目前分類:未上市股票-博磊科技 (10)

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  由富邦證券輔導的博磊科技(3581)於今(20)日正式以每股22元掛牌上櫃,為半導體封裝測試設備及治具之專業製造商,為半導體類股再加入生力軍。
  富邦證券總經理程明乾表示,博磊科技主要從事半導體測試治具及介面、半導體封裝設備之研發、生產、銷售及代理,協助客戶一次性解決模具設計、開發及機電整合等服務,在博磊科技代理與自製併行之商業模式下,輔以成熟之研發及設計能力,再加上客戶導向之布點策略、優異之機電整合技術及後勤支援能力,未來有機會隨著國內外大廠擴張的腳步再進一步提升市占率。
  博磊科技董事長李篤誠表示,博磊科技目前業已研發出全自動切割機,其技術及品質業已逐步趕上國際大廠,且銷售價格亦較國際大廠具有優勢,預期未來在設備產品部分將有機會進一步成長。
  除一般IC封測相關設備產業外,預期快閃記憶體(Flash)的需求也將於未來持續成長。此外,博磊科技近幾年積極投入高頻記憶體及邏輯的測試介面產品,目前已在高頻記憶體測試介面產品已有所斬獲,在邏輯測試部份亦有技術上之突破,已逐步提高邏輯測試之銷售金額,並打入驅動IC設計公司之領導廠商,顯見博磊科技之技術能力優異。
  展望2015年,上半年營收可隨著客戶訂單需求增加而成長,其所經銷代理國際知名品牌零組件及自製銷售相關產業所需之零組件、設備,可應用於記憶體、邏輯元件及LED等產業,其產品線布局完整,並擁有產品設計、機械及電子電路之研發團隊,能提供由產品概念到產品實現的一站式技術服務及產品整合銷售。
  在DRAM產業方面,隨著新興市場對智慧型手機需求的增加,以及智慧型手機、平板機中DRAM搭載量的持續提升,2015年全球的DRAM產值仍會繼續升高;在2015年LED照明市場將大幅起飛,市場滲透率將達17.8%。
  在全球半導體設備市場方面,Gartner預測,全球半導體設備製造市場成長動能將有望延續至2015年,成長率為12.2%,博磊科技將有機會因此而受惠。
  2012、2013年度及2014年前3季,博磊科技營收分別為10.09億元、10.94億元及6.40億元,毛利率分別為35.39%、36.84%及33.21%,每股盈餘(EPS)則分別為0.71元、0.99元及1.34元。<�摘錄工商>

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  六角(2732)及博磊(3581)預計於1月20日在櫃買中心上櫃掛牌,櫃買中心將於當日於所在辦公大樓11樓舉辦「六角國際事業(股)公司及博磊科技(股)公司上櫃掛牌典禮」。
  本次活動將於20日上午9時整進行「新股上櫃敲鑼」儀式,邀請六角及博磊,暨輔導其上櫃之證券承銷商及簽證會計師與會共襄盛舉。
  六角旗下有手搖杯專賣店Chatime日出茶太,承銷價110元,超額認購682倍,中籤率0.88%,創下觀光類股認購紀錄。博磊主要業務為供應封測業的封裝和測試機台,承銷價22元,看好半導體設備業今年成長將帶動營運上揚。
  另外,櫃買中心已於上周分別召開上櫃審議委員會,通過康聯訊(3672)、智晶(5245)、F-大地(8437)、德麥(1264)申請上櫃案。
  截至19日,股票已上櫃家數有685家,包含外國公司27家。櫃買中心已同意櫃檯買賣契約,尚未掛牌家數有七家;俟董事會核議有五家,包括 精材、智晶、康聯訊、F-大地、德麥等,另外待審議有八家。<�摘錄經濟>

