為阻擋日月光透過收購矽品股權介入經營,矽品董事長林文伯與鴻海董事長郭台銘昨(16)日首度共同親上火線,提出雙方結盟的短中長期合作計畫,鎖定指紋辨識模組、相機模組、陀螺儀微機電元件等五大系統級封裝(SiP)領域。
  林文伯並強調,矽品與鴻海交換新股之後,帳上會多出250億元資本公積,讓矽品財務彈性更大。矽品過去五年配發股息占獲利的平均比率約89%,未來也希望維持高配股的股利政策。
  根據鴻海與矽品規畫,雙方結盟,將共同搶食穿戴式裝置及物聯網(IoT)等龐大商機。雙方評估,矽品與鴻海結盟之後,SiP營收和獲利效益將會在2017年顯現,雙方在SiP的市占率將在2018年顯著提升。
  林文伯表示,這五大領域中,將透過鴻海旗下的虹晶、天鈺、臻鼎、F-訊芯、京鼎等子公司,以及鴻海運籌管理、聯合採購等優勢,明年先切入指紋辨識晶片。
  中期則借重鴻海自動化和精密模具專長,提升生產效率;長期將透過雙方合作,提升在新興市場智慧型手機的滲透率,並且共同發展物聯網系統整合方案,掌握半導體下一件大事(Next Big Thing)。
  郭台銘表示,鴻海與矽品的垂直整合,絕對會發揮「1加1大於5」的綜效,遠比日月光所提出的水平整合還更具效益。<�摘錄經濟>

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