矽菱企業代理馬來西亞R-SEMICON 19年,為全球半導體業界DIE ATTACHED週邊耗材供應商牛耳,供應IC封測及LED。在DAF(die at film)及FOW(film on wire)堆疊製程,因封裝技術提升,一般吸嘴設計無法滿足需求,須依產品特性訂製特殊規格,矽菱可滿足客戶需求。
  矽菱也引進日本東京精密的鑽石切割刀片,是各種硬脆材料的精密切割利器。其金屬刀及樹酯刀能對應多種封裝覆合材料型態,針對CSP(Image Sensor IC)及QFN封裝製程,亦有獨到的切割技術,確保元件切割後減小背崩現象及尺寸精度,增加刀片使用壽命。
  矽菱董事長范文穎表示,代理韓國SOONHAN的線性馬達平台,SOONHAN以超過20年的製造經驗,在自動化設備商中提供完整的傳輸服務,目前矽菱積極導入國內自動化設備商,提供更精準高速的線性馬達平台,應用於半導體、LCD與OLED機台及PCB檢查設備,提高量產效率及精度。
  在半導體後段測試材料,矽菱代理韓國TSE集團TaisElec的彈簧探針(pogo pin),不管IC設計或測試外包廠,其客製化應用服務與經驗皆能達成測試良率的要求。
  矽菱電話(03)560-1066。<�擷錄經濟>

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