由《電子工程專輯》進行的2007年度「IC設公司調查」活動於今年2~3月份展開,今年參與調查的IC設計公司數量共為58家,主要針對IC設計公司的基本營運情況如員工人數、製程與設計能力、主要產品應用,以及在設計及製造過程中所面臨的挑戰進行分析。

據工研院IEK在今年初發佈的報告,2006年有幾項因素影響了台灣IC設計產業產值,並引領了全新的設計方向。首先,液晶電視持續降價推動了大尺寸面板的出貨量增加;而多媒體手機則帶動了對小型彩色面板的需求,這兩個因素在2006年成為推動LCD驅動IC設計業者營收的主要動力。

手機的成長同時使切入此一領域的業者獲得更多成長空間,除了2006年度營收持續居冠的聯發科以外,晨星半導體也切入了手機基頻市場。隨著電腦晶片組受到英特爾(Intel)、超微(AMD)朝嵌入式市場發展影響,加上整合型繪圖晶片組不斷搶攻市場,傳統資訊類晶片組市場版圖勢必受到影響;而手機與數位電視甚至遊戲機則為IC設計業者開闢了全新商機,這些新興的嵌入式應用將成為台灣IC設計業的下一波主要戰場。

事實上,遊戲機確實是當前最熱門的應用,包括今年初出現供不應求情況的Wii,以及Sony的PS3和iPhone等產品都可望在今年觸動更大商機;另外,儘管Vista效應仍未真正顯現,但它所擘畫的前景,加上數位電視降價效應也將進一步刺激對相關晶片的需求。據IEK預估,2007年台灣IC設計業產值可望達到新台幣3,697億元。

基本資料分析

在今年參與調查的58家IC設計公司中,員工人數超過100人的有34家;50~100人的有16家;50人以下的有13家;其中員工數超過500人以上的企業共有13家,所佔比例最高。在IC設計工程師方面,擁有100~500位設計工程師的企業共有19家,其中一家公司設計工程師人數已突破500人;設計工程師人數為50~100位的有9家;而50人以下的則有30家。

今年參與調查的58家公司中,除了IC設計的本業之外,另有20家公司提供全系統設計服務;18家公司提供IP;10家公司提供測試服務;9家公司同時提供了晶圓代工服務。

這58家公司目前有54家採用了晶圓代工服務,其中又有52家主要仍在台灣尋求晶圓代工服務,比重達90%;但有18家公司(31%)勾選了在大陸下單;其他還包括了新加坡、美國與日本等地。

‘成本’依然盤踞與晶圓廠合作時面臨的主要困難榜首,有38家公司(66%)將此問題列為優先項目。其餘面臨的挑戰依次是產能不足(20家,佔35%);交貨週期(18家,佔31%);不相容的製程技術(15家,佔26%);以及製造品質低於標準(13家,佔22%)。值得注意的是,反應製程技術不相容與品質低於標準的企業數,都分別較去年的10家及9家公司有所提升,但造成此一結果的主要原因仍有待觀察。

 

圖1:台灣IC設計業者主要合作的晶圓廠來源。
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圖1:台灣IC設計業者主要合作的晶圓廠來源。

 

 

圖2:與晶圓合作時面臨的主要困難。
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圖2:與晶圓合作時面臨的主要困難。

 

 

圖3:主要產品應用分佈,消費性電子為大宗。
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圖3:主要產品應用分佈,消費性電子為大宗。

 

 

圖4:台灣IC設計公司主要製程分析。
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圖4:台灣IC設計公司主要製程分析。

 

 

圖5:台灣IC設計公司與晶圓廠合作時所面臨的主要挑戰。
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圖5:台灣IC設計公司與晶圓廠合作時所面臨的主要挑戰。

 

設計、製程能力同步提升

從產品項目來看,從事ASIC設計的有36家;其次為SoC設計(31家);標準IC設計(21家);MCM/SIP設計(12家);ASSP設計(9家);基於PLD/FPGA的設計(5家)。

