目前分類:未上市股票-興普科技 (2)

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  隨雲端應用加溫,榮獲2010台灣磐石獎的興普科技,工廠所配備的生產、檢驗設備能產製各式高階、精密硬式印刷電路板,亦能承接雲端基地台所需之多層板等。
  興普科技具有引傲業界的「特色產製能力」,包括高密度接合板( HDI)、半圓孔包邊電鍍(Castellation Plating)、填孔電鍍、厚銅蝕刻、樹脂塞孔、散熱鋁基板等,興普向以專業的製造能力以及快速、準確又不辭小量的交貨能力獲得肯定,鎖定特色利基市場策略闖出一片天。興普科技表示,為配合國內外電子業需求,除精進製造能力、縮短生產時程、提高良率外,更不斷投入新製程開發,還將研發心得與客戶分享,甚至配合為客戶做打件組裝(SMT)的服務,並定期為客戶舉行與電路板專業相關的教育訓練課程,不僅贏得各電子領域客戶信任,更因而建立長期合作夥伴關係。洽詢電話:(03)324 -9990。 <�擷錄工商>

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  隨著磐石獎、青創楷模獎多項重要國家榮譽獎座不斷加持下,讓位於桃園蘆竹的興普科技知名度不斷攀升,成為全國120多萬家中小企業表率。
  興普科技創立初期以印刷電路板打樣為專業,近年來除持續精進製造能力、縮短生產交期、提高良率外,更不斷投入新製程開發,擁有引傲業界的「特色產製能力」,包括高密度接合板(HDI)、半圓孔包邊電鍍(Castellation Plating)、填孔電鍍、高縱橫比、厚銅蝕刻、樹脂塞孔、散熱鋁基板等,以「小廠做不來,大廠不方便做」的特色利基市場策略而闖出一片天,甚至為全面滿足客戶需求,投入S MT製程設備,提供PCB組裝(SMT)服務,不但縮短客戶整體交期,也滿足客戶一次購足的服務。
  興普董事長吳元超表示,近幾年不斷參加並爭取國家級獎項,主要在不停鞭策自己及同仁必須持續改善精進、百尺竿頭更進一步、品質絕不妥協、努力永無盡頭,而興普公司不以獲得多種獎項而自滿,更於今年正式角逐、挑戰國家品質獎,目的在推動經營品質全面再提升,期望公司產品與服務提升、企業組織永續經營、顧客價值創造、市場競爭維持、優勢經營建立等,成為績效卓越、善盡社會責任的標竿企業。洽詢電話:(03)321-9690。<�擷錄工商>

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