台灣低溫高真空濺鍍設備領導廠商凌嘉科技砸下6億元(含購置新設備),買下建坪4,500坪的遠山機械中科廠,改成立集團總部與中科新廠,昨(21)日落成啟用,成為繼美商應用材料(進駐中科標準廠房之後,第二家進駐中科的半導體濺鍍設備廠。
  凌嘉董事長陳連春表示,全球前五大封裝廠都是公司客戶,因應訂單需求,中科新廠的濺鍍設備年產能將比台中工業區舊廠增加3至4倍,最大年產值上看30億~50億元。
  在新產品與新客戶加入後,陳連春透露,今年營運可望比去年成長3~4成。已登錄興櫃的凌嘉,去年營收約5.88億元,預計今年下半年將申請轉上市。
  凌嘉在先進半導體系統級封裝(SiP)防制電磁波(EMI)干擾濺鍍機銷售量,已居業界領導地位。由於全球第三大封測廠矽品已準備導入SiP試產線,讓全球SiP的前後段設備商機看俏;此外,日月光已決定以SiP技術,由後段封裝跨向前段的晶圓級封裝,因而引發包括美商應用材料、日本東京威力科創(TokyoElectron)及凌嘉科技等半導體設備商機卡位戰。
  值得一提的是,台積電已跨入晶圓等級封裝(WLP),讓WLP發展前景被外界看好。目前WLP產值占全球封裝年產值比重只有5~7%,不過WLP市場未來2年內將漸成熟,預估至2020年,全球每年複合成長率高達6成,至2020年的WLP年產值占比,可拉高至4~5成。為搶攻WLP設備商機,凌嘉總經理洪鏗評透露,公司今年下半年將推出WLP設備,明年可大量量產,擴大公司營業規模。
  與會的中科管理局長王永壯指出,中科的台中園區,主要以半導體及光電產業為主,今年台積電新廠、矽品中科廠將陸續營運,而凌嘉的技術與產品,正是園區半導體及光電廠商所需要的。
  1999年成立的凌嘉,迄今滿15年,一直專注在低溫高真空濺鍍技術與設備,含製程研發全方位解決方案,已獲得全球前五大半導體封測廠的青睞,因而打入全球最知名品牌的智慧手機設備供應鏈。<�摘錄工商>

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