目前分類:未上市股票-鉅晶電子 (2)

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  轉型為專業晶圓代工廠的力晶科技(5346),昨(19)日取得150億元銀行聯貸,將償還債權銀行的借款,讓力晶可望在近月內脫離紓困,為重新申請上櫃之路邁大步。
  昨天主辦這次聯貸為土銀等15家銀行,聯貸期限為三年。力晶強調,取得新聯貸金額,將償還全體債權金融機構借款,解除債權債務協商。
  力晶原向債權銀行紓困的借款為期五年,目前已執行二年多,力晶此次以新聯貸案取得150億元,加上既有的現金,將可全數還清債權銀行的借款,正式脫離紓困。依照新聯貸銀行團的撥款作業,估計近月可正式脫離紓困。
  力晶2013年賺進116億元,去年稅後純益121.23億元,每股純益5.43元,連續二年賺進超過百億元,今年也可望再賺百億元。
  力晶去年每股淨值回升至6元,今年持續獲利,有助於淨值再向上提升,公司正規劃每股淨值回到10元之後,明年重新申請上市,目前也規劃合併子公司鉅晶,讓力晶成為同時擁有8吋和12吋的晶圓代工廠。
  為讓力晶早日脫離紓困,同時進行合併,鉅晶稍早公告擬辦理減資5億元退還股東股款,預計消除已發行股份5,000萬股,每仟股銷除166股,減資比率為16.67%,減資後股本為25億元。<�摘錄經濟>

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  力晶(5346)旗下子公司鉅晶昨(4)日舉行董事會,為健全財務結構及促進資金的更佳運用,擬辦理減資5億元退還股東股款,預計消除已發行股份5,000萬股,每仟股銷除166股,減資比率為16.67%,減資後股本為25億元。<�摘錄經濟>

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