從晶片設計閘數來看,在ASIC設計閘數部份,去年的調查中並無公司從事500萬閘以上的設計,但今年從事500~1,000萬與1,000萬閘以上設計的公司即分別佔5家(9%)與2家(3%)。在FPGA設計閘數部份,今年調查中從事100萬閘以上FPGA開發的公司共有11家(19%),較去年調查的6家幾乎提升一倍。無論是ASIC或FPGA,2006年台灣IC設計業者的設計閘數均有所提升,反映了產品功能複雜化與高階消費性電子市場的需求正日益增長。

另一個反映設計能力的指標-製程技術,在2006年也呈現出朝更微小製程轉移的趨勢。2005年,採用0.13、0.18微米製程開發數位IC的公司數分別為5家及22家,但2006年該數字分別提升到了9家(16%)及19(33%)家;採用90奈米及以下製程的公司則有4家(7%)。

2006年,分別各有1家類比IC與混合訊號IC公司步入90奈米製程。在類比IC部份,2005年採用0.13及0.18微米製程的公司數分別為1家及14家,2006年該數字分別為8家(14%)及15家(26%)。在混合訊號IC方面,2005年採用0.13及0.18微米製程的公司數分別為2家及19家,而2006年該數字則分別提升到了9家及17家。從數位、類比與混合訊號IC所採用的製程技術來看,2006年確實是朝高階製程轉移的關鍵點。

在反映本土設計活躍度的開發專案數量部份,2005年進行21項以上專案開發的公司有10家,而2006年則有14家公司啟動了21項以上的專案。

消費應用主導開發方向

從產品應用分佈來看,此次調查出現了與前一年頗有差異的結果。此次參與調查的58家公司中,從事‘其他消費性電子產品’開發的廠商數有31家(53.4%),是最高的一項,而去年此項排名為第四。

排名第二的是從事桌上型與筆記型電腦相關晶片開發的公司,各佔25家(43%);第三名也有兩項,分別為手機與數位相機,各有22家(38%)。第四名也有兩項,包含WLAN/WLAN設備與DVD播放機用晶片,各有20家(34.5%);排名第五的分別是可攜式多媒體播放器(PMP)與玩具/遊戲機晶片,各有19家(33%)。

從此一結果來看,可窺見台灣IC設計業正穩定朝消費性電子及嵌入式應用轉移,因為在前一年度調查中,桌上型/筆記型電腦晶片仍高居榜首,但今年包含手機、PMP在內的高階消費性晶片投入廠商都有增多趨勢,也呼應了前一年度調查中所呈現之朝高階消費性市場轉移的趨勢。

從開發晶片類型來看,在數位IC部份,此之調查中有23家業者(40%)正從事系統單晶片(SoC)的開發,排名第二的是數位ASIC,共19家(33%)。這個排名正好與前一年調查相反。排名第三的是微控制器/嵌入式CPU,共有10家(18%)。

在類比IC部份,排名第一的是類比ASIC與驅動器/控制器IC,各有16家(29%);第二為其他類比/混合訊號IC(15家,27%);第三則為具類比/混合訊號功能的嵌入式MCU(13家,23%)。

設計挑戰

成本與縮短設計週期仍然是設計工程師們面臨的最大挑戰,各有33家(57%)。不過,第二、三名及以後的設計挑戰所佔比重與第一名差距甚遠,如排名第二的IP驗證為12家(21%);第三為IP可用性,10家(17%)。從前三名設計挑戰來看,與IP相關的第二、三名顯示設計業對整合IP的迫切需求,其中IP驗證已從前一年的第五名躍升到第二名,也呼應了愈來愈多IC設計業者朝向開發SoC的發展方向。

從此次的《電子工程專輯》「IC設計調查」中,可看出整個產業重心已由傳統資訊領域移向消費與嵌入式應用,這些應用需要更靈活、更具彈性化功能的晶片,相對也為設計工程師帶來了更艱鉅的挑戰。

從ASIC與基於PLD/FPGA設計閘數的提升、採用0.13甚至90奈米及以下製程的廠商數增加,以開選擇開發SoC業者日益增多的分析結果來看,儘管台灣IC設計產業今年度仍可能受到平面電視跌價、資訊類晶片遭遇大廠挑戰而營收衰退等因素影響,但朝高階消費與嵌入式應用轉移的趨勢,仍意味著台灣IC設計業者正不斷強化研發能力,以迅速適應瞬息萬變的市場。

作者:鄧榮惠

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