目前分類:未上市股票-采鈺 (6)

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【經濟日報╱記者簡永祥/台北報導】

2011.06.15 04:28 am

台積電(2330)分割太陽能及固態照明事業,訂8月1日正式成軍,由台積電新事業部總經理蔡力行出任二家公司董事長,並由台積電前中國區總經理趙應誠接下台積太陽能公司總經理,前晶電副總譚昌琳出任台積固態照明總經理。

台積電今年股東常會已通過將太陽能事業及固態照明事業相關營業(含資產、負債及營業))分別分割移轉予新設,將100%持股的台積太陽能公司和台積固態照明公司,8月1日為分割基準日。

配合這項分割案,台積電昨(14)日公告依企業併購法規定,若債權人對本分割案有異議,須於即日起到7月18日止,檢附相關債權證明文件以書面方式郵寄向台積電提出異議,逾期即視為無異議。

據了解,台積電內部規劃,台積太陽能公司股本為125億元,董事長及執行長為蔡力行,總經理由趙應誠擔任。台積固態照明公司初期股本為25億元,董事長和執行長也是由蔡力行擔任,總經理則由譚昌琳擔任。台積電財務部表示,台積太陽能和台積固態照明的初期股本,都是目前以轉投資事業及帳面價值為股本,但未來五年,兩家公司都會成為股本逾百億元的公司,衝刺太陽能及LED固態照明,LED固態照明的投資腳步,將很快追上太陽能的投資金額。

台積電表示,台積電在太陽能的發展主軸,將鎖定在薄膜太陽能;雖然現在太陽能廠商均集中在發展多晶矽技術,但台積電憑藉著優異技術能力,有信心在薄膜太陽能電池上,可做到與多晶矽一樣的效能。

【2011/06/15 經濟日報】@

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台積電(2330)子公司采鈺科技專攻晶圓級高功率LED矽基封裝技術,2010年產品打入中國路燈市場外,2011年更將重心放在室內照明球泡燈產品,將正面迎擊競爭對手億光(2393)、光寶(2301)。   采鈺於2003年年底成立,目前尚未計劃申請興櫃掛牌,但未上市盤價約33-37元。   采鈺科技LED技術研發處長李豫華表示,以8吋磊晶計算,目前公司封裝產能為單月2千片、相當於400萬顆,去年產品成功打入中國路燈產品,量大的時候甚至單月出貨量高達70-80萬顆。   采鈺專攻LED照明,沒有跨入LED大尺寸背光源的計畫,同時在201 2年台灣、日本、美國、加拿大將開始禁用白熾燈泡的政策下,采鈺認為2011年第3季LED暖白色球泡燈銷售量將爆發性成長,公司也將球泡燈產品列入今年的發展重點。   值得注意的是,采鈺採用晶圓級LED矽基封裝技術,與一般台灣LE D封裝廠商採用的氧化鋁(藍寶石)基板技術不同;李豫華表示,矽基封裝LED在散熱方面優於藍寶石基板,但目前售價也高於藍寶石基板的產品。   2011年第1季在大廠Cree上游產品帶頭降價的效應下,台廠晶電( 2448)也跟進拉下售價,李豫華認為,2011年采鈺矽基封裝與藍寶石基板產品價格將趨於一致,采鈺更訂下目標,每年成本下降幅度高達 30%。   台積電目前也在發展LED上游磊晶、晶粒,業內人士認為,一旦台積電順利量產,下游封裝的部分將交予采鈺負責,同時受惠於集團量產上游產品,采鈺可望降低料源成本,在產品價格上將更具有競爭力。   2007年采鈺科技正式踏入LED領域,以長期發展光學元件模組多年來累積的技術與經驗,結合同為台積電旗下的精材科技新型LED專用矽基板,共同研發出8吋晶圓級高功率LED封裝技術,並於2009年開始出貨量產。   采鈺成立於2003年,為台積電與影像感測器CMOS大廠美商豪威科技合資成立的公司,主要從事影像感測器之後段製程生產與服務,包括彩色濾光膜製造與後段封裝測試;目前公司主要產品可分為3大項,分別是彩色濾光膜與CMOS影像感測器、鏡頭與LED封裝。資料來源: 摘錄工商B4版

