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  面對激烈競爭,如何在全球市場布局,與各產業連結密切深入,挾 帶通路優勢與專業技術,提供企業主最需要產研能量,以下是記者採 訪阿托科技總經理楊志海採訪記要。
  問:台灣電路板(PCB)逐漸微利,產業板塊靠向他國移動,阿托 科技有何因應?
  答:台灣PCB產業鏈十分完整,有很好產業鏈結利基,包含上游IC 設計、研發製造實力、封裝代工等產官學研匯集,反應速度都快,這 點很難被複製;其次,許多大廠與國際大廠合作,如蘋果等,彼此成 為緊密貿易夥伴,以及掌握關鍵技術等,產業還是很有希望。
  以屬性來說,高端應用產業留在台灣,很適合我們差異化布局,我 們有很強的研發能量與系統解決方案(system solution),是提升 客戶競爭力最好策略。
  問:所謂3大策略,指的是什麼?
  答:除了競爭優勢力差異化領先對手,還有最佳在地化服務(The Best Local Service)與綠色環保製程。
  最佳在地化服務是指,在台灣設有觀音與高雄兩個技術研發中心, 4個服務據點,在地生產、在地化人才、在地服務產業,不僅是協助 企業新技術或新產品導入、轉型,也協助解決各種問題,包括產品法 規認證等,幫助公司專業人才培訓,可謂全面提升技術層次與能力的 解決方案,而具綠色品質認證的產品,獲得更高附加價值,企業主可 以完全信賴我們的專業。
  在這次會展上,也將展出數項關鍵技術,包括下一世代IC載板的高 分布力化學銅Printoganth MV TP1、Inpro SAP可搭配IC載板垂直輸 送連續鍍銅設備的盲孔填銅製程等,阿托科技位於南港展覽館K213攤 位。<�擷錄工商>

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  穿戴式、智慧型手機等尖端產品大行其道,引領世界潮流走向下一世代。輕薄短小、功能強勁,強調精密品質與綠色環保,企業品牌形象更形重要的今日,廠商也必須進一步提升自我。但台灣廠商九成以上都是中小型企業,研發技術或檢測設備有限,如何透過技術結盟打造產業鏈成為重要課題。
  國際大廠阿托科技(Atotech.Taiwan)擁有跨國際平台與技術支援,在全球市場與各產業連結密切深入,挾帶其豐厚的專業技術與研發優勢,提供企業主最需要產研能量。
  阿托科技總經理楊志海指出,包括化學製程、藥水、設備、專業服務與技術培訓等,我們定位在提供「優異差異化」完整系統解決,其次「最佳在地化服務」桃園觀音技術研發中心與高雄先進技術研發中心兩個據點,提供在地生產、持續在地研發、在地人才服務產業,不僅是協助企業新技術或新產品導入、轉型,也協助解決各種問題,包括產品法規認證等,也同時幫助客戶專業人才培訓、提升技術層次與能力,可謂全面性的系統解決方案。
  阿托科技將發表的產品與技術有:Printoganth MV TP1-適用於下一世代IC載板的高分佈力化學銅;Inpro SAP-可搭配IC載板垂直輸送連續鍍銅設備之盲孔填銅製程;PallaBond-適用於焊接、打金線、打銅線的化學鈀和化學鈀金製程;NovaBond IT-下世代IC封裝所需之非咬蝕型附著力促進劑;CovaBond MR-讓化學銅可直接附著在封膜樹脂上的技術;Soler Resists-LED與光電板用的防焊阻劑;UTS-xs-專為軟板及超薄板材所開發設計之萬用型輸送系統。
  阿托科技位於南港展覽館K213攤位。<�擷錄經濟>

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