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  台灣電路板協會(TPCA)預定,今(15)日將召開2015台灣電路板產業國際展覽會前記者會,同時釋出2016年市場發展風向。
  台灣電路板協會預告,2015台灣電路板產業國際展覽會將在10月21日正式開幕,今天將召開展前記者會,由理事長暨嘉聯益總經理吳永輝主持,說明近期業界動態。據了解,包含臻鼎、燿華,台虹、台燿、健鼎,PCB設備廠迅得與志聖,以及鑽針廠尖點等主管今天皆將與會。
  台灣電路板協會指出,台灣PCB產業鏈約有100家上市櫃企業,景氣波動敏感度高,今年國際電路板展覽會將聚焦明年軟板、HDI與高階載板等在智慧裝置的三大新商機。<�摘錄經濟>

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  PCB設備商迅得(6438)因應台股市況不佳,2億元現金增資將延後送件。迅得昨(14)日強調,現增放緩不影響營運,對於後市仍維持謹慎樂觀看法。
  據了解,迅得年底前的董事會將討論延後現金增資送件的計畫,最快明年適當時機再向主管機關提出申請,以充實營運資金。
  迅得預計於今年10月21至23日TPCA展會,展出面積81平方米的動態無人智慧工廠,鎖定提升製造業產業競爭力、工業4.0產業升級的應用趨勢。
  迅得表示,22日將於展會舉辦「PCB 4.0技術應用發表會」邀請兩岸三地大廠參加,為產業升級與紅色供應鏈的發展潮流中,順勢占據有利位置。
  迅得產品終端應用比重以PCB為最大宗,占比逾六成、其中IC載板與HDI應用約七成,其餘為軟板與傳統板應用。
  另外產業應用也橫跨平面顯示器、半導體與封裝、太陽能等相關領域。
  迅得表示,下半年接單審慎樂觀,尤其半導體業為了提升良率,對於智能自動化要求,已經從晶片製造延伸至對IC封裝甚至於IC載板,有助高階板廠與半導體封裝產業應用擴張。<�摘錄經濟>

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