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  日本東芝(Toshiba)控告力晶與子公司力積生產銷售的4款快閃記憶體涉嫌抄襲該公司兩項專利技術,求償1億元。智慧財產法院委請專家檢測,認定其中3款快閃記憶體抄襲東芝專利技術,因為損害賠償金額尚需進一步調查,日前先做出中間判決東芝勝訴。
  快閃記憶體(FlashMemory)是筆記型電腦、平板電腦、數位隨身聽、數位相機與手機的重要零件,幾乎在所有3C產品都有快閃記憶體。力晶及旗下子公司力積、智旺科技製造和銷售快閃記憶體。
  東芝提告指出,該公司在快閃記體(非揮發性半導體記憶體)、半導體積體電路兩項發明專利已向我國登記取得154717號和I238412號專利證書,專利保護期至110年。
  東芝主張,力晶和力積等子公司製造的A5U1GA31ATS-BC等4款快閃記憶體,經該公司工程師拆解並實驗,發現抄襲該公司上述兩項專利範圍內多個關鍵技術,令公司損慘重,求償1億元損害賠償,不得再製造這4款快閃記憶體,回收已鋪上通路的產品,銷毀所有庫存品。
  力晶及力積等公司辯稱,上述4款快閃記憶體由力晶製造再賣力積,力積將4款快閃記憶體型號放網頁,是為了測試市場的詢問度,如果詢問度高才會安排生產,但此4款快閃記憶體乏人詢問,從未銷售,未造成東芝任何損害。
  力晶主張,沒有抄襲所東芝提出的兩項專利範圍內的10多種技術,這10多種技術已經不具新穎性和進步性,不應受專利保護。
  智慧財產法院將4款快閃記憶體交給專家證人,拆解實驗並與東芝的設計比對,認定力晶製造的4款快閃記憶體中的3款,抄襲東芝兩項專利中的九個關鍵技術。
  智財院表示,力晶是否銷售這3款快閃記憶體,售量及金額都還要調查,才能判斷損害賠償金額,因此日前先做出東芝勝訴的中間判決。力晶不能對此判決單獨上訴。東芝及力晶公司的委任律師對官司勝負都沒有回應。<�摘錄工商>

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  專業代工廠力晶(5346)在合肥投資的12吋晶圓廠正式動工,子公司鉅晶則擔任馬前卒,決定在深圳及上海設立據點,就近搶食大陸IC設計業快速發展商機。
  鉅晶目前股本25億元,是力晶100%持股的子公司。鉅晶董事長蔡國智表示,鉅晶目前擁有一座8吋廠,規模無法與台積電、聯電及中芯國際等一線廠相抗衡,因此定位於中小型代工廠。
  他強調,中國大力扶植半導體產業,鉅晶也注意此趨勢,明年將中國大陸列為重點拓展地區。<�摘錄經濟>

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  中國訂下2025年成為全球製造大國目標,為卡位中國製造(MIC)商機,包括英特爾、聯電、力晶、三星、海力士、中芯國際等大廠均擴大在中國布局。目前在大陸投資設12吋晶圓廠的業者,主要鎖定晶圓代工與記憶體製造兩大領域。
  根據統計,已公布在大陸興建12吋晶圓廠的業者,總月產能逾48萬片。晶圓代工龍頭台積電未來也會赴大陸設12吋廠,台積電投入之後,大陸12吋晶圓總月產能將逾50萬片,已超越台積,約當半個三星。
  業界認為,全球半導體業仍以美國、台灣、南韓為主,以大陸12吋晶圓產能逐步達到經濟規模來看,這股新興的「中國製造」力量,將造成全球半導體業板塊向大陸挪移。
  上周英特爾、台灣力晶集團等都展開大陸12吋廠投資計畫。英特爾要在大陸投資興建全新的儲存型快閃記憶體(NAND Flash)廠,雖然英特爾未宣布細節,但因可能是中國第一個以合資方式切入生產12吋NAND晶片的投資案,引起全球注目。
  力晶也透過與合肥市府參股,成立晶合集成電路,首座12吋廠本月20日在合肥新站保稅區動土,主要採0.15微米、0.13微米、90奈米技術,提供面板驅動IC晶圓代工,未來將再延伸到生物晶片、物聯網應用晶片。
  晶合第一期總投資金額為人民幣135.3億元(約新台幣676.5億元),初期月產能為4萬片,預定2017年完工,未來再視情況擴增到8萬片。晶合動土典禮場面盛況空前,來自北京與合肥當地的官員出席踴躍,凸顯大陸官方發展半導體產業的決心。<�摘錄經濟>