這是舊未上市股票新聞~有關台積電跟LED的未上市新聞...給您參考

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豪威CMOS感測器量產 台積電受惠
2009-07-15 工商時報 【涂志豪/台北報導】


 CMOS影像感測器(CMOS Image Sensor)大廠豪威科技(OmniVision)與台積電合作,採用最新背面照度(Backside Illumination,BSI)製程的感測器新產品,陸續獲得一線智慧型手機OEM廠設計案(design win),預計本季度開始大量出貨。

 豪威已開始擴大對台積電下單,台積電也已完成1.1微米間距BSI製程感測器的功能測試,並計畫在12吋廠以65奈米投片。

 豪威科技去年推出了OmniBSI架構,這種新型感測器設計上採用了與傳統傳統CMOS影像感測器技術截然不同的方法,新的BSI製程顛倒了相機晶片感測器的上下層,感測器可以透過原本是感測器底層的矽基來收集光線,而BSI製程能將其像素尺寸降低到0.9微米(0.9um Pixel),讓感測器微型化。

 豪威BSI製程是與台積電共同研發,台積電也將把此一製程增加到晶圓代工業務中,爭取更多的代工客戶下單。台積電現在使用的BSI製程,主要採用0.11微米鋁佈線製程,可直接在8吋廠中,量產200萬、500萬、800萬像素的感測器元件,像素間距為1.4微米及1.75微米,其中200萬像素的感測器元件良率高達80%以上。

 此外,台積電也與豪威共同合作開發1.1微米像素間距的BSI感測器,未來將在12吋廠中以65奈米銅佈線製程量產,這部份產品已完成功能測試。

 豪威BSI製程感測器已獲得一線智慧型手機OEM廠設計案及訂單,如蘋果公司在新款iPhone 3GS中就採用豪威的解決方案,加上豪威成功打入倒車相機模組等汽車電子市場,所以第二季至第三季對台積電的投片量放大不少,讓台積電8吋廠利用率接近滿載,至於台積電委外的世界先進,封測代工廠如矽品、京元電、台星科等,也可望受惠。

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台積併LED廠 動起來


【經濟日報╱記者邱馨儀、陳碧珠/台南、台北報導】 2009.09.15 03:06 am


晶圓代工龍頭台積電布局綠能產業跨大步,LED業界傳出,台積電正與飛利浦旗下子公司Lumileds公司洽談併購、技術移轉等合作事宜,加速綠能事業在2018年達到20億美元(約新台幣650億元)產值。


台積電發言系統昨(14)日表示,不評論此傳聞。據了解,台積電與Lumileds雙方礙於價格問題,以及台積電LED布局方向未定,合作案並未拍板。


Lumileds是全球高亮度LED領導大廠,擁有眾多關鍵專利,加上台積電技術開發優勢,若合作案成真,將改寫整個LED高亮度產業版圖。


Lumileds的強項在於專利布局,業界認為,一旦台積電併購Lumileds,目前台灣LED業面臨的專利及授權等問題都可解決,加上台積電在克服技術、降低成本的能力,有助Lumileds提高市占率,成為LED業一方之霸。


Lumileds目前面臨的最大問題是成本高於同業,若能借助台積電的人才與技術開發優勢,有助降低Lumileds成本,並改善技術。事實上,去年的金融海嘯使Lumileds虧損,市場傳出,飛利浦有意出售這個不賺錢的部門,但未獲飛利浦證實。


飛利浦早期就是台積電大股東,與台積電關係密切,雖然已處分台積電持股,但在彼此熟悉的基礎下,為這次併購事宜提供有利條件。


台積電LED佈局
年/季-----------項目
2008/1---投資BridgeLux,持股3%
2009/1---投資LiquidEDs(液光固態),持股11%
2009/1---成立新事業發展部門,宣示跨足太陽能/LED
2009/3---飛利浦旗下LUMILED傳出售,傳出與台積電密切接觸


【2009/09/15 經濟日報】

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日前采鈺科技發表8吋晶圓級LED矽基封裝技術,被業界視為高功率LED封裝的新突破;而除了技術新穎之外,采鈺也因為台積電轉投資的背景,一直是外界關注的焦點。

