隨雲端應用加溫,榮獲2010台灣磐石獎的興普科技,工廠所配備的 生產、檢驗設備能產製各式高階、精密硬式印刷電路板,亦能承接雲 端基地台所需之多層板等。
  興普科技具有引傲業界的「特色產製能力」,其中包括高密度接合 板(HDI)、半圓孔包邊電鍍(Castellation Plating)、填孔電鍍 、厚銅蝕刻、樹脂塞孔、散熱鋁基板等,興普向以專業的製造能力以 及快速、準確又不辭小量的交貨能力獲得肯定,以「小廠做不來,大 廠不便做」的特色利基市場策略,闖出一片天。
  興普科技表示,為配合國內外電子業需求,除持續精進製造能力、 縮短生產時程、提高良率外,更不斷投入新製程開發、研究更將研發 的知識、心得慷慨與客戶分享,甚至還配合為客戶做打件組裝(SMT )的服務,並定期為客戶舉行與電路板專業相關的教育訓練課程,不 僅贏得各電子領域客戶信任,更因而建立長期合作夥伴關係。洽詢電 話:(03)324-9990。 <�擷錄工商>

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