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  主導大陸半導體投資的國家集成電路發展產業投資基金(大基金)原訂五年投入人民幣1,200億元(約新台幣6,000億元),上修至人民幣1,387億元(約新台幣6,935億元),增幅約15.6%,增加的金額是台積電去年全年研發支出的1.64倍。
  大基金總經理丁文武20日出席在合肥舉行的「2015海峽兩岸半導體產業高峰論壇」,在會中釋出這項消息,並透露相關資金的六成將投入晶圓製程等製造領域,其餘四成用在發展IC設計、半導體關鍵材料與設備,以「打造龍頭企業」為目標。
  業界人士說,大陸積極發展半導體產業,投入大筆資金、有計畫性地扶植當地企業,隨著大基金進一步擴增銀彈,對台積電、聯電、聯發科、日月光、矽品等台灣一線業者威脅也隨之擴大。
  大基金是大陸為發展半導體產業,建構從IC設計、晶圓製造、封測及關鍵設備、材料等完整生態供應鏈建置的基金,股東結構涵蓋當地金融機構、企業、電信、社保基金及國營企業等10多個股東,並針對個別重點企業,給予資金協助,力晶與合肥官方合資設立的晶合12吋廠,便獲得大基金投資。
  大基金的操盤手丁文武透露,大基金自去年9月26日成立以來,已承諾投資人民幣315億元,實際出資人民幣120億元,投資公司涵蓋18家公司。據了解,在大基金帶動下,去年底北京宣布成立規模人民幣300億元股權投資基金打造積體電路產業後,武漢、上海、深圳、合肥、安徽、瀋陽等地也推進。
  根據台灣證交所統計,2014年全台製造業研發支出以台積電的568億元居冠,此次大基金加碼的金額,是台積電一年研發支出的1.64倍。丁文武說,在官方大力扶持下,大陸半導體產業快速發展,今年上半年當地IC設計銷售達人民幣550.2億元,年增28.5%;IC製造銷售為人民幣395.9億元,年增21.5%;IC封測銷售為人民幣645.5億元,年增10.5%,均呈現成長。
  丁文武提及大基金將帶動更多社會資本進入半導體產業,與國內外金融機構,建構從IC設計、材料、設備、製造到後段封測完整生態供應鏈,達到大陸本地半導體產業蓬勃發展的目標。大基金的投資是手段,不是包辦一切,也不等於大陸發展半導體產業投資金額,希望能帶動龍頭企業誕生,例如海思及展訊等。<�摘錄經濟>

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  力晶集團創辦人兼執行長黃崇仁表示,大陸半導體產業以「中國製造」為行動綱領,台廠與其和大陸業者硬碰硬,不如直接加入,成為紅色供應鏈,就能避開衝擊。
  黃崇仁強調,大陸發展半導體產業是必然之路,大陸已有資源、人才,也立下方向,尤其未來將逐步朝向在大陸使用的晶片,必須在大陸當地製造,這股力量將對還未在大陸布局的半導體廠,形成強大的牽制。
  黃崇仁說,未來力晶的客戶若在力晶與合肥市政府合資的晶合12吋廠生產,將被納入「中國製造」的一環,晶合扮演結合兩岸優勢,為台灣IC設計打開紅色供應鏈大門。<�摘錄經濟>

