全球第六大、國內最大3~12吋,布局利基型應用先進製程的半導體矽晶圓材料商環球—晶圓公司(簡稱環球晶,股票代號6488),日前登錄興櫃。
  環球晶圓透過併購的成長方式,除了取得產能、技術、客戶及材料採購議價能力,成功地整合深富美、日半導體IDM管理經驗之跨國團隊,並在經營表現上快速地轉虧為盈,最近二年度營運及獲利表現亮眼。展望下半年旺季來臨,營收及獲利可望有更好的表現。
  主辦券商元大寶來證券長久觀察環球晶圓過去數十年發展狀況,其專注能源應用領域,產品應用範圍廣泛,受惠於行動及穿戴裝置、物聯網及車用電子等市場興起,廣泛需求帶動相關應用IC由6吋轉8吋半導體製程,環球晶在8吋含磊晶等已是全世界最大全製程產能,還擁有12吋廠且專注少量多樣的新產品開發,非常符合未來發展趨勢。<擷錄經濟>
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