目前分類:未上市股票-易華電子 (4)

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  興櫃市場新企業登錄潮方興未艾,度過波動極為劇烈的夏季行情後,共有五家企業於9月登錄興櫃市場,累積全年登錄興櫃企業來到48家,興櫃今年全年可望達成新增登錄60家企業。
  這五家新登錄的企業,除了易華電子已於9月8日、台興電子已於9月11日登錄外,五福旅行社、開曼英利工業、喜康(開曼)控股等將分別於14日、15日、以及17日登錄興櫃。
  9月以來登錄的五家企業中,逾半數為非科技股,其中最引人注意的是,今(14)日登錄的五福旅行社,能否在興櫃市場與雄獅、鳳凰相呼應,炒熱觀光股題材,引起關注。
  五福主要營業項目提供旅客自由行、組團安排觀光旅遊及食宿、接受旅客委託代辦出、入境等業務,目前有18家實體市場通路。
  另二家非科技股則是開曼英利工業、喜康(開曼)控股。
  開曼英利工業為金屬及非金屬汽車零組件、模具及其他產品製造廠;喜康(開曼)控股主要業務則為蛋白質新藥、生物相似藥之研發、製造與銷售。
  此外,有鑑於文化創意產業是台灣微型企業的活力來源,也是產業升級重點,櫃買中心將攜手文化部共同舉辦「文化創意產業籌資暨投資論壇」,希望透過產業的合縱連橫來整合競爭優勢,並擴大營業規模,以及資金面協助創新提升。
  櫃買中心與文化部將於24日下午2時,於集思交通部會議中心三樓國際會議廳合作舉辦「文化創意產業籌資暨投資論壇」。對進入資本巿場及籌資、投資有興趣的文化創意產業代表上網報名。<�摘錄經濟>

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  上周興櫃市場成交量最大的十檔股票中,以生技醫療、光電業各占三檔最多。而上周成交量最大的前三名依次為台灣高鐵(2633)、藥華醫藥(6646),以及展旺(4167)。
  上周成交量前十名中仍然沒有任何新進榜,台灣高鐵成交量持續萎縮至8,700張,較前一周大減逾1.3萬張,股價則從4.10元小跌至4.07元。第二名以後成交量就未達5,000張,藥華醫藥從第八名上升至第二名,股價也從63.77元大漲至84.40元。
  展旺因為8日即將掛牌上櫃,上周成交量從第五名上升至第三名,主辦承銷商是康和證券,承銷價18元,以4日均價22.64元來看,仍有逾4元價差。
  自8月13日以來,終於有興櫃公司新登錄。本周即將登錄興櫃的公司有二家,易華電(6552)主要從事目前LCD驅動IC封裝用之捲帶式高階覆晶薄膜IC基板的製造及銷售,興櫃認購價格訂為每股31元;台興(3426)主要從事電磁鐵、電磁閥、繼電器之製造及銷售、石英晶體銷售等業務,興櫃認購價格訂為每股36元。<�摘錄經濟>

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  台股行情持續波動,櫃買指數反彈近一成以來,興櫃股行情也回穩,生技股依舊是市場目光焦點,以中裕(4147)、藥華藥(6446)為代表,剛好呼應上櫃的生技指數逐漸築底完成,有利後續走勢。
  整體興櫃市場上周五(4)日的上漲家數104家,比下跌93家的家數多,人氣逐漸回溫,從生技股表現更可見一斑。台股生技醫療類指數上周五收盤為62點,最近一周漲幅3%,是近幾個月難得一見的強彈。
  櫃買中心放寬對生技公司的重大訊息公布規範辦法,拿掉了原先較嚴格、市場俗稱的「基亞條款」,被投資圈當成是櫃買中心刺激生技股回溫的作法之一,深具象徵意義。
  生技醫療股在上櫃市場有63家、在興櫃市場有59家,是櫃買中心最重要的產業類別,最近申請從興櫃轉上櫃的就有柏登(4177)、保瑞藥業(6472)。其他興櫃市場等著上櫃的指標生技醫療股,最重要的是潤泰集團投資、研發愛滋病新藥的中裕;至今於興櫃股價仍有百元以上,還有明基友達集團轉投資的醫材供應商明基醫。
  興櫃交投人氣暢旺的LCD零組件廠、TPK宸鴻集團旗下的達鴻,受到市場震盪影響,其發行有擔保轉換公司債繳款期限從原來8月25日延長至9月3日。
  力拼全球面膜龍頭的台灣最大化妝品代工廠桑緹亞,股價自今年持續下修以來,最近一個月止穩且有反彈跡象。藥華藥由國發基金投資12%,主要從事新藥研發、生產、製作與銷售,且目前有三種新藥項目同時研發。
  9月登錄興櫃市場有開曼英利工業,是金屬及非金屬汽車零組件、模具及其他產品製造廠;另有觀光業的五福旅行社、電子業的台興電子企業、長華電材旗下的易華電子。<�摘錄經濟>

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  封裝材料廠長華(8070)旗下覆晶薄膜IC基板(ChiponFilm)廠易華(6552)今年上半年每股盈餘2.26元,賺贏去年全年每股1.55元。昨(27)日正式興櫃送件,一旦程序順利,預料最快可望在第3季登錄興櫃交易。
  易華今年上半年合併營收達7.98億元,年成長率51.7%,由於產能良率提升,稅後淨利為1.96億元,較去年同期的716萬元,年成長率高達26倍,上半年每股盈餘2.26元。
  據易華最新公開說明書,其股本為9億元,主要股東除長華持股約47%,還包括封裝廠南茂(8150)持股約21%,長華董事長黃嘉能同時是易華董事長。易華主要生產製造LCD驅動IC封裝用的捲帶式高階覆晶薄膜IC基板製造,所有研發皆與面板廠及驅動IC廠合作。
  易華今年度新產品計畫,包括有LCD驅動IC散熱對策用之厚銅捲帶式高階覆晶薄膜IC基板,高精細畫質LCD驅動IC細線路及高腳數的帶式高階覆晶薄膜IC基板,雙層金屬捲帶式高階覆晶薄膜IC基板,以及與原料商合作開發新一代基板,共計4項新研發計畫,因此今年度提撥的研發費用約5,393萬元,將高於前一年度的2,443萬元。
  易華指出,新產品研發中,雙層金屬捲帶式高階覆晶薄膜IC基板主要因應穿戴裝置薄型化需求,其他主要新產品因應高階驅動IC。高畫質4K2K電視面板需求成長,預料未來5年將進入8K4K超高畫質時代,因此驅動IC的平均使用量正快速增加約2至3倍,因此易華新研發的相關IC封裝散熱問題的產品將更受到客戶的重視。<�摘錄工商>

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