模組及LOWCTE高剛性PI膜。<�摘錄工商>

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  達勝科技(7419)為聚醯亞胺膜(Polyimide,簡稱PI)、Low CTE高剛性PI膜、散熱聚醯亞胺膜、補強板、黑色絕緣PI膜、黑色Low CTE高剛性膜專業廠。2004年9月成立,2014年3月登錄創櫃板。
  PI為含有聚醯亞胺的有機高分子材料,製作方法由雙胺類及雙酣類反應聚合成聚醯胺酸高分子,再經過高溫熟化脫水後形成PI。PI為電子、電機上游重要原料之一,電子廣泛應用於軟板、半導體封裝、液晶顯示器等,電機應用於航太軍工、機械、汽車等各產業絕緣材料為主。軟板為最大應用市場,比重達七成。
  董事長孫德崢表示,達勝擁有優秀技術團隊、專業實務背景及設計機台、配方量產優勢,平均年資10年以上,面對DuPont、Kaneka、SKC Kolon、UBE、達邁等競爭對手,以「品質第一、顧客至上」為經營理念,建立完善的品質系統,不同於同業的發展策略,為尖端材料廠,非傳統代工廠,供應厚度0.5~9 mil的全尺寸PI膜。電話(03)419-5560。<�摘錄經濟>

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