穿戴式、智慧型手機等尖端產品大行其道,引領世界潮流走向下一世代。輕薄短小、功能強勁,強調精密品質與綠色環保,企業品牌形象更形重要的今日,廠商也必須進一步提升自我。但台灣廠商九成以上都是中小型企業,研發技術或檢測設備有限,如何透過技術結盟打造產業鏈成為重要課題。
  國際大廠阿托科技(Atotech.Taiwan)擁有跨國際平台與技術支援,在全球市場與各產業連結密切深入,挾帶其豐厚的專業技術與研發優勢,提供企業主最需要產研能量。
  阿托科技總經理楊志海指出,包括化學製程、藥水、設備、專業服務與技術培訓等,我們定位在提供「優異差異化」完整系統解決,其次「最佳在地化服務」桃園觀音技術研發中心與高雄先進技術研發中心兩個據點,提供在地生產、持續在地研發、在地人才服務產業,不僅是協助企業新技術或新產品導入、轉型,也協助解決各種問題,包括產品法規認證等,也同時幫助客戶專業人才培訓、提升技術層次與能力,可謂全面性的系統解決方案。
  阿托科技將發表的產品與技術有:Printoganth MV TP1-適用於下一世代IC載板的高分佈力化學銅;Inpro SAP-可搭配IC載板垂直輸送連續鍍銅設備之盲孔填銅製程;PallaBond-適用於焊接、打金線、打銅線的化學鈀和化學鈀金製程;NovaBond IT-下世代IC封裝所需之非咬蝕型附著力促進劑;CovaBond MR-讓化學銅可直接附著在封膜樹脂上的技術;Soler Resists-LED與光電板用的防焊阻劑;UTS-xs-專為軟板及超薄板材所開發設計之萬用型輸送系統。
  阿托科技位於南港展覽館K213攤位。<擷錄經濟>
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