建舜電(3322)轉投資企業即時通訊軟體服務商互動資通昨(31)日宣布獲得投資機構支持,完成A輪(第一輪法人機構)融資,金額為450萬美元(約新台幣1.3億元),由台灣大型官股金控旗下創投領投,目標明年上櫃。
  建舜電持股互動資通約二成多,是互動資通十年前成立時的原始股東,此次也參與互動資通A輪融資,維持既有持股比例。
  互動資通表示,明年上櫃前,不排除進行新一波B輪融資,也將積極尋求對市場推廣有幫助的海外創投入股。
  此次獲得投資,互動資通表示,將以此資金強化研發旗下企業即時通訊軟體team+,目標明年相關營收翻倍,並進一步拓展海外包括中國大陸、東南亞等市場。互動資通去年在東南亞市場已有客戶,但占比仍低。<�摘錄經濟>

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