台積攻LED 采鈺精材打先鋒
【經濟日報╱記者陳碧珠/台北報導】
2009.09.17 03:29 am
 

台積電(2330)旗下策略性投資公司采鈺與精材科技(3374)昨(16)日宣布進軍LED高功率固態照明封裝代工,采鈺將提供8吋晶圓級LED矽基封裝技術,再整合精材發展的LED封裝基板,業界解讀,這是台積電進一步深入布局LED領域,有助LED後段垂直整合。

同時兼任采鈺、精材執行長的林俊吉昨天則強調:「公司發展LED高功率封裝,並不侷限於台積電一家客戶,目前已有數家國內廠商在接觸。」

台積電為提供客戶加值服務,近幾年跨入晶圓後段封測,其中與影像感測元件(CIS)大廠豪威合資成立的采鈺與精材,就是針對影像感測元件特性,虛擬一元整合;台積電持有采鈺科技89%股權、持有精材42%股權。

精材昨日興櫃報價41.3元,上半年營收13.13億元,年衰退6%,每股虧損0.32元,林俊吉表示,下半年營運已隨大環境回溫。

台積電董事長張忠謀是委託前資深研發副總裁蔣尚義擔任采鈺、精材兩家公司董事長,隨影像感測元件有從8吋發展到12吋的需求,采鈺與精材去年雙雙跨入12吋生產。

采鈺昨天宣布發表專屬的8吋晶圓級LED矽基封裝技術,提供高功率LED的封裝代工服務。

並針對高性能需求、微型化以及具成本競爭力的固態式照明領域客戶為主,至於台積電布局LED市場,也是看好固態照明領域。

林俊吉表示,客戶不會只限台積電,目前采鈺8吋晶圓級LED矽基封裝技術,早在兩、三年前開始研發,現在將結合精材開發之新型LED專用基板共同研發而成,未來技術應用範圍包含街燈、聚光燈、嵌燈、室內照明以及廣區域照明燈等。

【2009/09/17 經濟日報】@ http://udn.com/

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