不同於多數業者在展覽時致贈客戶文具禮品,日前落幕的半導體展適逢中秋節前夕,矽菱企業在展覽攤位發動「柚子攻勢」,準備了好幾箱柚子,三天內全數發送一空。
  看著到訪客人收到飽滿的麻豆柚子時的喜悅表情,矽菱董事長范文穎證明這招「柚子外交」相當成功。矽菱成立24年,代理先進的半導體及光電與材料,高科技與應景的柚子結合,顯示該公司別俱一格的創意。
  HAESUNG DS、 MKE、R-SEMICON、INNOX、ACCRETECH DIAMOND BLADE、ESA BURN-IN BOARD及 TaisElec Pogo Pin,為矽菱半導體長期合作夥伴,產品深受封測大廠好評。其中,HAESUNG DS的QFN封裝用導線架,市占率逾五成,矽菱引進韓國封裝材料領導廠MKE的金(銀╱銅)線與錫球,代理新加坡ESA BURN-IN BOARD,在記憶體業扮演重要角色。
  其他合作夥伴包括:韓國INNOX集團為半導體後段工程材料廠,提供封裝TOTAL SOLUTION服務;馬來西亞R-SEMICON之DIE ATTACHED周邊耗材,供應IC封測及LED;日本東京精密的鑽石切割刀片,用於各種硬脆材料的精密切割;KCC(金剛高麗化學)的EMC、Die Attach Paste(B-stage & underfill)、Semiconductor Film、DCB、Solder Resist和Silicone,應用於半導體、LED及車用市場;韓國TSE集團TaisElec的彈簧探針和導電膠。
  范文穎表示,矽菱將為客戶提供各種具競爭性的產品,推動國內半導體持續發展。電話(03)560-1066。<�擷錄經濟>

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