AOI光學量測廠商駿曦公司全新發表非接觸式高度檢測儀TG-Caliper,可運用於半導體封裝線弧高度之檢測,及各種3D高度、寬度,以高於傳統10倍的0.1um高解析度,能夠更精準的量測物體表面的高度至10微米以下的精準度。
  該公司技術總監徐榮祥表示,非接觸式高度檢測儀雖為半導體封測量所量身訂製,但其精密度也可運用於隱形眼鏡瞳孔放大片印花模具,或各種高精密度的量測。
  就以半導體封測來說,晶圓ICWirebonding後線弧高度常會影響封測良率,由於傳統量測儀必須將觸針底接觸樣本表面,故有目標物受限等各種量測的限制,以封測晶圓線弧來說,線弧密集度相當高,實不易以觸抵來量測。
  該機台以雷射半徑0.5um的光束,以高靈敏度的sensor捕捉雷射微弱的反射,精密計算光速觸底往來時間以量測高度,能夠瞬間量測所欲量測的物體表面,且不受物體限制。<�摘錄工商>

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