由台新證券輔導的易華電子(6552)預計9月中上市,易華上半年合併營收8.63億元,合併毛利率21.5%;上半年營業利益1.07億元,合併營益率12.46%,稅後淨利6,883萬元,每股稅後盈餘0.76元。預計下半年進入旺季,業績可望拉升。
  台新證券董事長林維俊表示,易華電子的主要產品是捲帶式高階覆晶薄膜IC基板(Tape-COF),功能為承載驅動IC,並以IC基板內部線路連接與傳輸PC板、驅動IC及面板間的訊號,用以驅動螢幕影像的顯示功能。目前全球僅有五家廠商,而易華是其中唯一擁有半加成法和蝕刻法的兩種COF製程技術,且產品良率高。
  易華電子董事長黃嘉能說明,COF沒有標準生產線、標準製程、標準機台。製程中,包括化學藥液比例、開發製程參數、機台設備開發與設計能力,都很重要。
  易華COF製程中半加成法的262mm寬幅量產技術與16/18um量產技術是業界唯一,而COF全數為客製化接單生產,仰賴長期合作關係與技術開發能力,是易華最大的競爭優勢。
  黃嘉能指出,目前市場的需求穩定成長,且產品應用領域增廣,在移動裝置日趨輕薄短小的趨勢下,未來將主攻穿戴式裝置和高階智慧型手機應用,而4K2K面板成長需求,以及未來主動有機發光二極體(AMOLED)更需要用到COF封裝,市場成長可期。<摘錄經濟>
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