京鼎精密科技(3413)28日以每股60元掛牌上市,董事長劉應光表示,除了半導體和自動化設備為二大主力業務,並已跨入綠能與醫療領域。
  京鼎生產蝕刻、氣相沉積、離子鍍膜、真空腔體等半導體前段製程元件,並與全球半導體設備龍頭美商應用材料長期合作,促使台灣半導體業設備在地化生產,協助台廠降低成本,抵抗中國紅色供應鏈。京鼎的策略是,與不同領域的龍頭企業結盟,創造雙贏。
  京鼎為鴻海集團在台股第16家上市櫃的小金雞,鴻海占營收比重約20%,主要為自動化設備。劉應光表示,挾著集團的自動化優勢,公司以精密機械整合機、電、軟、光等技術能力,朝半導體、自動化、醫療設備和環境監控四大領域發展。除了中國生產基地,也擴大竹南廠產能,有信心在三到五年內,營運規模翻倍。
  該公司去年營收46億元,每股純益5.38元,結算今年首季稅後純益7,846萬元,每股純益1.31元,首季獲利比去年同期衰退18%。法人預估,上、下半年營收比約四比六,推估全年EPS有機會挑戰7元,超越去年的5.38元,再創新高。(翁永全)<摘錄經濟>

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