目前分類:未上市股票-力晶科技 (9)

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  由土地銀行統籌主辦「力晶科技新臺幣150億元聯貸案」已完成募集,聯貸案資金用途為支應力晶科技償還全體金融機構借款所需資金,募集3年期新臺幣150億元聯貸案,由土地銀行擔任聯貸統籌主辦銀行,合作金庫銀行、彰化商業銀行、華南商業銀行、臺灣銀行等14家行庫共同參與,經參貸銀行超額認貸達新臺幣225.5億元,最終以新臺幣150億元結案,顯見各金融同業對力晶科技未來經營潛力的認同與肯定。
  力晶科技主要營業項目為LCD驅動IC、電源管理IC、CMOSSensor及NANDFlash等之生產及銷售,產品主要應用於手持行動裝置、通訊應用產品等消費型電子產業,銷售對象主要為晶豪、鈺創、奕力科技及奇景光電等國內外大型驅動IC設計商,自101年起由記憶體製造廠轉型為晶圓代工業至今,晉身為全球第6大晶圓代工廠,品質深受客戶肯定,未來展望實屬可期。
  土地銀行積極推展企業金融業務,除以資金挹注優質企業成長茁壯,共創雙贏外,更提供網路銀行、員工薪資轉帳、企業委託付款、供應鏈融資、外匯等周邊業務一條龍式的服務,與企業建立財務夥伴關係,也成為企業委託辦理聯貸業務的優先選擇,該行自98年以來連續6年獲聯貸專業雜誌「BasisPoint」及「Bloomberg」評選為國內前三大「聯貸市場主辦行」,其專業企業金融財務團隊隨時提供無時差之優質金融服務,扮演協助卓越企業遨遊全球的最佳財務幫手。<�摘錄工商>

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  晶圓代工及DRAM廠力晶科技(5346)昨(19)日與台灣土地銀行等15家銀行,共同簽署新台幣150億元聯貸合約,力晶將用來償還全體債權金融機構借款,同時解除債權債務協商。
  力晶表示,已達到脫離紓困的第一階段目標,未來將進一步朝每股淨值重回10元大關努力,之後會再申請重新掛牌上櫃。
  力晶繼2013年大賺115.35億元後,去年再賺進120.32億元,兩年獲利合計達235.67億元,每股淨值也由負轉正,去年底已超越5元水準。而力晶除了繼續生產DRAM,為金士頓、鈺創(5351)、晶豪科(3006)等業者代工,同時也轉型為晶圓代工廠,成為國內主要的LCD驅動IC、電源管理IC代工廠。
  力晶創辦人暨執行長黃崇仁原本預計2016年可還清力晶所有的銀行負債,但此次與台灣土地銀行等15家銀行簽署150億元聯貸合約,超前償還全體債權金融機構借款,解除債權債務協商。也就是說,力晶債權銀行順利將470餘億元債務收回,力晶股東則免於股票淪為壁紙,等於創下雙贏。<�摘錄工商>

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  轉型為專業晶圓代工廠的力晶科技(5346),昨(19)日取得150億元銀行聯貸,將償還債權銀行的借款,讓力晶可望在近月內脫離紓困,為重新申請上櫃之路邁大步。
  昨天主辦這次聯貸為土銀等15家銀行,聯貸期限為三年。力晶強調,取得新聯貸金額,將償還全體債權金融機構借款,解除債權債務協商。
  力晶原向債權銀行紓困的借款為期五年,目前已執行二年多,力晶此次以新聯貸案取得150億元,加上既有的現金,將可全數還清債權銀行的借款,正式脫離紓困。依照新聯貸銀行團的撥款作業,估計近月可正式脫離紓困。
  力晶2013年賺進116億元,去年稅後純益121.23億元,每股純益5.43元,連續二年賺進超過百億元,今年也可望再賺百億元。
  力晶去年每股淨值回升至6元,今年持續獲利,有助於淨值再向上提升,公司正規劃每股淨值回到10元之後,明年重新申請上市,目前也規劃合併子公司鉅晶,讓力晶成為同時擁有8吋和12吋的晶圓代工廠。
  為讓力晶早日脫離紓困,同時進行合併,鉅晶稍早公告擬辦理減資5億元退還股東股款,預計消除已發行股份5,000萬股,每仟股銷除166股,減資比率為16.67%,減資後股本為25億元。<�摘錄經濟>

