半導體矽晶圓廠環球晶圓(6488)將於今(25)日上櫃掛牌,董事長徐秀蘭表示,今年到第3季為止,8吋晶圓等擴產皆已完成,預計明年要繼續擴增12吋晶圓產能。
  環球晶圓承銷價為61.5元,與昨天收盤價74.05元相比,約折價16.9%,公開申購張數為7,000張,申購合格件超過12.2萬筆,中籤率為5.89%。
  環球晶圓今年前八月營收105.1億元,年增0.7%,法人預期,即使下半年半導體景氣疲軟,環球晶圓全年營收仍可達150億元以上。
  環球晶圓去年每股稅後純益6.6元,今年因為股本從31.7億元膨脹至34.9億元,上半年每股純益2.87元,此次掛牌又一次增資,股本將成長至36.9億元。
  對於整體半導體產業景氣的狀況,徐秀蘭指出,第4季會比較辛苦與保守,客戶較為謹慎,但並不用擔心,短期調節還算健康,需求疲軟只是短期。該公司產品與客戶較為分散,受到市況影響會比客戶早,但受衝擊程度會較小。
  環球晶圓的產品從3吋至12吋晶圓,目前12吋晶圓月產能約18.8萬片,8吋月產能45萬片,6吋以下月產能超過150萬片。徐秀蘭說,8吋與12吋晶圓受影響較小,產能利用率仍維持高檔,小尺寸晶圓受影響較大,但產能利用率仍有七、八成。
  環球晶圓是全球前六大半導體矽晶圓廠,除自身產能擴充,也持續注意併購機會,徐秀蘭說,併購考量包括技術是否可互補、產能擴充或可帶進特定客戶等。
  至於股利政策,徐秀蘭表示,過往幾年的配息率都不錯,明年若沒有併購或購地等動作,應該也會維持健康的水準,不會有太大變化。
  對於半導體人才問題,徐秀蘭認為,有鑑於員工分紅費用化與稅制的限制,半導體業留才會有些困難,希望政府提供更有利的工具,協助產業界留住人才。<摘錄經濟>
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