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  滬港通在台股盤面也出現擴散效應,原股來台掛牌的上證50ETF,於1月開紅盤後第1周交易,因市場大舉追逐有限籌碼,造成股價狂漲108.5元,發行商隨即火速增加發行額度(創造單位)2.4萬張,終於讓上證50ETF股價拉回至與淨值貼近,不過上周股價因此重挫98.5元,收在99.5元。
  大陸股市大漲,台股與陸股連動或原股來台掛牌的ETF也瘋狂,包括寶滬深、FB上証、元上證、FH滬深及槓桿型ETF上証2X、反向型ETF上証反等多檔與陸股連動的標的,股價均大漲並創歷史新高。
  而以原股來台股掛牌交易的上證50ETF,因申購所需的時間較長,除了與國外進行溝通及作業程序需要幾天時間外,國內就需要T+3,也就是說申購後第3天才能在市場掛賣出,跟其他與陸股連動的ETF,只需要T+1,即申購隔日即可掛賣出,有2天的落差。
  因而,當1月開紅盤後那周,上證50ETF出現股價飆漲,股價與淨值溢價直線攀升,最高超過1倍,發行商凱基投信積極展開增發額度,一直到上周增發籌碼才到位,終於讓上證50ETF上周股價回到與淨值貼近。
  證交所指出,上周上證50ETF已申購3次各80萬股(8,000張),合計2.4萬張,其中,1.6萬張籌碼已在上周進到市場,今(19)日還有8,000張的籌碼進入市場。台股呈現高檔震盪格局,題材股當道,本周14檔題材股(包含新掛牌股、現增除權、股東臨時會)吸睛,尤以4檔新上市櫃及興櫃股受關注,六角(2732)、博磊(3581)上周五(16日)興櫃均價,較上櫃掛牌價分別高出34.7%、25%,上櫃股融程電(3416)本周五將轉上市,精測(6510)將以82元高價位登錄興櫃,新掛牌蜜月行情看俏。
  台股雖受歐美股市動盪,以及外資偏向賣超等因素影響,不過台積電、大立光聯袂法說業績報喜,加以政策持續作多,低檔承接買盤力道強,支撐盤勢維持高檔震盪走勢。雖然指數空間有限,但具基本業績或消息面題材的個股相對較有表現機會。
  統計本周新掛牌、現增除權以及股東臨時會等題材股,共計14檔上市櫃及興櫃股,本周二(20日)有六角、博磊兩家新上櫃,同日還有中華精測將掛興櫃買賣;周五則有工業電腦融程電將櫃轉市,法人估去年每股獲利逾4元以及今年上看5元。
  六角及博磊上周五興櫃成交均價各為148.17元、27.51元,相較於預計上櫃掛牌價110元及22元,溢價幅度各達34.7%、25.05%;IC測試板及晶圓測試板中華精測,是中華電信轉投資事業,前身為中華電信研究所內部的高速PCB團隊,去年截至11月止,每股稅後盈餘達6.65元,將以82元價位登錄興櫃。
  誠創現增1億元,認購價10.8元,上周五股價攻堅漲停6.58元,仍較認購價落後39%,1月28日到2月3日繳款期將面臨考驗;F-立凱現增2.25億元,認購價32元,較目前市價39元有21%溢價;鼎元現增4億元,認購價由12元小修為11.5元,較目前市價13.3元有15%溢價;柏登現增0.25億元,認購價60元,略高於上周五興櫃均價59.34元。
  環球晶圓、力瑋、凌昇科、富旺、F-通訊、威潤等6家公司,本周陸續召開股東臨時會。<�摘錄工商>

