目前分類:未上市股票-F-訊芯 (5)

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  新股上市櫃1月刮冷風,據統計,證券商1月包括新股IPO及現金增 資SPO等,整體承銷業務表現不佳,總承銷金額僅約102億元,較去年 同期衰退逾3成,並且出現各券商承銷金額排名大洗牌。
  依往年來看,1月多屬於新股上市櫃淡季,但今年更淡,以上市來 說,只有融程、F-訊芯及寶一等3家公司上市,券商分析,其中,融 程是上櫃轉上市,不需公開承銷,F-訊芯是外國公司,規模較小,其 他新上櫃公司也多屬於規模較小公司。
  券商今年1月承銷案件雖有25件,較去年1月23件成長2件,但金額 卻大幅衰退,足足減少了50億元以上,從去年1月為152.48億元,今 年1月減至101.97億元,減幅達33.13%。
  就各券商1月承銷金額排名來看,凱基證券穩居第1名,但承銷金額 也難免出現腰斬;排名第2至第6名,幾乎全數由中小型承銷商拿下, 依序為福邦、中信、統一、康和、國泰等,兆豐也上升至第9名,大 型承銷永豐金、富邦及元大寶來等則落在後面7~10名。
  福邦證券持續展現驚人成長表現,今年1月受惠於鴻海集團陸續有 公司上市櫃案等,承銷金額衝高至16.71億元,奪下第2名之外,且較 去年1月的1.25億元,成長12.37倍。<�摘錄工商>

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  大陸4G智慧型手機農曆年前零組件備貨潮啟動,第2季又是Android平台新機上市旺季,但功率放大器(PowerAmplifier,PA)模組卻在此時出現大缺貨狀況,鴻海(2317)集團旗下半導體封測廠F-訊芯(6451)受惠於上游客戶急追訂單,上半年接單全滿,法人看好今年再賺逾一個股本。
  今年大陸三大電信業者均要求4G智慧型手機必須支援5模10頻,相較於3G手機僅需支援2模3頻,4G手機需要採用更多的PA模組。至於大陸手機大廠如中興、華為、聯想等,今年推出的4G智慧型手機均支援全球20頻段,對PA的需求更是呈現爆炸性成長。
  由於蘋果iPhone6/6Plus持續大賣,而大陸手機廠又積極拉貨,PA元件及模組已出現嚴重缺貨問題,包括Skyworks、RFMD、Avago等一線PA晶片大廠,均積極擴大產能投片,而幾乎通吃PA大廠後段PA模組系統封裝(SiP)訂單的F-訊芯成最大受惠者。
  受惠於蘋果強勁拉貨動能,帶動F-訊芯PA元件及模組等SiP封測接單爆發成長,去年第4季營收達19.59億元,季增率達18.8%,去年全年營收53.76億元,較2013年大幅成長44.7%。F-訊芯去年前3季每股淨利達6.33元,第4季營收衝高帶動獲利跳增,法人看好去年全年可賺進一個股本。
  今年以來同樣受惠於PA模組強勁拉貨潮,F-訊芯SiP封測產能利用率維持滿載,由於新廠將在3月後陸續開出新產能,月產能將逾1億顆,全球市占率也會突破3成。
  F-訊芯今年除了擴大PA模組SiP封測市占率外,也看好光纖收發模組及微機電(MEMS)模組的強勁成長動能。受惠於雲端運算及物聯網基礎建設帶動的強勁需求,F-訊芯今年成功跨入40G/100G光纖收發模組,已獲美系客戶訂單,而MEMS封測也正在積極爭取中,第2季後將開始為客戶量產加速度計、陀螺儀等多軸元件。<�摘錄工商>

