博磊(3581)董事長李篤誠昨(25)日表示,博磊訂單能見度已到明年上半年,看好未來半導體設備業明年成長優於整體產業成長率,有信心明年營運優於今年。
  博磊昨天舉行上櫃前法說會,博磊預計1月20日掛牌上櫃交易;2012、2013年度及2014年前三季,營收分別為10.09億元、10.94億元及6.40億元,毛利率分別為35.39%、36.84%及33.21%,每股純益分別為0.71元、0.99元及1.34元,營收獲利表現穩健;承辦券商富邦證券預估,今年每股純益有機會達到1.8~1.9元。
  博磊配合此次上櫃,決定辦理6,100萬元現增,釋出6,100張,除15%由員工認購,其餘將於1月12日辦理詢價圈購及公開申購,富邦證券暫訂承銷價為22元。李篤誠表示,博磊營收主要業務為供應封測業的封裝和測試機台,其餘還包括LED切割設備和部分代理設備。
  市調機構預估,明年整體半導體景氣預估仍有6%的成長,設備業成長性將優於此成長率。<擷錄經濟>

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