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  證交所統計,去年集中市場累計籌資金額達到4,793億元,其中上市公司利用IPO(初次募股)籌資金額314億元,可轉換公司債(ECB)籌資1,207億元,雙雙站上近三年新高。
  證交所表示,去年總共有881家上市公司透過公開市場募集資金,其中包括初次上市募資的21家公司。統計上市公司去年透過初次上市、現金增資(SPO)、發行存託憑證及債券等共募集2,033億元,而使用這幾種籌資管道的公司,以金融保險業和半導體光電業最多。
  證交所說,金融保險業為了拓展業務及轉投資,去年辦理現金增資241億元,半導體與光電業則是因為營運資金需求,辦理現金增資156億元和發行公司債292億元。
  證交所指出,台灣集中市場一直致力於增進市場便捷及多元化籌資管道,從去年的籌資狀況來看,很多上市公司已經可以依營運規模需要,靈活運用集中市場的多元化籌資工具。
  證交所說,集中市場可以將社會上的資金匯集,挹注到需要的企業,協助企業充實營運資金、擴大企業產能及規模,並使投資人得以分享企業成長的果實。另外,集中市場也是證券交易的場所,可以幫助證券流通。
  證交所鼓勵企業善加利用資本市場籌資管道及工具,來強化財務結構並促進永續強健發展,以回饋員工、股東及顧客,並善盡企業社會責任。<�摘錄工商>

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  半導體設備廠博磊(3581)昨(13)日敲定上櫃承銷價為每股22元,訂1月20日掛牌交易。博磊配合上櫃,辦理6,100萬元現增,釋出6,100張股票,除15%由員工認購,其餘日前完成詢價圈購及公開申購,並敲定每股承銷價22元,博磊此次現增共募資1.34億元。
  博磊營收主要業務為供應封測業的封裝和測試機台,其餘還包括LED切割設備和部分代理設備。博磊董事長李篤誠稍早在上櫃前法說會表示,市調機構預估,今年整體半導體景氣成長6%,預期設備業成長性將優於此成長率。李篤誠表示,博磊訂單能見度已到上半年,有信心今年營運優於去年。博磊公布2012、2013年及2014年前三季營收,分別為10.09億元、10.94億元及6.40億元,每股純益分別為0.71元、0.99元及1.34元,營收獲利表現穩健。<�摘錄經濟>

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  博磊科技(3581)於日前舉行上櫃前業績發表會,暫定於2015年1 月20日掛牌上櫃。2012、2013年度及2014年前三季,營收分別為10. 09億元、10.94億元及6.40億元,毛利率分別為35.39%、36.84%及 33.21%,每股盈餘(EPS)則分別為0.71元、0.99元及1.34元,該公 司經營成效及營收獲利表現穩健。法人推估全球半導體設備製造市場 成長動能將有望延續至2015年,博磊科技憑藉著優異的研發技術及極 具競爭力的價格,同時也做好全球銷售服務的布局將有機會因此而受 惠。
  博磊科技董事長李篤誠提及,博磊科技成立於民國88年,當初取其 「博」代表「廣」、「磊」代表「穩」,期許經營團隊的穩健經營。 自創立初期即以代理半導體測試治具介面板起家,之後自行研發製造 IC測試治具、介面板及進行切割機、植球機等相關半導體封裝測試設 備之研發及製造。博磊科技目前已研發出全自動切割機,其技術及品 質業已逐步趕上國際大廠,且銷售價格亦較國際大廠具有優勢,預期 未來在設備產品部分將有機會進一步成長。除一般IC封測相關設備產 業外,包括快閃記憶體(Flash)的需求也將於未來持續成長。
  此外,博磊科技近幾年積極投入高頻記憶體及邏輯的測試介面產品 ,目前已在高頻記憶體測試介面產品已有所斬獲,在邏輯測試部分亦 有技術上之突破,已逐步提高邏輯測試之銷售金額,並打入驅動IC設 計公司之領導廠商,顯見博磊科技之技術能力優異。
  董事長李篤誠對於2015年市況維持審慎樂觀看法,其所經銷代理國 際知名品牌零組件及自製銷售相關產業所需之零組件、設備,可應用 於記憶體、邏輯元件及LED等產業,其產品線布局完整,並擁有產品 設計、機械及電子電路之研發團隊,能提供由產品概念到產品實現的 一站式技術服務及產品整合銷售。
  在全球半導體設備市場方面,根據SEMI表示,預估2015年可望達4 26億美元,將再成長11%,而Gartner亦預測,全球半導體設備製造 市場成長動能將有望延續至2015年,成長率為12.2%,博磊科技仍將 有大幅成長空間。<�摘錄工商>

