碳纖維複合材料製造大廠拓凱實業(4536),今(9)日將以每股132元掛牌上市,董事長沈文振宣布,拓凱已完成熱塑型新配方製程的開發,明年將跨足3C電子產業,產品應用朝多角化方向發展。
  配合新事業加入,以及擴充航太及汽車複材產能,拓凱決定向台中市政府申請,爭取精密機械二期園區6,000坪標竿產業用地設廠,初估投資金額約15億至20億元,新廠未來規劃年產值可達40億元。
  此為繼大立光、上銀科技後,第三家有意爭取進駐精密機械二期園區標竿產業用地的大廠。拓凱昨天興櫃收在169元。
  熱塑型複材可應用於智慧手機、平板電腦及筆電等3C產品外殼。拓凱最近已將熱塑型複材產品,送交美國電腦大廠驗證,法人估,明年起將可挹注營收。
  沈文振指出,拓凱新開發的熱塑型(Thermos Plastic)製程,可將原本用熱固型的加熱時間大幅減少,增加績效。
  拓凱今年前九月營收44.95億元,年減2.6%,主因美國春、夏季天候不佳,影響自行車及球拍出貨。不過,在成本控管得宜、原物料碳紗價格下跌及製程自動化帶動下,獲利穩定上揚。
  法人估,第3季單季每股稅後純益(EPS)仍有約2元水準,全年合併營收持平,但EPS上看7.5元歷史新高。
  另外,全球飛機運用碳纖維複合材料的滲透率僅15%,預計2020年成長到65%,拓凱為發展航空結構件,投資2億元在台中工業區建廠,預計明年第3季完工,新廠規劃年產值達7億至9億元。<擷錄經濟>
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