未上市股票~曾惠敏の部落格~0921643818~

　　Multiplate是阿托科技(ATOTECH)為發展半導體先進製程所研發的電鍍設備，在LED散熱基板製程也有成功案例，此技術也受到觸控面板及矽基太陽能基板電鍍業高度倚重。
　　是針對晶圓雙面及填孔電鍍而，能同時在晶圓雙面進行填孔，並搭配專利製程技術來降低電鍍厚度（Over burden），實現晶圓薄化，節省化學機械研磨的時間及成本，適用於3D IC封裝的Interposer產品。
　　ATOTECH總經理楊志海表示，該公司也成功研發化學錫在半導體的應用，並與客戶在無電化學鍍鎳等製程進行長期合作，成為IC 載板和HDI量產技術領先者。
　　無電化學鍍技術是晶片堆疊過程重要的一環，也是阿托科技的經營重心。近年陸續開發鎳鈀及鎳鈀金等無電化學鍍製程，搭配單晶片製程設備（Single Wafer Tool），提升微細線路的製程能力。經封裝廠實測及認證，適用於晶片堆疊封裝使用，積極與客戶端協調量產事宜。
　　ATOTECH以精密化學藥品及相關設備，成功滲透於HDI、觸控面板佈線、LED背光模組導光板等領域。在觸控面板的佈線技術，阿托科技主推銅沈積溼式佈線技術（CMD），比乾式濺鍍法具有成本優勢，配合網印，國內已有大型面板廠表示高度興趣。