功率半導體封測領導廠F-捷敏(6525)昨(26)日通過台灣證券交易所上市審議會審議,預計2016年上半年掛牌上市。
  捷敏為國內光通訊大廠聯鈞集團旗下公司,成立於1998年4月,為一專業功率半導體封裝測試公司,主要為分離式元件、IC 設計以及整合元件製造公司(IDM),提供高、低電壓功率金屬氧化半導體場效電晶體(Power MOSFET)、二極體(Diodes)及電源轉換或電源管理IC的封裝測試服務。
  捷敏資本額9.41億元,產品主要應用於消費性電子產品、工業產品、資訊產品、車用電子產品與網路通訊產品五大領域。受惠於環保家電、LED照明、物聯網、雲端運算,車用電子等市場的快速成長,並對功率半導體需求增加,使捷敏2013年起轉虧為盈。<摘錄經濟>

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