LEDinside近日特別專訪采鈺科技總經理暨執行長林俊吉先生、研發暨品保組織副總經理謝建成博士與事業發展二處處長曾德富先生,深入探討晶圓級LED封裝的優勢以及未來LED 封裝市場趨勢。


采鈺科技研發暨品保組織副總經理謝建成博士(圖右)與事業發展二處處長曾德富先生(圖左)

台積電轉投資 以彩色濾光膜起家 跨足LED封裝

采鈺科技(VisEra)成立於2003年,是台積電與美商豪威科技(OmniVision,影像感測器CMOS大廠)合資成立的公司,主要從事影像感測器之後段製程生產與服務,包括彩色濾光膜製造與後段封裝測試。

近年來藉由核心光學與封裝技術之開發,采鈺更積極擴展業務範疇,進一步提供晶圓級光學、可回焊微型(Reflowable)相機模組與高功率發光二極體(LED)封裝業務等代工服務。目前主要產品可分為三大項,分別是彩色濾光膜與CMOS影像感測器(Color Filter and Micro Lens)、鏡頭(Lens)與LED封裝服務。

與精材合作 開發8吋晶圓級LED矽基封裝技術

2007年采鈺正式踏入LED領域,以長期發展光學元件模組多年來累積的技術與經驗,結合精材科技的新型LED專用矽基板,共同研發出8吋晶圓級高功率LED封裝技術,並於2009年開始出貨量產。

精材為台積電佈局LED領域另一家轉投資的公司,從事晶圓級晶片尺寸封裝技術(WLCSP)的開發、封裝代工等服務;在LED業務上則負責前段LED散熱矽基板的開發。精材所研發的新型LED專用基板,特點是具有良好的導熱性、銅導線的電遷移抵制力(Electric migration)與基板表面的高光萃取效率。

采鈺科技執行長林俊吉先生同時也兼任精材科技的執行長。


圖片來源:采鈺科技

晶圓級LED封裝技術 散熱特性 色溫一致 體積小

采鈺的8吋晶圓級LED矽基封裝技術,是運用專利的微型化半導體微機電製程,透過矽晶穿孔、鑄模透鏡以及均勻螢光材料塗佈等獨家技術,整片封裝再進行切割,可大量生產並降低成本;在單晶LED封裝產品熱阻可望降至2Co/W,並大幅降低介面溫度(junction temperature < 50Co at Ta=25Co)。

研發副總謝博士進一步解釋,相較於傳統塑膠成型或陶瓷封裝,采鈺的LED矽基封裝技術,散熱效能可大幅提升50%,以延長元件的使用壽命,並增加耐用性與可靠度。另一方面,使用晶圓級特殊研發的製程,可控制色溫的一致性,有效提升良率;並適合微型化與多晶粒的擺放設計,可因應市場與客戶需求,進一步縮小產品體積,降低產品成本。

獨家光學鏡頭與螢光粉塗佈技術 提供客戶完整解決方案

采鈺除了晶圓級矽封裝技術之外,螢光粉塗佈方面也有其製程專利;有別於傳統LED廠用點膠的方式來進行螢光粉塗佈,而獨家的Conformal coating技術,可以使LED的出光效率更加提升。除此之外,采鈺也提供LED封裝專用的光學鏡頭,為客戶量身訂作的光學鏡頭提供完整的照明解決方案。


圖片來源:采鈺科技

LED封裝技術新里程碑 月產能3百萬顆高功率

林執行長表示,儘管晶圓級LED矽基封裝是LED封裝技術的一個新的里程碑,但這項技術還是可能被模仿的,現階段采鈺最大的優勢就是他們市場的領先者,後進廠商要迎頭趕上會比較困難;其次,在經濟規模方面,采鈺與精材憑藉著在半導體暨有的設備,可省去初期的大量成本,用額外的投資達到最快的效果,成本效益高;最後是生產技術,累積多年的光學設計能力與經驗,能提供客戶全方位解決方案,開創更多的產品運用與商機。

