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  聚醯亞胺薄膜(PI film)為當前3C產品內件軟性印刷電路板最重要的應用材料,目前市場多為美國及日大廠所掌控,在台灣僅有達邁科技及達勝科技擁有自製及量產的實力,達勝科技近3年的努力經營下,不但產品獲國際知名大廠採用,每年營收有近20%~30%的成長率,成為今年創櫃板廠商中最亮眼明星。
  由於聚醯亞胺薄膜(PI film)的物性、化性及機械特性均佳,是絕佳絕緣材料,早期應用於航太及特殊工業,近年電子產品大量採用,帶起PI更廣泛運用,尤其是軟板(FPC)使可攜式電子產品,如智慧型手機、平板電腦及電子書更加輕薄短小,使得近年來PI成長量甚為驚人。
  達勝科技董事長孫德崢表示,達勝的技術實力從薄型(1/2mil)到厚型(9mil)皆可製造生產,考量到目前市場局勢,未來將以台灣、中國、日本、美國為主力市場,先以厚的聚醯亞胺薄膜產品進入市場,與競爭對手差異化;再以特殊高功能產品進入高利潤市場,目前已經發展出LED散熱型PI膜、太陽能PI膜模組及 LOW CTE高剛性PI膜。孫德崢也說,聚醯亞胺薄膜(PI film)的絕緣性及可屈繞性,以使電容式觸控面板得以大量生產,並降低生產成本。
  同時,所量產的PI膜耐熱性極佳,可應用於各項嚴苛的工作環境,其使用的溫度範圍,可在-269℃至260℃之間,最高溫可承受到400℃ ,並獲得經濟部「主導性新產品開發計畫」、創投之星最佳投資獎、國家品牌玉山獎、國家發明獎等各項殊榮。 <�擷錄工商>

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  達勝科技專製聚醯亞胺薄膜(PI),為發電機、電線電纜、電容器最佳絕緣層,可應用於耐熱膠帶底層,如感壓耐熱膠及F46,以及各類FPCB絕緣層及IC封裝用耐熱薄膜,溫度範圍為-269℃到260℃,最高可承受752℉(400℃)。
  董事長孫德崢表示,達勝為全球屈指可數的PI專業廠,定位為尖端材料廠,非傳統代工廠,供應全尺寸PI 膜,厚度從0.5~9 mil,不同於杜邦、鍾淵、宇部及科隆等大廠的發展策略。
  其中,聚醯亞胺補強材適用於FPC補強板,可對應錫爐的高溫,對PET、FR4 、PI等被著物,接著強度極佳,適用於真空壓著機、快壓機、傳壓機等機台。快速硬化,縮短加工時間,且產品不需冷藏,長溫下可保存半年。
  電話(03)419-5560。<�擷錄經濟>

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