矽菱企業近期新引進多項半導體設備,包括:韓國SSP公司的WLCSP及先進封裝植球機、Vision Semicom公司的電漿清洗機等、Shinsung公司的AGV╱RGV╱OHS╱OHT等工廠自動化系統、SEMICS公司 12寸 Prober system,加上去年第4季加入的Intekplus外觀檢測設備,產品陣容盛大。
  Intekplus測試機IPIS360適用於QFN、QFP、TSOP及BGA等各式封裝型式元件的PVI外觀檢測,元件在Tray盤上直接檢測,不需P&P設備,減少取置時間及人為誤失;由於In-Tray 的檢測原理,UPH表現明顯勝出。Intekplus近期也推出IPIS500,針對FCBGA及WLCS應用,配備25M高像素CCD、具備bottom╱top上下端3D的檢測能力,提供客戶對於微小缺陷的檢測。Intekplus將於第4季推出iPIS380TR高速檢測及封帶的機器,IC半導體產業界均拭目以待。
  韓國SEMICS的Probe已被國際一級大廠認可,台灣客戶主要為欣銓、台新科、艾克爾、矽格、矽品等晶圓測試大廠,目前SEMICS推出全球第一台結合wafer probing與 laser cleaning的設備,正由歐美國際IDM大廠驗證中,未來國內晶圓代工大廠也有一定需求,矽菱對此新產品深具信心。另外,Vision Semicon Plasma清洗機今年7月轉由矽菱代理,該設備應用於高端封裝產品載板清洗,也支援WLCSP bumping 端wafer清洗,獲得高通公司高度肯定。
  SSP植球機鎖定次世代的BGA或FCBGA,以u-pitch的植球為主要訴求對象,Intel已採用此設備進行次世代封裝,預估封測雙雄的需求也很可觀。
  董事長范文穎表示,在成本壓力下,為客戶找到更具競爭性的產品,極具挑戰性。封裝廠積極擴充Flip Chip產線,以因應手持行動產品發展迅速為例,矽菱開發可解決ESD(靜電消散)的Flip Chip Pickup Tool,各大廠陸續導入生產,深受好評。
  HAESUNG DS、 MKE、R-SEMICON、INNOX、ACCRETECH DIAMOND BLADE、ESA BURN-IN BOARD及TaisElec Pogo Pin,均為矽菱在半導體產業的長期合作夥伴,產品受到封測大廠好評,韓國KCC(金剛高麗化學)的EMC、Die Attach Paste(B-stage)、UnderFill for FlipChip、Semiconductor Film、DCB(Direct Copper Bonding)Substrate、Solder Resist和Silicone,應用於半導體、LED及車用市場。另外在封裝模壓的清模及潤模方面,矽菱也提供無煙霧,無臭味及無腐蝕的Rubber Cleaner & Rubber Wax材料以及Paper L╱F和Wax Compound,矽菱因而受到更多有意進軍台灣市場的國外設備材料大廠重視。
  范文穎表示,代理的產品均被國際大廠認證採用,由於國內業者以代工為主,訂單多樣性,設備必需隨著生產調整,變動性高,這是推展初期最常碰到的問題。矽菱擴大維修服務團隊編制,並與原廠充分溝通,即時反應客戶的問題,快速得到解決。
  矽菱電話(03)560-1066,半導體展攤位在M932號。<�摘錄經濟>

hm643818 發表在 痞客邦 留言(0) 人氣()