聚醯亞胺薄膜(PIfilm)廠商達勝科技在近二年努力下,下半年已有40%的預估訂單,集中在韓國、美國及日本廠商等海外市場,預計明年擴增第三條產線,董事長孫德崢表示,目前兩條產線年產60噸,擴增第三條產線之後產能將拉大至現今2.5倍~3倍之多,今年下半年至明年營運相當樂觀。
  聚醯亞胺薄膜(PIfilm)為當前3C產品內件軟性印刷電路板最重要的應用材料,目前市場多為美國及日大廠所掌控,在台灣僅有達邁科技及達勝科技擁有自製及量產的實力,由於聚醯亞胺薄膜(PIfilm)的物性、化性及機械特性均佳,是絕佳絕緣材料,早期應用於航太及特殊工業,近年電子產品大量採用,帶起PI更廣泛運用,尤其是軟板(FPC)使可攜式電子產品,如智慧型手機、平板電腦及電子書更加輕薄短小,使得近年來PI成長量甚為驚人。
  達勝科技董事長孫德崢表示,達勝的技術實力從薄型(1/2mil)到厚型(9mil)皆可製造生產,先以厚的聚醯亞胺薄膜產品進入市場,與競爭對手差異化;再以特殊高功能產品進入高利潤市場,目前已經發展出LED散熱型PI膜、太陽能PI膜模組及LOWCTE高剛性PI膜、黑色PI膜。孫德崢也說,聚醯亞胺薄膜(PIfilm)的絕緣性及可屈繞性,以使電容式觸控面板得以大量生產,並降低生產成本。
  同時,所量產的PI膜耐熱性極佳,可應用於各項嚴苛的工作環境,其使用的溫度範圍,可在-269℃至260℃之間,最高溫可承受到400℃,並獲得經濟部「主導性新產品開發計畫」、創投之星最佳投資獎、國家品牌玉山獎、國家發明獎等各項殊榮。<�摘錄工商>

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