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  鴻海旗下小金雞F-訊芯(6451)昨(26)日以每股110元掛牌上市,受惠於掌握穿戴及物聯網主流產業,首日蜜月行情亮眼,盤中漲幅一度逾五成,終場收160元,漲幅45.45%。
  訊芯為鴻海旗下系統級封裝(SiP)廠,產品以通訊模組為主,在4G通訊及雲端發展趨勢帶動下,預期SiP及光纖收發模組產品出貨將持續成長。
  公司也積極跨足微機電系統(MEMS),瞄準物聯網及車聯網商機,因三大產品都迎合主流發展,法人預估今年營收、獲利具有爆發力。
  鴻海目前持股訊芯65%,該公司SiP營收占比約七成,主力客戶涵蓋Skyworks、Tirquint、Avago、R-FMD及Anadigics等全球前五大PA供應商。
  另有光纖收發模組、厚膜混合積體電路模組等產品,主要應用於雲端、物聯網及生技醫療等,目前月產能約1億顆SiP 模組,全球市占率逾三成。
  訊芯去年前三季合併營收為34.2億元,年增30.22%,但毛利率下滑至28.9%,每股純益6.33元,去年第4季因蘋果iPhone6/6 Plus熱賣,毛利率可望回升,全年每股純益上看8元。
  訊芯董事會徐文一看好今年營運成長,除SiP業務受惠4G換機潮延而持續擴大營運規模之外,大陸廣東中山二廠新廠預定3月投廠,可為公司創造新營收。
  該廠以光纖收發模組為主,預期明年第1季產能衝上滿載。<�摘錄經濟>

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  F-訊芯(6451)昨(26)日股票掛牌上市首日,蜜月期行情走勢甜蜜,一早股價大漲至175元,勁揚近6成,最後以160元作收,大漲50元,漲幅達45.45%,是近1年多來證交所上市罕見蜜月首日漲幅最強悍的個股。
  今日仍有寶一(8222)將以每股15.5元上市,受到F-訊艾上市蜜月行情表現亮麗激勵,寶一昨日在興櫃收盤參考價為21.7元,大漲4.68%,預期今日上市蜜月行情將會向昨日興櫃收盤參考價靠攏,上市蜜月行情甜滋滋,有機會大漲3~4成。
  F-訊芯上市後,鴻家軍再增添一新生力軍,據了解,F-訊芯原計畫以每股122元上市,但在上市前,突然大幅調降上市承銷價至110元,也造就昨日上市蜜月首日大漲的行情。
  證交所董事長李述德在F-訊芯上市掛牌典禮中表示,F-訊芯是優質的公司,在各方面均符合證交所上市規定。
  證交所表示,F-訊芯是今年第一家上市掛牌的F公司,昨日上市蜜月行情為今年F股上市搏下好采頭。目前F-康友、F-百達及同屬鴻家軍成員的F-GIS等,已獲證交所董事會通過上市案,預期可望相繼於今年上半年上市掛牌。
  F-訊芯昨日上市首日,即爆出9,531張大量,顯示中籤戶紛紛獲利了結,以昨收盤160元、大漲50元來看,等於中籤戶就賺了5萬元。在三大法人方面,外資賣超277張,但投信及自營商各買超二、三百張,合計三大法人買超278張。<�摘錄工商>

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  由福邦證券主辦承銷的F-訊芯 (6451),將於1月26日掛牌上市。
  福邦證券指出,F-訊芯2008年於開曼群島設立登記,主要生產基地位於廣東省中山市火炬開發區,員工約為1,721人,掛牌資本額約達新台幣10.5億。
  F-訊芯2013年度合併營業收入為新台幣3,715,010仟元,稅後淨利新台幣849,538仟元;而2014年前三季合併營收新台幣3,416,855仟元,稅後淨利新台幣570,746仟元,每股稅後盈餘6.33元。
  F-訊芯的主要營業項目包括系統模組 (SiP)封裝產品,及其他各型積體電路模組的封裝、測試及銷售,主要產品為高頻無線通訊模組的射頻功率放大器,產品應用於智慧型手機、平板電腦、伺服器及穿戴式產品等消費性電子產品,為一專業的SiP封裝廠。
  福邦證券表示,F-訊芯長年深耕於SiP封裝市場,憑藉高良率、高品質及生產速度以滿足客戶需求,與全球知名射頻模組設計廠已建立長久之合作互信關係,並通過國際品牌大廠多項認證,依據IEK整理資訊,F-訊芯於2014年全球系統模組出貨量,市場占有比率約達32.36%。
  同時,為因應近年雲端及物聯網的興起,F-訊芯亦積極投入高速光纖收發模組,及微機電模組的高階封裝技術發展,以擴展未來公司發展,進一步搭上未來大數據時代的趨勢。
  福邦證券指出,近年F-訊芯持續優化公司經營管理,除了即時掌握產品研發趨勢外,亦積極精進固有SiP封裝技術,強化其SiP競爭優勢,而F-訊芯目前已完工的二期廠房,也將在2015年第一季驗收完畢,為2015年產能、營收帶來助益。<�摘錄經濟>

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