晶圓代工服務廠昇陽國際半導體(8028)近年致力發展高階晶圓薄化、MEMS代工服務,力求分散產品及客戶組合;隨著去年底竹科新廠完工投產,晶圓薄化、MEMS多項代工業務通過全球一線品牌手機、汽車、半導體大廠供應鏈嚴苛的測試認證,董事長楊敏聰表示,2016年昇陽國際轉型再出發,物聯網、車聯網、生物晶片應用增溫,未來營運成長可期。
 董事長楊敏聰指出,全球市場變化快速,半導體產業鏈競爭日趨激烈,昇陽半導體運用過去再生晶圓成熟的專業技術,深化應用層面之外,更大步跨足高階晶圓薄化、鍍膜、雷射鑽孔、深蝕刻(矽導微孔「TSV」)、黃光、壓合…等微機電(MEMS)晶圓中段製程、特殊有別於其他晶圓代工廠的薄晶圓製程服務,透過最先進技術、優良品質系統及自動化的生產線,可以提供最具競爭力的全方位服務,支援國際一線大廠客戶搶攻市場。
 因應新訂單放量產能需求,2015年昇陽半導體已斥資7~8億元購置竹科新廠房及設備,除優化再生晶圓量測系統外,同時引進先進晶圓薄化、晶圓整合製程量產設備、儀器及品質管理系統,展望2016年業務快速成長之需求,公司持續注資來建構與各國際大廠接軌的品質管理及生產線系統。
 2016年除了半導體事業展望樂觀之外,練兵十年的鋰鐵電池能源事業處,在相同高品質、高性能、有競爭力價位的思維下,與日商夥伴長期合作深耕市場,今年在日本綠能市場開花結果,其中來自輕型電動車、斷電系統、軌道電動車、家庭及綠能發電之儲能業務都已經通過認證並進入量產,將是今年另一個成長動能。
 昇陽國際公告去年財報,全年營收15.21億元,年減2%,毛利5.29億元,稅前淨利2.31億元,淨利1.8億元,EPS 1.57元。法人認為,去年由於轉型過度期之產能調控、設備及新廠費用提列,昇陽毛利率及淨利仍有如此表現實屬不易,雖為近幾年獲利谷底,但為未來之業務轉型及穩健的營運奠下非常穩固之基礎。
 今年第一季昇陽國際轉型成果初現,單季營收4.07億元,年增逾17%,淡季不淡,法人分析,今年昇陽來自晶圓薄化、MEMS晶圓代工、綠能事業新訂單挹注,營收可望逐季增溫,獲利將挑戰前年水準。昇陽國際轉型後經營面更寬廣,產品、市場及客戶結構更健全,營運成長性更穩健。<�摘錄工商 >

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