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  金融圈人士透露,由土地銀行出面籌組,歷時三個多月的力晶150億聯貸案,將在19日簽約。根據聯貸銀行團的訂約內容,該聯貸案為3年期,總利率水準目前約3.23%。
  這也是繼群創之後,今年以來第二件以終結紓困期為主要目標,出手募集新聯貸案的科技大廠,該案籌組成功,對於力晶有著非常重要的意義。
  銀行團成員指出,該聯貸案籌組陣容龐大,總共有15家國銀參與,除了土銀出任管理銀行,共同主辦行有星展、台銀、兆豐、合庫、台企、彰銀、華銀、元大銀、及北富銀,另外還包括中國信託、一銀、農業金庫、台工銀、大眾銀等參貸。
  根據銀行團的參貸金額分配架構,除了管理銀行土銀此次包下的額度超過30億元,其餘銀行的參貸部位大致介於10~23億元。本次利率將以1年期銀行平均定儲指數利率(目前為1.37%)為基準,加碼210點計息,目前總利率水準約3.23%。
  金融圈人士表示,力晶在銀行團的債權,最高時曾經有800億元,由於力晶轉型開始得比茂德早,算相當順利,同時其債權餘額在三年前也降到400億元,目前已停作DRAM,轉型晶圓代工領域。而最近2年,力晶營運狀況明顯好轉,繼續清償銀行債務,使總債權餘額降至200多億元。
  相關人士指出,本次聯貸案是3年期,主要目的是擬藉由另起新聯貸案,來終結紓困當時的舊聯貸案,與先前群創籌組聯貸案的背景相似,紓困合約終結,不僅有助於該公司的評等,未來公司運用資金也不必動輒就要銀行簽字同意。<�摘錄工商>

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  據了解,由台銀出任管理銀行的台塑集團旗下華亞科聯貸案,將在今(11)日簽約。據聯貸銀行指出,華亞科聯貸案完成簽約後,緊接著由土銀、合庫分別出任管理銀行的力晶、旺宏兩家科技大廠的聯貸案,可望在5、6月份完成簽約,合計將在第2季底定的高科技大廠聯貸規模,至少超過400億元。
  在利率架構上,尤以華亞科的定價方式最為特別,在高科技產業聯貸案中,首創三級制的浮動利率架構。
  銀行業者指出,本次聯貸利率的架構是採取浮動利率計息,依照公司盈虧狀況,加點介於115~150點(1點是0.01個百分點)不等,目前總利率水準在2.028%。
  聯貸銀行團成員表示,由於華亞科背後有富爸爸台塑集團相挺,且目前華亞科尚有獲利,因此,銀行團捧場可說相當踴躍,該聯貸案籌組僅為時一個多月就完成。
  對此聯貸銀行指出,另一個讓銀行團滿意的是「浮動利率」架構,先前最常運用在中嘉集團等有線電視系統的相關聯貸案,但隨高科技產業景氣瞬息萬變,變化速度愈來愈快,銀行也開始將這種浮動利率機制引進高科技聯貸案「防身」,以避免到時候景氣下來,但價格未即時反應產業景氣衰退的風險。
  根據台銀所設計的浮動利率聯貸架構,此次華亞科聯貸是採「三級制」浮動利率,將以3或6個月的台北金融業美元拆款利率(TIBOR)為基準利率計息,分別依照獲利、虧損幅度低於10%、虧損幅度超過10%等三種不同的狀況,來設定不同的利率加碼,加碼幅度分別為115點、135點以及最高150點。
  由於目前華亞科營運尚有獲利,因此銀行團先以115點為加碼幅度,總利率水準約2.028%。<�摘錄工商>

