雖然近幾年以來,國際IDM廠陸續退出PC相關金氧半場效電晶體(MOSFET)市場,但卻持續擴大在絕緣閘雙極電晶體(IGBT)及電源管理IC的出貨動能,專攻功率半導體封裝及測試的F-捷敏(6525)受惠於國際大廠擴大下單,今年前3季每股淨利達3.90元,表現優於競爭同業。
  F-捷敏受惠於環保家電、LED照明、物聯網、雲端運算、車用電子等市場快速成長,對功率半導體需求增加,帶動F-捷敏自2013年起轉虧為盈,上周通過台灣證券交易所上市審議會,預計將在2016年上半年掛牌上市。
  不論是PC或智慧型手機,還是家電或汽車電子,只要是需要用到電的產品,都需要採用MOSFET或IGBT等功率半導體。而近幾年來PC市場出現衰退,影響到MOSFET市場成長動能,所幸智慧型手機等行動裝置銷售動能不差,數位家電又強調節能減碳,帶動新一代MOSFET或IGBT新需求,也刺激電源管理或電源轉換等晶片銷售。
  F-捷敏成立於1998年4月,目前資本額為9.41億元,產品主要應用於消費性電子產品、工業產品、資訊產品、車用電子產品、網路通訊產品等領域。近年來包括德儀、英飛凌等IDM大廠,十分看好汽車電子的發展動能,紛紛搶進先進駕駛輔助系統(ADAS)新市場,帶動MOSFET及IGBT等功率半導體強勁需求,對F-捷敏來說亦是一大利多。
  F-捷敏2014年營運表現創下歷史新高,年營收達27.04億元,較2013年度營收21.97億元成長23.1%,今年前三季合併營收為20.00億元,稅前盈餘達4.57億元,較2014年同期成長8.6%,自結每股稅後淨利為3.90元。
  法人表示,隨著雲端概念議題發酵,伺服器、大型工作站、資料中心等相關電腦資訊配套硬體的大量建置,對電流設計及電力設備特殊規格的高毛利功率半導體需求持續成長,F-捷敏專注於功率半導體封裝測試市場,可望搭上成長順風車,明年營收及獲利均將優於今年。<摘錄工商>

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