半導體設備廠博磊(3581)昨(13)日敲定上櫃承銷價為每股22元,訂1月20日掛牌交易。博磊配合上櫃,辦理6,100萬元現增,釋出6,100張股票,除15%由員工認購,其餘日前完成詢價圈購及公開申購,並敲定每股承銷價22元,博磊此次現增共募資1.34億元。
  博磊營收主要業務為供應封測業的封裝和測試機台,其餘還包括LED切割設備和部分代理設備。博磊董事長李篤誠稍早在上櫃前法說會表示,市調機構預估,今年整體半導體景氣成長6%,預期設備業成長性將優於此成長率。李篤誠表示,博磊訂單能見度已到上半年,有信心今年營運優於去年。博磊公布2012、2013年及2014年前三季營收,分別為10.09億元、10.94億元及6.40億元,每股純益分別為0.71元、0.99元及1.34元,營收獲利表現穩健。<摘錄經濟>

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