未上市股票~曾惠敏の部落格~0921643818~

　　雖然近幾年以來，國際IDM廠陸續退出PC相關金氧半場效電晶體(MOSFET)市場，但卻持續擴大在絕緣閘雙極電晶體(IGBT)及電源管理IC的出貨動能，專攻功率半導體封裝及測試的F-捷敏(6525)受惠於國際大廠擴大下單，今年前3季每股淨利達3.90元，表現優於競爭同業。
　　F-捷敏受惠於環保家電、LED照明、物聯網、雲端運算、車用電子等市場快速成長，對功率半導體需求增加，帶動F-捷敏自2013年起轉虧為盈，上周通過台灣證券交易所上市審議會，預計將在2016年上半年掛牌上市。
　　不論是PC或智慧型手機，還是家電或汽車電子，只要是需要用到電的產品，都需要採用MOSFET或IGBT等功率半導體。而近幾年來PC市場出現衰退，影響到MOSFET市場成長動能，所幸智慧型手機等行動裝置銷售動能不差，數位家電又強調節能減碳，帶動新一代MOSFET或IGBT新需求，也刺激電源管理或電源轉換等晶片銷售。
　　F-捷敏成立於1998年4月，目前資本額為9.41億元，產品主要應用於消費性電子產品、工業產品、資訊產品、車用電子產品、網路通訊產品等領域。近年來包括德儀、英飛凌等IDM大廠，十分看好汽車電子的發展動能，紛紛搶進先進駕駛輔助系統(ADAS)新市場，帶動MOSFET及IGBT等功率半導體強勁需求，對F-捷敏來說亦是一大利多。
　　F-捷敏2014年營運表現創下歷史新高，年營收達27.04億元，較2013年度營收21.97億元成長23.1％，今年前三季合併營收為20.00億元，稅前盈餘達4.57億元，較2014年同期成長8.6％，自結每股稅後淨利為3.90元。
　　法人表示，隨著雲端概念議題發酵，伺服器、大型工作站、資料中心等相關電腦資訊配套硬體的大量建置，對電流設計及電力設備特殊規格的高毛利功率半導體需求持續成長，F-捷敏專注於功率半導體封裝測試市場，可望搭上成長順風車，明年營收及獲利均將優於今年。<摘錄工商>