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  力晶與合肥市政府合資的晶合集成電路公司首座12吋晶圓廠20日動土,第一期月產能4萬片,預定2017年10月底前完工量產,主攻面板驅動IC代工等業務,與世界先進等台灣晶圓代工廠正面交鋒。
  晶合12吋廠是集大陸資金、人才及台灣技術和管理雙方優勢的兩岸合作指標新案例。目前台灣赴大陸設12吋晶圓廠的業者包括聯電(與廈門官方合資)與力晶等兩家。
  晶合人事方面,將由力晶轉投資智安科技執行長陸禕任董事長,愛普科技董事長謝再居出任副董事長,智安總經理陳俊良出任晶合總經理,力晶協理蔡輝嘉擔任12吋廠廠長。
  晶合首座12吋廠位於合肥新站綜合保稅區,初步投資由合肥官方出資,力晶以技術參股,主要以0.15、0.13微米、90奈米技術切入,鎖定面板驅動IC晶圓代工,未來將再延伸到生物晶片、物聯網應用晶片等代工業務。
  晶合規劃,12吋廠第一期總投資金額為人民幣135.3億元(約新台幣676.5億元),以雙子星方式打造(同一廠區蓋兩座工廠),初期月產能為4萬片,預定2017年10月底前完工量產,未來再視情況擴增到8萬片。
  力晶集團創辦人兼執行長黃崇仁表示,此案從雙方洽商到拍板定案到整地動土,不到10個月時間,合肥已是大陸發展半導體的重點城市,此案是兩岸合作新案例,也是共創雙贏的開端。<�摘錄經濟>

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  台灣半導體產業協會理事長盧超群昨(20)日指出,台灣半導體廠正加速全球化的腳步,包括聯發科、群聯、力晶等在合肥設立轉投資企業,只是全球化的一部分,協會訂明(22)日赴新加坡與當地產業協會簽訂「產業友好同盟」條款,協助台灣半導體企業,包括聯電、欣銓、聯發科等在星國在地發展。
  盧超群表示,大陸產業大基金有意到台灣投資,這是反映台灣半導體產業仍具優勢,台灣政府可以思考更開放、放寬條件,並推出強化台廠競爭力的配套讓政策到位,協助總部設於台灣的半導體廠的市場能放諸四海、但最終國際人才、資金、技術可以根留台灣。
  大陸政府將半導體產業視為重點扶植的戰略產業,繼北京、上海、深圳之後,仍有多個城市欲成為半導體產業聚落,由於合肥市在汽車電子、面板顯示器、記憶體等終端應用的積極發展,已吸引台灣的聯發科、群聯、敦泰、力晶等半導體於合肥進行投資。
  群聯董事長潘健成昨也出席高峰論壇,他指出,群聯年初才受邀到合肥市投資,目前已在合肥投資設立兆芯,人數快速擴充至50餘人,會選定合肥主要著眼於當地人才以及市場,預計5年後,合肥兆芯可以在地化上市掛牌,參與產業大基金投資策略。<�摘錄工商>

