F-世芯(3661)為全球無晶圓廠ASIC設計領導廠商,昨(8)日舉行上市前法說會。今年F-世芯在4K高解析度電視及比特幣挖礦機晶片出貨成長下,8月營收達5.08億元,較去年同期1.82億元成長178.85 %,累計前8月營收達29.6億元,較去年同期15.28億元成長93.68%;世芯日前公布上半年業績,營收達21.67億元,EPS達2.08元,展望第4季進入出貨旺季,全年獲利可期。
  F-世芯經營團隊包含來自美國矽谷與日本的SoC設計專家,平均具有20年以上半導體產業管理經驗,且設立至今皆專注於高階製程晶片設計案,因高階製程之設計複雜度大增且光罩設備昂貴,世芯電子為台積電全球8家合作夥伴成員之一,掌握先進製程的設計能力及經驗,截至目前為止皆一次投片成功。F-世芯透過與國際知名系統大廠之合作經驗及特殊專案,有效提升公司知名度及技術層次。
  F-世芯營收來源係承接客戶之委託專案,依服務內容不同,專案型態可分為單純委託設計服務與後端晶圓製造、封裝及測試之單純量產服務,及包含前述兩項服務之ASIC及晶圓產品專案,而終端產品主要應用領域為數位電視、消費性電子、網路通訊及利基市場等。
  過去兩年F-世芯的營收分別為26.71億元及25.83億元,雖然營收衰退,但在高毛利產品出貨成長下,今年上半年業績已近於過去兩年全年營收,每股EPS則由0.41元,躍升達2.08元,顯示產品策略調整成功,下半年為傳統旺季,獲利將持續可期。
  F-世芯總經理沈翔霖表示,目前正積極開發新的技術,並投入16奈米製程研發,並與台積電合作,完成基礎設計環境搭建;而10奈米製程亦有日本客戶詢問,已提早介入研發,另還包括先進封裝製程,目標是使每一顆晶片,可以直接放在PCB板上直接運作,省去業者重新設計線路,協助業者快速進入市場,減少開銷成本。 <擷錄工商>
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