IC載板專業廠旭德科技(8179)服務客戶均秉持「以客戶為尊」,不論規模大小,均能克服特殊製程的技術挑戰,在最短時間研發新技術。旭德以特殊領域應用及少量多樣的產品模式,靈活的商業策略,走出一條自己的道路,與客戶共同成長。
  旭德主力產品為功率放大器(PA)IC載板。10年前功率放大器載板市場以陶瓷載板為主流,旭德與客戶共同研發以一般IC有機載板替換陶瓷載板,在功率放大器高散熱,高阻抗匹配挑戰下,成功量產功率放大器有機載板,為客戶省成本,提升良率、縮短交期。目前與美國功率放大器大廠長期合作,成功搶下部分中國市場,在中韓同業競爭下,取得全球約25%市占率。
  除了功率放大器IC載板,旭德也生產應用於汽車電子的IC載板。汽車電子對於穩定性與耐用性的品質要求高,是最大挑戰,旭德以耐用性、品質與穩定性,在眾多供應商脫穎而出,成為美國汽車電子IC大廠主要供應商,雙方合作逾10年,建立深厚的信賴度。
  令市場關注的是,旭德使用自有的Coreless技術,推出板厚僅65um的2層超薄載板。
  超薄載板為PCB硬板,2層板厚65um比紙片還薄,以技術角度來看,相當不容易。為解決封裝廠的板厚技術能力問題,更發展出獨特的可剝式承載盤技術,突破載板厚度的限制。在電子產品追求輕薄微小、功能更強大的趨勢下,旭德的超薄板已使用在手機零組件、感測元件、Flash記憶體產品。旭德表示,Coreless技術除了應用在超薄板,也能生產奇數層薄載板;PCB與載板因為板彎翹的製程限制,都以上下雙層疊加的方式製造,為偶數載板。旭德以Coreless技術衍生出奇數層薄載板的製作技術,提供客戶厚度上的競爭優勢與多樣化選擇。
  旭德亦開發許多特殊載板技術,如LED高功率高散熱要求的特殊散熱結構、MEMS特殊要求的凹槽結構(Cavity)與SIP(System in Package) IC內埋元件技術(Embedded Components Technology)等。
  旭德不斷提升在特殊產品應用的技術能力,採少量多樣的產品模式,滿足客戶需求,和國內外電子零組件大廠一起成長,共創雙贏。<�摘錄經濟>

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