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  兩岸半導體產業透過凝聚共識、正朝向攜手發展、搶攻全球市場邁進,台灣力晶集團與大陸合肥市政府合資設立12吋晶圓廠「晶合集成電路」昨(20)日動土,力晶創辦人、總裁黃崇仁表示,「很慶幸力晶能搶得頭香。」
  黃崇仁表示,晶合成為兩岸攜手發展半導體產業的第一座12吋廠別具意義,這是結合大陸的資金、台灣力晶的技術、人才以及市場經驗的新里程碑,有信心在全球半導體產業新創出「WIN-WIN」、雙贏而非競爭的新局。
  力晶董事長陳瑞隆指出,兩岸半導體產業合作之必要性,可以從太陽光伏、LED重覆投資經驗作為借鏡,由於這兩項產業在過去面臨過度投資,致使兩岸的產業鏈的利潤空間變小,因此兩岸實有必要共同攜手發展半導體產業,以互補性強化彼此在全球的產業競爭力。
  黃崇仁昨天在海峽兩岸半導體產業高峰論壇指出,「我是全世界做DRAM最久的CEO」。他強調,深詣記憶體產業的波動及辛苦,在力晶由記憶體轉為晶圓代工生產後,仍具備記憶體代工能力,這是有別於台積電等其他代工廠,是全球技術領先、獨創商業模式、且具備新創設計的代工廠。因此力晶可以幫客戶進行多元設計,包括記憶體、快閃、驅動、處理器、都可以設計。
  黃崇仁表示,力晶目前在台灣總共有3座12吋廠,明年產能就會爆滿,因此希望2017年在合肥的晶合集成電路量產後,將訂單無縫接軌至晶合,讓晶合正式量產後,立即能有訂單基礎。
  不過,大陸半導體產業分析師顧文軍昨日在論壇上也直言他對晶合的質疑。他指出,力晶曾經在台灣申請過紓困、在大陸亦曾有處處尋找協助的過去,因此晶合面臨最大的挑戰是「力晶在兩岸的口碑」等形象問題,將持續觀察力晶能否為晶合製程及人才作到水準提升。<�摘錄工商>

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  兩岸首座合資的12吋晶圓代工廠「晶合集成電路」的動土儀式暨海峽兩岸半導體產業高峰論壇,將於今(20)日於合肥市舉行。力晶集團總裁黃崇仁、董事長陳瑞隆及合肥市政府共同於昨(19)日舉辦歡迎晚宴,與會人士多達4百人、其中更有來自台灣的兩百人團趕赴盛宴。
  昨晚重量級的台灣半導體協會理事長盧超群、群聯董座潘健成、立錡董座邰中和等多達24位台系IC設計高層坐上主桌之位用餐,其空前規模也象徵著兩岸半導體產業攜手共進的趨勢已成形。
  昨日在多達40個座位的主桌上,台灣IC設計市值前三大公司代表全部入座,包括聯發科的代表為合肥有限公司總經理汪海、聯詠副總陳健興、以及群聯董座潘健成。此外,甫於今年宣布將與聯發科子公司進行合併、參與聯發科大聯盟的IC設計公司亦受邀入列,包括有立錡董座邰中和、奕力董座黃啟模。
  力晶轉型為晶圓代工後,因應最大客戶群驅動IC設計公司的訂單需求,西進登陸動作火速,其與合肥市政府合資設立的12吋晶圓代工廠「晶合集成電路」將於今日正式動土,台灣面板驅動IC設計廠包括聯詠、奇景、奕力、瑞鼎,以及力晶集團相關子公司及供應廠商等,皆派出代表共同與會。
  合肥市政府昨日也指出,大陸面板大廠京東方的次世代產線預計在今年底前動工,除了關鍵半導體產業鏈在合肥形成聚落,以因應未來需求之外,合肥市政府也正與美國玻璃基板大廠康寧洽談赴合肥設立熔爐之必要性。
  黃崇仁指出,全球半導體產業競爭激烈,未來發展時間緊迫,兩岸應加速合作。黃崇仁也藉由「晶合集成電路」動土儀式的機會,與合肥市政府共同於今、明兩日召開海峽兩岸半導體產業高峰論壇,預計與會人士多達4百人。
  主辦單位指出,該次高峰論壇者主要的演說代表,台灣代表部份包括力晶創辦人黃崇仁、台灣半導體產業協會理事長盧超群、台灣集邦科技董事長劉炯朗。大陸代表有大陸國家重大科技專項專家合肥市集成電路產業聯盟理事長陳軍寧、大陸國家集成電路產業基金總經理丁文武、中國半導體行業協會副理事長陳賢等。<�摘錄工商>

