3D IC受到市場高度關注,環國科技公司技術總監鄭秋雄應聘在兩岸知名大學開課,講授3D電腦及3D IC設計原理。該公司也計畫結合創投資金,並整合國內IC設計及測試廠的資源,投入新一代3D晶片開發。
  鄭秋雄表示,3D IC為未來趨勢,其平行運算的架構,得以實現高速運算。INTEL久居電腦CPU界龍頭,台灣若能成功發展3D IC晶片,可望再創一波半導體產業榮景,並帶動資訊上下游蓬勃發展。
  中國大陸在這方面腳步走得很快,據了解,北大在無錫成立IC設計中心,並積極延攬全球專業領域專家,投入CPU設計技術研發。國內政府及業界大廠切不可掉以輕心。
  鄭秋雄早年任職於美國休斯公司,期間參與3D電腦研發,產品成功應用於軍方戰鬥機,為業界難得的人才,並取得相關專利。他表示,目前發展3D IC晶片的時機已經成熟,值此國內產業發展遭遇瓶頸之際,3D IC提供一線曙光。電話0919-985-808。(翁永全)<擷錄經濟>
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