在產量方面,以1W LED來計算,平均月產能超過3,000,000顆,良率則維持在可接受的範圍內;而明年預計擴產5-10倍,視終端市場的需求來作調整。

照明領域為主要市場 背光採取觀望態度

展望未來,林執行長表示采鈺還是會專注於代工領域,著重8吋晶圓級LED矽基封裝技術所提供的高功率LED代工服務。看好照明市場即將起飛的高汰換率,將以高性能需求、微型化且具成本競爭力的固態式照明領域客戶為主,技術應用範圍包含街燈、聚光燈、嵌燈、室內照明以及廣區域照明燈等。

至於在LED背光領域,采鈺仍在內部持續開發背光LED封裝,期望能提供可靠性優異及最佳性價比之解決方案。曾處長表示采鈺是LED產業新生,在面對已經成熟穩固的背光陣營,現在切入可能沒有太大的利益,且風險也較高,在此之前,先以拿手的高功率LED作為主戰場,待最佳時機再進入背光應用領域。另一方面,從市場需求來看,LED TV市場在3-5年內會達到高原期,滲透率將達70%,然照明市場才正要起飛,預估往後10年LED用於照明領域的數量會大於背光應用。


圖片來源:采鈺科技

LEDinside觀點

LEDinside觀察LED產業結構變化,現階段上下游業者間的垂直整合成為一種趨勢外,部分新進業者也利用特殊的技術與製程,為LED產業進行專業分工的服務。以采鈺為例,該公司透過原有的產線與技術能力,跨足LED市場提供代工服務,創新技術的突破也是業界值得注意的焦點;另一方面,晶圓級的封裝設備需要龐大的資本支出,而采鈺能夠利用剩餘的產能來投入LED封裝領域,無形之中,也為後進者築起了一道非常高的進入門檻。

由於固態照明產業規模龐大,也是各國政府積極補助的新能源領域,LEDinside預期未來LED產業將出現更多的整併,而各領域的龍頭廠商也將陸續加入競爭,因此後續發展值得期待。

采鈺研發副總謝博士將參與11月在台北舉辦的LEDforum 2009,暢談LED晶圓級封裝創新技術,更多詳情請參考http://seminar.ledinside.com/Ledforum/2009/TW/INDEX/

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台積攻LED 采鈺精材打先鋒
【經濟日報╱記者陳碧珠/台北報導】
2009.09.17 03:29 am
 

台積電(2330)旗下策略性投資公司采鈺與精材科技(3374)昨(16)日宣布進軍LED高功率固態照明封裝代工,采鈺將提供8吋晶圓級LED矽基封裝技術,再整合精材發展的LED封裝基板,業界解讀,這是台積電進一步深入布局LED領域,有助LED後段垂直整合。

同時兼任采鈺、精材執行長的林俊吉昨天則強調:「公司發展LED高功率封裝,並不侷限於台積電一家客戶,目前已有數家國內廠商在接觸。」

台積電為提供客戶加值服務,近幾年跨入晶圓後段封測,其中與影像感測元件(CIS)大廠豪威合資成立的采鈺與精材,就是針對影像感測元件特性,虛擬一元整合;台積電持有采鈺科技89%股權、持有精材42%股權。

精材昨日興櫃報價41.3元,上半年營收13.13億元,年衰退6%,每股虧損0.32元,林俊吉表示,下半年營運已隨大環境回溫。

台積電董事長張忠謀是委託前資深研發副總裁蔣尚義擔任采鈺、精材兩家公司董事長,隨影像感測元件有從8吋發展到12吋的需求,采鈺與精材去年雙雙跨入12吋生產。

采鈺昨天宣布發表專屬的8吋晶圓級LED矽基封裝技術,提供高功率LED的封裝代工服務。

並針對高性能需求、微型化以及具成本競爭力的固態式照明領域客戶為主,至於台積電布局LED市場,也是看好固態照明領域。

林俊吉表示,客戶不會只限台積電,目前采鈺8吋晶圓級LED矽基封裝技術,早在兩、三年前開始研發,現在將結合精材開發之新型LED專用基板共同研發而成,未來技術應用範圍包含街燈、聚光燈、嵌燈、室內照明以及廣區域照明燈等。

【2009/09/17 經濟日報】@ http://udn.com/

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