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  力晶與安徽合肥市政府合資投資的晶合集成電路12吋晶圓廠,將在明(20)日動土,最快2017年量產,開啟台灣半導體業者赴大陸投資12吋晶圓廠新一波浪潮。
  力晶是繼聯電與廈門市政府所屬企業在廈門興建12吋晶圓廠之後,第二家透過與大陸官方合資的方式,在當地興建12吋晶圓廠的台灣半導體業者。
  聯電廈門12吋廠已於今年3月下旬動土,是此波台灣半導體業在大陸設立12吋晶圓廠當中,腳步最快的業者,力晶緊追在後。力晶合肥12吋廠初期鎖定LCD驅動IC等代工業務,規劃最先進的製程為90奈米,是力晶在今年5月正式脫離紓困之後,卡位中國半導體快速發展商機的布局。
  力晶創辦人暨執行長黃崇仁表示,中國正在醞釀半導體「中國製造(Made in China)」的政策氛圍,未來在當地銷售的半導體零組件至少要有五成是在中國製造,一旦成定局,會比紅色供應鏈崛起嚴重百倍,並造成全球供應鏈大地震,與其對抗,不如早一步卡位與其合作,這是力晶決定前往大陸設12吋廠的主要原因。
  力晶瞄準合肥為中國面板大廠京東方生產製造重鎮,有助取得LCD驅動IC訂單,透過與安徽合肥市政府所屬建設投資控股簽訂投資參股協議書,雙方合資成立合肥晶合集成電路公司(簡稱晶合集成),並斥資人民幣135.3億元(約新台幣676.5億元),在當地興建月產能4萬片的12吋晶圓廠。
  力晶一開始以少量資金和技術作價方式參股,第一年由對方先投資建廠,力晶明年開始投入少量資金,投資額將不超過總投資額的10%,並以分期注資方式投入,最快2017年開始量產。<�摘錄經濟>

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  受惠於中東、非洲、中南美等市場進入功能型手機(FeaturePhone)銷售旺季,10月以來大陸對新興市場的功能型手機出口爆量,不僅聯發科(2454)及展訊的3G手機基頻晶片大賣,晶豪科(3006)、愛普(6531)的多晶片記憶體模組(MCP)接單走高,第4季喜迎旺季到來。
  就在全球市場焦點持續鎖定在蘋果iPhone6S/6SPlus之際,功能型手機近期卻見到出貨動能明顯轉強現象。事實上,去年全球功能型手機的出貨量仍高達8~9億支,今年預估也有8億支的市場規模,而且自2012年以來,每年的9月及10月期間,大陸功能型手機出口都明顯爆量,原因在於中東、非洲、中南美等新興市場進入年底銷售旺季,而今年也不例外。
  中東、非洲、中南美等新興市場的功能型手機,多數都是電信商的客製化手機,或是當地通路商以貼牌方式銷售,所以,超過8成的訂單,都是由大陸深圳當地的白牌手機廠接單出貨。今年9月深圳地區的功能型手機出貨已見回溫,10月之後則見到爆量出貨情況,多數手機廠接單已達12月中旬。
  隨著功能型手機進入年底出貨旺季,聯發科及展訊的中低價3G基頻晶片銷售也見到明顯拉升,關鍵零組件MCP也出現供貨吃緊情況,掌握大陸功能型手機MCP市場的晶豪科及愛普,成為最大受惠者。
  晶豪科9月營收雖月減6.5%達7.58億元,但10月以來MCP銷售動能轉強,營收將見到明顯成長。晶豪科第3季營收23.29億元,季增5.1%表現也優於市場預期,第4季有機會優於第3季。
  晶豪科及力晶均有投資的愛普,9月營收月增18.0%達2.42億元,就是受惠於MCP出貨開始增溫,而第3季營收5.84億元,較第2季大幅成長35.9%。由於愛普10月以來MCP接單強勁,第4季營收可望明顯衝高。
  業者指出,三星、SK海力士、美光等三大DRAM廠,下半年營運重心在搶攻智慧型手機eMMC/eMCP市占率,去年就已淡出功能型手機MCP市場,所以這塊市場已由晶豪科、愛普兩家業者拿下逾7成市場。由於今年兩家MCP廠的MobileDRAM製程已順利微縮至38奈米,單位成本大幅下降3成,第4季獲利也可望強勁走高。<�摘錄工商>

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