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  韓國半導體大廠三星電子(Samsung)日昨在上海舉辦技術論壇,對外說明晶圓代工策略,同時宣示鎖定爭取大陸IC設計廠代工訂單。三星指出,預計今年底10奈米可以上線,7奈米製程將採用最先進的極紫外光(EUV)微影技術,並將針對物聯網及汽車電子提供低功耗的28奈米全耗盡型絕緣層上覆矽(FD-SOI)製程。
  同時,三星原本只生產自有晶片的8吋晶圓廠,現在也將開放並爭取類比IC或LCD驅動IC等晶圓代工訂單。
  台灣晶圓代工廠台積電、聯電、力晶等已分別以獨資或合資方式,赴大陸興建晶圓代工廠,三星電子在大陸的最大投資是西安的NAND Flash廠,並沒有在大陸設立晶圓代工廠的計畫。不過,三星選擇在上海舉行技術論壇,說明最新的晶圓代工策略,並宣示將爭取大陸IC設計廠代工訂單。
  事實上,隨著大陸官方成立的中國國家集成電路產業發展基金(大基金)開始擴大投資,大陸半導體生產鏈持續擴大產能,產值也正在快速擴張,而大陸地區第二季IC設計業銷售額已經正式超越台灣,成為全球第二大IC設計產業群聚地,這也是為何全球晶圓代工廠都開始鎖定大陸市場的原因。
  三星的晶圓代工晶圓廠主要有三個據點,包括位於韓國的8吋晶圓廠S1、位於美國德州的12吋晶圓廠S2、以及位於韓國Hwasung的12吋晶圓廠S3。另外,三星也將與台積電一樣,提供後段封測服務。而三星預估今年包含晶圓代工的邏輯製程月產能將達13.5~14萬片12吋晶圓及19萬片8吋晶圓,且預估至2017年底產能將擴充約15%。
  隨著台積電宣布今年底將量產10奈米製程,2018年開始量產7奈米製程,三星也在技術論壇中說明先進製程布局,包括今年底可望開始進行10奈米投片,但將跳過採用浸潤式微影技術的7奈米,直接推出採用EUV微影技術的7奈米,預計至2018年底EUV技術可在250W光源下每天生產1,500片晶圓。三星認為,7奈米採用EUV可以擁有更好的成本架構,有助於爭取先進製程晶圓代工訂單。
  三星認為大陸市場在電子錢包、無人機、電動車、自駕車等供應鏈有很好的創新,也將帶來新機會,所以除了支援先進製程,也將在明年第二季開始,提供可支援物聯網及汽車電子的28奈米FD-SOI製程。同時,三星也將開放8吋廠產能,配合本身在記憶體市場的優勢提供65奈米嵌入式快閃記憶體(eFlash)製程,以及70奈米高壓製程,爭取大陸市場類比IC、CMOS影像感測器、LCD驅動IC等代工訂單。<�摘錄工商>

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  兩岸產業合作增亮點,5G、機器人聯手打造共通標準!「海峽兩岸信息產業和技術標準論壇」即將於9月6日在黑龍江登場,兩岸將首度簽署5G、及智慧製造(工業4.0)合作備忘錄。
  華聚基金會與大陸中國電子工業標準化技術協會、中國通信標準化協會共同舉辦的第13屆「海峽兩岸信息產業和技術標準論壇」,台灣方面,將由華聚基金會榮譽董事長江丙坤及董事長陳瑞隆共同帶隊。
  確定出席的台方企業大老,包括金仁寶集團董事長許勝雄、聯發科董事長蔡明介、台達電榮譽董事長鄭崇華、力晶總裁黃崇仁、上銀科技董事長卓永財、華碩電腦總裁曾鏘聲、大聯大董事長黃偉祥、大同集團總經理林郭文豔等40多家資通訊高層、共150人參加。台方代表團與企業家數是歷屆以來最多的一次。至於大陸企業方面,包括中國移動、中國電信、百度、騰訊、阿里雲、華為、中興、京東方、海爾、TCL等企業高層都會派員出席。
  陳瑞隆表示,除了5G及智慧製造首度簽訂MOU合作備忘錄,今年還特別針對LED、太陽光電及雲計算三個領域,制定7本產業共通標準文本。另外,基於兩岸目前正面臨產業升級轉型、創業創新挑戰,雙方將特別在5G、智慧製造、物聯網、雲計算以及車聯網等五大領域擴大交流。
  華聚基金會執行長林坤銘指出,儘管5G技術標準一直要到2018年才會明朗,但日韓歐盟大陸都正爭取技術主導權中,兩岸希望透過這次簽訂5G合作備忘錄,爭取5G主流技術由華人主導。今年兩岸會在5G共同成立專家技術小組,明年正式發布5G共通標準。在智慧製造部份,兩岸這次鎖定智慧機器人進行合作,華聚指出,台灣在機器人零組件及控制器具有相當大的優勢,可以跟大陸廠商對接合作。
  去年聯發科偕同台廠和大陸在傳感器手機平台上共同進行開發,今年兩岸會在IC晶片等半導體領域特別召開一個閉門會議,由聯發科負責推動兩岸IC測試標準。<�摘錄工商>

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  台股持續在9,000點附近震盪,昨(4)日小漲23點收9,024點,但成交量729億元未見放大,且在外資圈回歸基本面檢視之後,科技股股價震盪加劇,其中聯詠(3034)與世界先進(5347)投資評等遭調降,力成(6239)則是獲得調升。
  由於全球投資人對主要央行擴大寬鬆政策的預期降溫,致使國際資金轉為停看聽、轉進新興市場力道趨緩,外資由7月的一路瘋狂買超轉為8月的小幅買賣超,昨天則是買超17億元,也由於國際資金心態轉趨觀望,致使成交量再度萎縮。
  美系外資券商主管指出,以近日台股成交量僅有700億元上下、對照7月資金狂潮近逼千億元來看,國際資金買盤強弱約影響200億元左右的成交量,不過,儘管國際資金買盤暫時坐壁上觀,台指期未平倉淨多單仍維持在6.7萬口安全水位。
  美系外資券商主管認為,整體而言,台股現階段基本面顯然無法跟上資金面,指標股必須維持強勢,昨天台積電與大立光股價分別上漲1.16%與1.27%、表現均優於大盤的上漲0.26%,但其他科技股,股價就會隨基本面而波動。
  如摩根士丹利證券半導體分析師詹家鴻將聯詠投資評等與合理股價預估值分別調降至「中立」與115元,指出8吋晶圓需求走弱,意味著自去年底展開的面板驅動IC備貨需求已暫告一段落,儘管第三季面板需求健康,但目前面板驅動IC庫存已足夠,尤其是大尺寸面板,包括世界先進、聯電(2303)、力晶等相關晶圓代工廠商第三季成長動能也趨緩。
  因此,詹家鴻將世界先進投資評等與合理股價預估值分別調降至「減碼」與50元,這從8吋晶圓主要競爭對手聯電釋出低於外資圈預期的第三季營運展望,及單月營收從6月起開始轉弱可以看出,影響所及,第三季營收預估較第二季下滑0.6%、低於外資圈預估平均值成長2%,將等8日法說會說分明。
  不過,外資圈也非全然沒有好消息,瑞信證券台灣區研究部主管艾藍迪(Randy Abrams)將力成投資評等與合理股價預估值分別調升至「表現優於大盤」與85.8元,評估在美光西安廠產能開出、英特爾大連廠合作、NAND容量增加、邏輯後端領域回溫等利多效應下,今年下半年至明年營運展望看好。<�摘錄工商>

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