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  力晶(5346)旗下子公司鉅晶昨(4)日舉行董事會,為健全財務結構及促進資金的更佳運用,擬辦理減資5億元退還股東股款,預計消除已發行股份5,000萬股,每仟股銷除166股,減資比率為16.67%,減資後股本為25億元。<�摘錄經濟>

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  晶圓代工廠力晶昨(16)日公布去年財報,稅後純益121.23億元,每股純益5.43元,連續二年賺進超過百億元。
  力晶先前因不堪虧損,淨值轉為負數,於2012年下櫃,但後續連二年繳出好成績,預計今年營運還會更好。
  對於西進的規劃,力晶強調,取得銀行團支持、符合法令規定並獲政府許可,以及確保技術根留台灣,是三個基本原則。隨著債務逐步清償,力晶將以保守穩健策略推動未來資本支出。
  力晶指出,高速成長的中國大陸終端客戶,是該公司重要營收來源,長期以來力晶已在大陸各省、市廣泛接觸,除了開拓業務銷售通路之外,也探詢與對岸產、官界合作共贏的可行模式,不過現階段尚無具體的12吋晶圓廠西進參股計畫。<�摘錄經濟>

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力晶 拚連三年賺百億 今年可望持續成長 與銀行洽談債務重組 暫不登陸設12吋廠
  晶圓代工廠力晶(5346)轉型有成,2013與2014年連續兩年獲利均超過百億元,今年受惠於客戶要求的製程技術持續升級,力晶預期營運將優於去年,有機會創造連三年獲利超過百億元的成績。
  由於中國大陸半導體市場快速成長,外界傳出力晶有意前往大陸設廠,不過力晶昨(15)日表示,對岸終端客戶龐大的需求一直是該公司關注的重點,長期以來也多方接觸,尋求可行的合作方式,不過截至目前為止,並無西進參股12吋晶圓廠的計畫。
  力晶過去以標準型DRAM為生產主力,但在市場激烈競爭之下,一度負債達上千億元,後來成功轉型切入晶圓代工市場,目前受惠於半導體需求暢旺,10萬片月產能近滿載運轉,邏輯與記憶體代工出貨片數比重大致各半。
  力晶2013年賺進116億元,2014年獲利成長至125億元,預計今年表現還會更好。力晶也逐漸降低負債,目前對銀行團負債已降至約150億元,預期今年底時,可再降至100億元左右。
  目前力晶正洽談債務重組,期望籌組新的銀行團,借新還舊。<�摘錄經濟>

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  市場昨(15)日傳出力晶可能與大陸合肥市政府合資,在大陸興建12吋晶圓廠,力晶澄清表示,儘管已有國內同業前進大陸設廠,但目前力晶尚無具體的12吋晶圓廠西進參股計畫。此外,力晶連續2年獲利突破100億元,看好今年將維持相同的獲利動能。
  針對快速成長的大陸半導體市場商機,力晶科技昨日表示,大陸終端客戶龐大的需求,一直是該公司關注的重點,長期來也多方接觸尋求可行的合作方式,惟截至目前為止,並無西進參股12吋晶圓廠的具體計畫。
  力晶已連續2年在台灣締造獲利超過新台幣100億元的轉型績效,今年更可望持續盈利動能,該公司對以台灣為基地深耕技術,未來拓展大陸市場深具信心。而力晶2013年一整年共償還銀行債務共122億元,該年底銀行債務還剩下340億元左右,而去年又還了超過80億元,去年底銀行債務已大幅降至200億元出頭。
  力晶指出,從過去以標準型DRAM為主力,到目前成功轉型進入晶圓代工市場,高速成長的大陸終端客戶都是該公司重要營收來源。鑑於大陸官方對半導體產業的大力政策支持,長期來力晶已在大陸各省、市廣泛接觸,除開拓業務銷售通路外,也在探究與彼岸產、官界合作共贏的可行模式。<�摘錄工商>

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