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  博磊(3581)董事長李篤誠昨(25)日表示,博磊訂單能見度已到明年上半年,看好未來半導體設備業明年成長優於整體產業成長率,有信心明年營運優於今年。
  博磊昨天舉行上櫃前法說會,博磊預計1月20日掛牌上櫃交易;2012、2013年度及2014年前三季,營收分別為10.09億元、10.94億元及6.40億元,毛利率分別為35.39%、36.84%及33.21%,每股純益分別為0.71元、0.99元及1.34元,營收獲利表現穩健;承辦券商富邦證券預估,今年每股純益有機會達到1.8~1.9元。
  博磊配合此次上櫃,決定辦理6,100萬元現增,釋出6,100張,除15%由員工認購,其餘將於1月12日辦理詢價圈購及公開申購,富邦證券暫訂承銷價為22元。李篤誠表示,博磊營收主要業務為供應封測業的封裝和測試機台,其餘還包括LED切割設備和部分代理設備。
  市調機構預估,明年整體半導體景氣預估仍有6%的成長,設備業成長性將優於此成長率。<�擷錄經濟>

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  晶圓切割設備廠博磊(3581)將於明年1月20日正式掛牌上櫃,董 事長李篤誠昨(25)日表示 ,除了一般IC封測相關設備需求暢旺之 外,預期快閃記憶體(Flash)及LED的設備需求回溫,將帶動博磊的 營運將一季比一季好,有信心明年獲利優於今年。
  博磊跨入半導體設備多年,初期代理半導體測試治具介面板,之後 自行研發製造IC測試治具、介面板及進行切割機、植球機等半導體封 裝測試設備的研發及製造。
  李篤誠表示,從代理到自行研發,目前已研發出全自動切割機,且 技術及品質業已逐步趕上國際大廠。在設備銷售價格上,甚至較國際 大廠更具優勢。
  博磊在2012、2013年度及今年前三季的財務數字方面,營收分別為 10.09億元、10.94億元及6.40億元,毛利率分別為35.39%、36.84% 及33.21%,每股淨利分別為0.71元、0.99元及1.34元。李篤誠表示 ,今年第4季仍比第3季成長,且明年將持續成長走勢。法人估計今年 每股淨利將超過1.5元,優於去年的0.99元。<�擷錄工商>

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  半導體封裝及測試設備上櫃新兵博磊(3581)今日舉行上櫃前法人說明會,說明今年營運狀況及明年展望。博磊訂明年元月中旬上櫃,法人預估今年每股純益挑戰1.5元。
  博磊配合此次上櫃,董事會決辦理6,100萬元現金增資,預計增加發行610萬股採溢價發行,除保留15%供員工認購外,其餘將由承銷商對外辦理上櫃前公開承銷,除採詢價圈購外,也訂明年1月12日公開對外申購。
  博磊創立於1999年4月,為半導體封裝測試設備專業製造商,其中,測試產品占營收比重近七成,設備產品占比約三成,目前股本4.56億元,董事長為李篤誠,推薦證券商係富邦綜合證券、群益金鼎證券。<�擷錄經濟>

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  已通過董事會核准上櫃的博磊科技(3581)將於今(25)日假台北 君悅酒店舉辦上櫃前業績發表會。
  該公司董事長為李篤誠,輔導承銷券商是富邦綜合證券,推薦證券 商則是富邦及群益金鼎等2家證券商。博磊科技今年度上半年合併營 收為4.15億元,稅後淨利為0.53億元,EPS達到1.16元。<�擷錄工商>

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