興櫃連接器新兵岱煒科技(6475)搭乘高規格、低價位手機市場趨 勢,以高信賴性、低成本產品優勢,在手機及平板等手持式裝置等精 密連接器市場成功取代日商,擺脫陸廠低價競爭,3年來營運大幅躍 升,獲利翻倍增長,今年前10月EPS 4.55元,再創新高表現亮眼。
  岱煒科技為專業手機連接器的製造廠商,為因應手機及平板電腦的 薄型化需求,開發出窄間距低高度的BTB及ZIF連接器,滿足手機薄型 化需求,並減少PCB使用空間,提高客戶在PCB Layout的設計彈性。
  今年岱煒陸續開發出Pitch 0.4mm Mating Height 0.6mm Ultra-L ow BTB連接器、Pitch 0.4mm Mating Height 1.0mm Slim A37 BTB連 接器、Pitch 0.5mm Height 1.0mm Back Lock FPC連接器、Pitch 0 .3mm Height 0.9mm Back Lock FPC連接器等新產品。完整的BTB及Z IF產品線,提供客戶一次性購足的需求。
  由於此類高規格手機連接器技術難度及品質水準要求高,一旦切入 供應鏈後,較不易發生客戶轉單情形;岱煒的終端品牌客戶有華碩、 華寶、廣達、仁寶、和碩、緯創、鴻海等手機及平板系統大廠,大陸 客戶有金立、西可、龍旗等手機廠。
  根據調研機構的推估,未來3年內智慧型手機複合年增率達20%, 由於目前印度市場及非洲國家的智慧型手機滲透率仍低,這意味著整 個智慧型手機市場的成長空間仍非常大,估計手機用BTB及ZIF產值至 少500億元新台幣以上。<擷錄工商>

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